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...神玑NX9031。神玑NX9031采用5nm车规工艺制程，有超过500亿颗晶体管。蔚来期望用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。（蓝鲸记者 徐昊） ……更多
2023-12-23 21:04:00芯片,驾驶,智能,芯片,驾驶,智能
...此附上苹果官方对M3芯片的介绍如下：M3芯片搭载250亿个晶体管——比M2多50亿个。这款芯片还配备采用新一代架构的10核图形处理器，带来比M1快达65%的图形处理性能，令游戏中的光照、阴影和反射效果栩栩如生。M3芯片搭载8核中...……更多
2023-11-04 19:27:00芯片,苹果,芯片,处理器,处理,中央处理器
...9.3万分，不及M2 Ultra的12万分。资料显示，M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-03 13:02:00芯片,性能,苹果,多核,芯片,性能
...介绍，M2Pro/Max芯片均采用5nm制程，其中，前者集成400亿只晶体管，比M1 Pro芯片增加近20%；后者集成670亿只晶体管，是M2芯片的3倍以上。自从苹果开启M系列自研处理器之路后，它与英特尔的距离似乎越来越远了，并且随着苹果推...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,芯片,苹果,英特,英特尔
...计算产品高级副总裁 Peter Desantis（图片来源：网络）
从晶体管到量子比特传统计算机依赖于使用0和1表示的二进制，并用晶体管来存储和处理信息。相比之下，量子计算机则利用量子比特（如电子或光子）进行信息存储和处理...……更多
2023-12-14 10:28:00量子,亚马,亚马逊,时代,科技,量子
...了12nm工艺制造，在约800平方毫米的面积里放置了220亿个晶体管，拥有256个计算单元，在8-bit精度下每个计算单元每个周期可执行2048次操作，如果换成4-bit或2-bit精度，操作次数则翻倍。IBM研究院表示，由于芯片采用了ResNet-50神经...……更多
2023-10-25 14:10:00研究院,芯片,专用,研究,芯片,神经网络
...转自：河北日报河北日报记者 寇国莹乳剂颗粒精度从0.1微米提升到0.05微米以内，达到国际领先水平；跨专业成功研制溴离子浓度传感器，一举替代进口……在中国乐凯集团有限公司旗下乐凯医疗科技有限公司乳剂车间，有位2024...……更多
2024-05-03 06:56:00国产,乳剂,张宏伟,张宏,乐凯,生产
...导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场不断发展主要动力：“...……更多
2024-03-27 13:44:00钥匙,总裁,芯片,人工智能,系统,数字
当前，为了解决芯片微缩瓶颈、以及推进晶体管尺度的进一步微缩，必须寻找全新的沟道材料，从而开发新的器件功能和器件架构。2017 年，作为下一代晶体管沟道材料，二维半导体被纳入国际半导体器件与系统路线图（IRDS，In...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...光子技术重新定义芯片通信和计算的方式。将越来越小的晶体管塞进芯片中的能力促成了当今无所不在的计算时代。但这种方法最终遇到了限制，一些专家宣布了摩尔定律及其相关原理——丹纳德缩放的终结。这些发展的时机再...……更多
2024-03-18 10:48:00光子,革命性,变革,革命,领域,技术
...尔定律失效的声音越来越多，因为现在的芯片每两年翻倍晶体管的可能越来越小了。事实也是如此，随着芯片工艺进入到10nm以内，摩尔定律的密度翻倍、成本下降的预测已经不符合当前的现实了，台积电也在日前的说法会上谈...……更多
2023-01-15 13:17:00摩尔,功耗,定律,芯片,多年,摩尔
...在此附上苹果官方对 M3 Max 芯片介绍如下：M3 Max 芯片中的晶体管数量增加到 920 亿个，专业级性能再上新高。40 核图形处理器比 M1 Max 速度最快达 50% ，还支持最高达 128GB 的统一内存，便于 AI 开发人员处理含有数十亿个参数的大...……更多
2023-11-04 09:29:00芯片,成绩,苹果,多核,芯片,分库
...达1.6倍的逻辑密度增益，这意味着可以在芯片上安装更多晶体管，这在理论上会使处理器运算性能更强大。海外媒体9to5Mac的数据分析，台积电未来的芯片工艺将更加注重能效而不是性能，这可能意味着A17芯片也将更注重散热。...……更多
2023-01-22 16:48:00芯片,苹果,供应商,供应,芯片,性能
...B200 GPU提供高达20 petaflops的FP4计算能力，这是由其2080亿个晶体管提供的。高效推理：当与Grace CPU结合形成GB200超级芯片时，它能在LLM推理工作负载上提供比单个GPU高出30倍的性能，同时在成本和能源消耗上比H100 GPU高出25倍。训练...……更多
2024-03-20 09:11:00乔布,时代,芯片,模型,英伟,布斯
...间也大幅增加最多11小时。值得一提的是，M3Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，40核图形处理器比M1Max速度最快达50%。16核CPU搭载12个性能核心和4个能效核心，速度比M1Max提升高达80%。 ……更多
2023-10-31 22:31:00怪兽,性能,全新,芯片,前代,苹果
...用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。
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2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...片设计，也就是在同一个芯片上集成了两个GPU，这让B200晶体管数量达到2080亿个。上一代的H100，晶体管数量只有800亿。图：英伟达AI芯片算力8年提升1000倍来源：英伟达这个新的B200 GPU，能提供高达20 petaflops的FP4性能；而H100仅为4 ...……更多
2024-03-21 10:31:00英伟,新一代,芯片,产业,发展,科创
