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苹果2023新品发布!4499元起,可以无视这次升级
...内存。采用了台积电的5nm工艺制程,内部共计集成400亿只晶体管。与之相比,M1 Pro的晶体管数量为337亿个,M2 Pro大约增加了18.6%。图形处理速度,比M1 Pro芯片提高30%。苹果官方称“带来媲美游戏主机的体验”。基哥表示怀疑。M2 M...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...量产了SF3E(3nmGAA),引入全新的GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。根据之前公布的计划,三星今年将带来名为SF3(3GAP)的第二代3nm工艺技术,使用“第二代多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”,在原有的SF3E基础上做进一步的...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...nte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵盖5种以上的差异化工艺节点,异构集成技术大幅提升,能够为物理、金融服务、生命科学等领域的工作负载带来更高的...……更多
创新玻璃材料  创造智能生活(科技名家笔谈)
...技术的更新迭代都离不开玻璃的创新支撑。如在两片薄膜晶体管TFT-LCD(液晶显示器)玻璃基板中间填充液晶分子,结合驱动电路和透明电极,便构成了液晶显示的核心器件——液晶显示屏。当玻璃薄到70微米以下,在保证韧性和...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...研发正在顺利进行,计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据台积电称,在相同功率下,3nm的速度将提高15%,而在相同速度下功耗将降低30%。如果顺利推进,2nm工艺将成为业界最先进...……更多
固态热晶体管超高速精确控制热量
本文转自:科技日报固态热晶体管超高速精确控制热量开辟计算机芯片热管理新领域固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源:胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校科技日报讯 (记者张梦然)美国加州大学洛杉矶分校研究人...……更多
oppo第二颗自研芯片—马里亚纳y正式发布
...业最为领先的N6RF工艺,令极致性能与低功耗兼得。射频晶体管能效提升66%,射频晶体管尺寸减小33%。此外,马里亚纳Y还支持动态码率自适应技术,能够自动在80Kbps-10Mbps的超宽区间内灵活调整编解码速率,为用户带来更加...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
苹果iphone16系列设计细节曝光,或将采用双层晶体管
...的影像能力令人期待。同时,iPhone16Pro系列还将采用双层晶体管技术,带来感光能力的升级。除了影像部分的升级,iPhone16系列的外观渲染以及设计细节也陆续出现了多份爆料。结合渲染图来看,全新的iPhone16系列外观风格与目前...……更多
oppo发布自主研发的首颗蓝牙芯片
...主流射频芯片采用的16nm工艺,N6RF技术领先2代,帮助射频晶体管能效提升66%,同时减小33%的射频晶体管尺寸。……更多
2022-12-16 15:17蓝牙,自主研发,芯片
践行“四敢”,震泽企业迅猛发展
...目前已经形成了涵盖“光纤光棒、光电线缆、网络设备、芯片模块、仪器仪表”的全产业链优势,年产值超过百亿元,成为国家信息通信建设提供线缆及配套产品的排头兵企业、江苏省规模型骨干企业、苏州市总部经济企业,连...……更多
最安全手机?OPPO Find N3内置独立安全芯片,影像能力也有大升级
...主数码闲聊站爆料表示,OPPO Find N3不仅将采用全新的双层晶体管以及超大的16GB+1TB内存,还会把此次新机的重点升级放在信息安全领域,采用国密二级安全认证的独立安全芯片,硬件层面保护用户隐私,妥妥的目前商用级别天花...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...介绍,SF3节点可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,从而提供更高的设计灵活性。这也能够为芯片带来更低的功耗和更高的性能,并通过优化设计来增加晶体管密度。IT之家通过TrendForce数据获悉,台...……更多
首发2nm芯片!苹果A19 Pro逐渐浮出水面,你会买单吗?
