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...社、《日本经济新闻》当地时间昨日报道，日本先进芯片制造商Rapidus社长小池淳义称，若2nm制程量产顺利计划建设更为先进的1.4nm工艺第二晶圆厂。小池淳义是在24日陪同日本经济产业大臣武藤容治视察Rapidus目前正在北海道千岁...……更多
2024-10-25 18:28:00小池,制程,日本,制造商,芯片,先进
...实力。日本首相岸田文雄（きしだ ふみお）计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元（约合4768亿人民币）的财政支持。其中，日本已向台积电位于日本南部熊本的首家晶圆厂投入数十亿美元，并向美国存储芯片巨头美光的...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...掌握所需要的基础技术。拓展阅读：《IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作，以帮助其制造目前最先进的芯片》《日本八巨头的合资企业Rapidus联合欧洲最大芯片研发机构IMEC推进2nm半导体生产》 ……更多
2023-01-27 11:28:00日本,半导体,企业,小池,半导体,日本
...访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...幅扩增。据国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
...端需求下降，收缩阴云笼罩半导体行业，但全球最大芯片制造商台积电实现单季净利润新高。1月12日，台积电（TaiwanSemiconductorManufacturingCo.）公布2022年四季度财报，营收为6255.3亿元新台币（约1388.68亿元），净利润为2959亿元新台...……更多
2023-01-13 23:40:00净利,净利润,芯片,四季,增长,芯片
...末，日本处于全球半导体市场的前沿，当时全球十大芯片制造商中，有 6 家来自日本。然而，由于一系列挑战，例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等，导致其行业领导地位下降。尽管如此，索尼、瑞萨...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...计划投资500万亿韩元（约合2.7万亿人民币）建立新的晶圆制造商，负责先进制程芯片的制造与代工，而2nm也被业界称为是下一个重要的节点。目前绝大部分的先进制程芯片采用的都是5nm或者4nm制程工艺，包括骁龙8 Gen3、联发科天...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...用户计算机部门，其是博通在2023年以610亿美元收购软件制造商VMware Inc.的一部分，该业务提供的软件使用户能够远程访问桌面和应用程序。（财联社）【上市资本流】1、“美版贴吧”Reddit提交IPO文件，腾讯入股。美国社交媒体...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
...，以使其成为成功的芯片设计厂商，以及蓬勃发展的芯片制造商。但是在过去 2.5 年来，Intel的累计亏损额高达 58.7 亿美元，市值也损失了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...全球多国都在竞相积极布局。IT之家此前报道，日本芯片制造商 Rapidus、东京大学将与法国半导体研究机构 Leti 合作，共同开发电路线宽为 1nm 级的新一代半导体设计的基础技术。双方将从明年开始展开人员交流、技术共享，法国...……更多
2023-11-29 11:50:00半导体,范围,工艺,全球,公司,日本
...16个32Gb的DRAM裸片就可以构建64GB的HBM模块，这需要存储器制造商进一步缩小DRAM裸片的间距，需要用到新的生产技术，特别是更好的封装技术。通常情况下，HBM堆栈使用硅通孔（TSV）垂直连接多个DRAM裸片，这种带有TSV的堆叠架构...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...光刻解决方案，即：光刻机、计算光刻和量测，帮助芯片制造商生产更小、更强大、更智能的芯片。 ……更多
2023-11-08 09:29:00阿斯,中国,中国区,调整期,半导体,总裁