...投入难度并提升了良品率。同时成本也有所降低，但由于晶体管密度相对较低，因此性能略低于N3B芯片。总而言之，苹果M3Ultra芯片将成为苹果公司史上最强悍的3nm产品之一。搭载这款芯片的首款设备将是苹果MacStudio，预计将在...……更多
2024-01-07 06:21:00芯片,苹果,芯片,节点,苹果公司,苹果
...脑制造商——首次转向3纳米技术。3纳米工艺可容纳更多晶体管，从而在更小的空间内实现更多技术。这类芯片旨在提高性能，同时节省电池寿命。在苹果宣布这一消息前，已经有迹象表明计算机处理器业务正在升温。苹果的前...……更多
2023-10-31 13:26:00正轨,芯片,苹果,业务,苹果,处理
...eGPU采用全新Hopper架构，基于台积电N4工艺，集成了800亿个晶体管。与上一代产品相比，可为多专家(MoE)模型提供高9倍的训练速度。它配备第四代TensorCore和Transformer引擎（FP8精度），还具有高度可扩展的NVLink互连技术（最多可连接...……更多
2024-01-10 03:41:00英伟,二季度,中国,年第,芯片,英伟
...同步调控晶体的成核和生长过程，攻关钙钛矿晶片与薄膜晶体管的直接耦联工艺，开发动态高分辨成像技术，为钙钛矿晶片的辐射探测应用落地铺平道路。
该研究工作以华东理工大学为唯一通讯单位。华理材料科学与工程学院...……更多
2024-04-06 09:34:00期刊,魔法,科技,单晶,钙钛矿,薄膜
...升。B200由两个超大型裸片封装组合而成，内含超过2080个晶体管。这颗芯片还封装了192GB的高速HBM3e的显存。与前一代H100相比，B200的每秒输出token数量提升15倍，Supercharged AI训练表现提升3倍。Blackwell 芯片和硬件设备不仅提升了单...……更多
2024-03-21 09:46:00英伟,机器人,要点,机遇,机器,热点
...计算的趋势。增加芯片的面积通常意味着可以容纳更多的晶体管和专用组件，另一方面，随着芯片尺寸的增加，缺陷和设计缺陷的风险也随之增加，还可能影响能源效率和散热。因此苹果在今年晚些时候推出 iPhone 16 之前，A18 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...不断推进半导体技术的创新和发展，以求在性能、能效和晶体管密度等方面实现显著提升。而Intel4作为英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点，无疑是这一努力的重要体现。极紫外光刻技术是一种先进的半导体制造技术，可以用...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
...积电生产名为Maia 100的AI芯片采用5纳米工艺，拥有1050亿个晶体管，比芯片制造商AMD的MI300X AI GPU的1530亿个晶体管少约30%。Maia将用于加速AI计算任务，服务于商业软件用户和使用Copilot的个人用户，以及希望制作定制人工智能服务的...……更多
2023-11-16 17:01:00微软,芯片,助手,平台,微软,芯片
...正式宣布将推出新一代AI芯片架构Blackwell，其拥有2080亿个晶体管，是上一代芯片“Hopper”架构800亿个晶体管的两倍多，可支持多达10万亿个参数的AI模型。老黄表示第一款采用Blackwell架构的芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市，...……更多
2024-03-24 17:49:00马斯,马斯克,不断,动作,手机,新闻
...清晰具体。从那时起，英伟达就一直不懈推动摩尔定律在晶体管、先进封装、增强向量与矩阵数学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步，最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...报光电模拟芯片。清华大学供图本报讯（记者陈彬）随着晶体管尺寸接近物理极限，近10年内摩尔定律已经放缓甚至面临失效，构建新一代计算架构成为高度关注的前沿热点。对此，中国工程院院士、清华大学自动化系教授戴琼...……更多
2023-11-02 07:05:00摩尔,超高,定律,光电,芯片,芯片
...现上可能远超想象。爆料者称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平，毕竟在更先进的工艺下，才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器，采用的是7nm工艺，内部集成...……更多
2024-04-09 16:32:00发哥,天玑,晶体管,晶体,性能,天玑
...中，由于硅的晶格结构，其导电性能受到一定限制，导致晶体管导通电阻相对较高。碳化硅芯片具有更长的电子自由程和更高的电子饱和漂移速度，这使得它的导通电阻比硅芯片更低。通过使用碳化硅芯片，可以减小电流在芯片...……更多
2023-12-04 11:05:00阿斯,碳化硅,脸色,芯片,背后,主流
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中新社北京7月12日电(记者 夏宾)中国央行近日宣布将于近期面向部分一级交易商开展国债借入操作，其卖出国债操作正推进落地
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北京商报讯（记者 刘四红）7月12日，据《金融时报》，贷款市场报价利率（LPR）或迎改进。目前LPR是由20家报价行每月根据其对最优质贷款客户的贷款利率
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北京商报讯（记者 刘四红）7月12日，据国家外汇管理局官网，商务部、中国人民银行、金融监管总局、国家外汇局联合印发《关于加强商务和金融协同更大力度支持跨境贸易和投资高质量发展的意见》
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本文转自：人民日报客户端鲜敢近期，西藏金融监管局率队组织农业银行西藏分行、国寿财险西藏分公司及拉萨市经济技术开发区融资担保公司开展科技金融提质增量调研
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