...积电的2nm工艺也是很强悍的存在,采用GAAFET(全环绕栅极晶体管),取代finFET(鳍式场效应晶体管)。简单来说就是能够在相同的面积下,提高约30%的性能,或者降低约40%的功耗,让性能方面的表现更强。同时台积电还开发了具有背...……更多
盘点搭载麒麟990处理器的手机,共15款
...e 30 5G搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片,7nm+EUV制程工艺,103亿颗晶体管,CPU三档能效架构,性能与能效皆大幅提升,大型文件处理手到擒来,各类计算任务游刃有余正面是一块6.62英寸的AMOLED柔性直屏,采用更先进的COP屏幕封装技术,...……更多
基辛格:摩尔定律的节奏放缓至三年但仍未消亡
...戈登·摩尔提出,其核心内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在每经过18-24个月便会增加一倍,即处理器的性能大约每两年翻一倍,同时价格下降为之前的一半。基辛格在演讲中表示,现在的发展速度实际上已经落后于摩...……更多
铆劲抓生产 奋力赶订单|贵州亚芯7条生产线24小时“火力全开”
...到新增的生产线上,加紧生产。 在高倍电子显微镜下,芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构,清晰显现在屏幕上。随后,质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序,...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...对于SRAM来说,其也有着一些劣势:1、面积更大:在逻辑晶体管随着CMOS工艺持续微缩的同时,SRAM的微缩却十分的困难。事实上,早在 20nm时代,SRAM 就无法随着逻辑晶体管的微缩相应地微缩。2、容量小:SRAM 的容量比 DRAM 小得多...……更多
武汉智能工厂涌现新质生产力
...5英寸、75英寸以上大尺寸8K/4K液晶显示产品,其10.5代薄膜晶体管液晶显示器件生产线是全球最高世代线,采用全球最先进的技术,拥有自主知识产权。近年来,直面更高水平、更多元化的产业需求,武汉京东方工厂持续推进智能...……更多
揭秘:1纳米细丝切割的惊人效果,令人震惊!
...计算机芯片领域,可以制备出尺寸更小、功耗更低的纳米晶体管,提高计算机的性能。1纳米细丝切割的机理解析:掌握纳米级精度的关键纳米细丝切割的机理: 纳米细丝切割的机理主要包括两个关键过程:热切割和机械切割。...……更多
推理性能提升30倍!英伟达发布史上最强AI芯片,黄仁勋:将成最成功产品
...而成,整合了两个独立制造的裸晶(Die),共有2080亿个晶体管。英伟达使用传输速度达到10 TB每秒的NVLink 5.0技术来连接每块裸晶。左边B200,右边H100。英伟达直播截图 据黄仁勋介绍,一个B200 GPU能够从其2080亿个晶体管中提供高...……更多
中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统
...绍,这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造,由超过1万亿个晶体管组成,占据数千平方毫米的总面积,采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片,它不同核心之间可通过网络芯片(Netwokr-on-Chip)、同步多处理器...……更多
走近生产线上的博士团
...经连续四年获得浙江省科技进步奖,多个项目在浙江省“尖兵”“领雁” 研发攻关计划项目中立项。正在走向市场的“以纸代塑”从紧随潮流到填补国内空白,福莱新材的“博士团”还在做引领未来的研发项目。企业研发中心...……更多
台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型 于2025年推出
...芯片技术的竞赛中,苹果与台积电密切结盟,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超过目前的3纳米芯片和相关制程。预计2纳米芯片将成为支撑未来苹果芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。在另一份...……更多
英伟达最强芯片之后,“卖铲子”生意更抢手了
...B200的体积比上一代AI芯片Hopper大了一倍,集成有2080亿个晶体管,是上一代芯片800亿个晶体管的2.6倍,在处理给聊天机器人提供答案等任务时,B200芯片的速度比上一代芯片快30倍。与传统计算机相比,人工智能运算能耗高、能效...……更多
A17 Pro处理器很强?10月iOS设备性能榜单出炉
...方面进行大幅度的发力才可以。另外就是对比A16,A17Pro的晶体管数量从160亿提高到190亿个,只是看这个数量真的是得到了很大幅度的提升。 而且它的晶体管数量超过了老领导M1(160亿),接近去年荣获优秀挤牙膏奖的M2(200亿)...……更多
习近平总书记关切事|在劳动中成就梦想——来自基层一线的奋斗故事
...个阵面由成百上千个雷达收发组件构成,每一个组件又由芯片、元器件、基板和壳体装配而成。顾春燕入职适逢雷达研制水平迭代,收发组件尺寸越做越小。她要在高倍显微镜下,用比头发丝还细的金线,将芯片、元器件等键合...……更多
apple全新macbookpro搭载m2和m2pro芯片
...存储器。M2Pro运用第二代5奈比制程技术打造,具备400亿个晶体管,比起M1Pro多出近20%、为M2的2倍。同时M2Pro具备每秒200GB的统一内存带宽,为M2的两倍;以及高达32GB的低延迟统一内存。▲图片来源:Apple 新一代的M2Pro芯片的10核心或...……更多
英特尔3nm,加入战局
...软更新推出。值得一提的是,这将是最后一个采用 FinFET 晶体管的节点。你可能想知道英特尔如何在六个月内量产两个节点。但其实按照报道,英特尔的4nm(intel 4)和 3nm(intel 3)工艺由两个独立的团队同时开发。这本质上是Tick Tock ...……更多
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【CNMO科技消息】7月10日,CNMO注意到,据财联社消息,英国金融时报称,苹果不会在OpenAI董事会担任观察员角色
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【CNMO科技消息】真我GT6发布后大受欢迎。据数码博主透露,该机成交额直接干到了京东第8,可以和苹果掰掰手腕了,“GT5Pro之后第二个爆款出现了”
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服务器定制备料分分钟完成!浪潮信息超大智能立体仓库投入运营
浪潮信息服务器智能工厂发出了订单生产的备料需求,仓库管理系统(WMS)接到需求随即分解下发到各台操作设备,几百米外智能立体仓库的多台堆垛机快速启动
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三星发布会新品汇总 折叠屏稳步迭代 智能戒指很受欢迎
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iQOO也能发实况图片了?功能曾短暂上线已被撤回
【CNMO科技消息】提到实况图片,相信大家第一个想到的肯定是苹果的iPhone,呢能够在微博、小红书等社交平台发布“LivePhoto”也是不少女性用户选择苹果的一大原因
2024-07-12 20:26:00
IDC:24Q2全球PC市场增长3% 复苏仍在继续
IDC今天发布了最新的调研报告,表示全球PC市场在连续七个季度下滑后,今年二季度第二次迎来了正增长。根据IDC的统计,2024年第二季度全球出货量达到6490万台
2024-07-12 20:27:00
iQOO Neo9S Pro+发布:搭载超声波3D指纹
2024年7月11日,iQOO举办新品发布会,正式发布了全新的iQOONeo9SPro+系列手机,搭载高通第三代骁龙8以及超旗舰级超声波3D指纹
2024-07-12 20:28:00
苹果CEO库克每天都在用这款产品,网友:你可真嘚瑟
日前,苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)接受《太阳报》采访,对VisionPro的优点进行解释,并表示这是他每天都会佩戴的一款设备
2024-07-12 20:28:00
iQOO Neo9S Pro+评测:3000预算享旗舰高性能
在今年5月份,iQOO手机推出了新款的iQOONeo9SPro,这款手机性能表现十分出色,而且价格上很有吸引力,一经发布就赢得了高性能用户的青睐
2024-07-12 20:29:00
理想汽车专属定制配件来了 车钥匙可以扔了!
7月12号消息,理想官宣OPPOWatchX理想汽车定制版手表上线理想商城,不爱带车钥匙的朋友有福了,通过这把“智能钥匙”
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荣耀Magic V3发布:薄至9.2mm的折叠旗舰
2024年7月12日,荣耀举办发布会,正式发布了全新的折叠屏手机荣耀MagicV3以及荣耀MagicVs3。其中荣耀MagicV3应用19种创新高能材料
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荣耀MagicBook 14 Art发布 超轻薄AI旗舰首发
在今天下午举办的荣耀Magic旗舰新品发布会上,荣耀正式发布了全新的荣耀MagicBook14Art轻薄本,定位旗舰超轻薄本
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荣耀Magic V3评测:更轻、更薄、更强大的折叠旗舰
时间来到2024年7月,新机发布潮再次来袭。与往年不同的是,今年7月问世的手机,折叠产品居多。荣耀、小米、三星都会推出折叠屏手机产品
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快睿推出TE10风冷散热器:双塔双ARGB风扇10热管
近日,快睿(Cryorig)推出了TE10风冷散热器。这是快睿旗下首款双塔双风扇CPU散热器产品,采用了黑色的外观设计
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酷冷至尊MasterLiquid 360 ION评测
大概去年10月的时候,我们上手测试了酷冷至尊的冰神G360龙影水冷,其中可拆卸更换的冷头装饰和冷头底部的硅脂涂抹贴纸都是相当有意思的设计
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