...竞争对手台积电将在 2025 年采用其2nm 节点的 GAA，在芯片制造商遇到小型化极限时让前者领先一步。与 4nm 和 3nm 一样，不同的团队也将设计20A 和 18A 节点，以实现更快的部署。20A 将为 Arrow Lake 供电，而 18A 将（可能）用于 Lunar La...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...可能引发全球半导体行业的新一轮竞争，促使其他半导体制造商加大研发投入，以追赶台积电的技术领先优势。此外，随着技术的推进，相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益，整个半导体...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...制程范围的高性能芯片通过测试，未来还有更多国内芯片制造商正排队等待接受严格的太空测试，中国的目标是开发各种可在轨道上长时间保持稳定可靠运行的高性能芯片，这是一项艰巨而具有挑战性的任务。报道特别提到，对...……更多
2024-01-25 10:29:00空间站,中国,芯片,对手,优势,目标
...放了3笔数额较小的补贴。2月19日，全球第三大代工芯片制造商格芯获得的15亿美元是其中最大的一笔拨款。格芯的芯片广泛应用于卫星和太空通信、国防工业，以及汽车的盲点检测和碰撞预警系统，还有Wi-Fi和蜂窝连接。美国政...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...的高性能芯片通过测试，未来还会有更多。因为国内芯片制造商正排队等待前往空间站接受严格的太空测试。
可能很多朋友都不太理解，为什么要把芯片拿到太空去测试，其实这些基本都是需要在太空环境下使用的芯片，随着...……更多
2024-01-25 11:46:00可同,芯片,测试,余款,空间站,我国
...欧洲究竟需要什么样的“欧洲芯”亟待理顺。荷兰光刻机制造商日前针对《芯片法案》内容发出提醒称，美欧接连发布的《芯片法案》政策会干扰半导体行业的供给结构，恐将导致芯片产业难以匹配市场实际需求，在供应过剩或...……更多
2023-10-12 16:45:00法案,落地,芯片,芯片,法案,欧洲
...两家同样处于拜登政府芯片科技战略核心的全球顶级芯片制造商——英特尔以及三星，近几个月以来在美国的芯片工厂建设进程一直处于苦苦挣扎的负面状态。英特尔堪称《芯片法案》的最大受益者，所获得的补贴与政府贷款均...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...析认为，日本政府最后可能会拿出5万亿日元。Rapidus总裁小池淳义曾表示，在成立公司之前，曾经接到美国IBM公司高层的电话。他表示，对方希望自己能出来成立一家公司，为IBM生产芯片。
除IBM有需求外，美国谷歌、亚马逊、...……更多
2023-10-21 17:24:00日本,美国,半导体,过往,辉煌,日本
...优点，3nm工艺一直受到各大厂商的重视和追捧。对于手机制造商来说，使用更先进的工艺可以让他们在激烈的竞争中保持领先地位。据消息人士透露，苹果是台积电N3E工艺的最大客户，该工艺将在明年推出的iPhone16机型上得到应...……更多
2023-10-15 22:33:00苹果,工艺,制造,芯片,进一,苹果
...队可能不会想到，30多年后，ASML将成为全球最大的光刻机制造商，市值远超原来的母公司飞利浦。这家荷兰最大的出口商、荷兰最大的技术雇主和世界最大的芯片设备制造商，后来搬到了人口不到30万的荷兰南部城市维尔德霍芬...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...面影响。减少阻剂用量的研究仍在持续，并受到imec芯片制造商的重视，因为曝光机的产量会增加，进而降低极紫外光（EUV）制程的成本。imec进一步指出，利用金属氧化物阻剂（MOR）和单片二元式明场（brightfield）光罩，导线接...……更多
2024-02-28 17:56:00新进,导线,技术,孔径,技术,紫外光
...生产。国际半导体产业协会（SEMI）预估，中国大陆芯片制造商的产能将在明年成长14%，月产量或可达到1000万以上，占全球总销量的三分之一，是全球产供链不可或缺的一环。面对这一情况，以美国为主导的西方国家老调重弹的...……更多
2024-07-13 14:48:00阿斯,中国,芯片,限制,传统,出口
...能且高性能的电子产品问世。这一进展也反映了移动设备制造商对可持续发展的关注。在环保意识不断提高的情况下，各大品牌正致力于研发更低碳、更环保的解决方案。除了手机领域，未来几年内，这一突破性技术还有望在其...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...辑芯粒位于HBM堆叠的最底层，为HBM的核心元件。目前DRMA制造商已能为HBM3E等现有产品制造逻辑晶粒，但HBM4具备客户要求的客制化功能，因此需要额外导入晶圆工序。目前，4nm是三星主打的先进制程工艺，良率超过70%。三星也运...……更多
2024-07-17 10:01:00三星,逻辑,生产,制程,三星,逻辑
...电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...，研制新型攻击无人机系统。作为全球最大的民用无人机制造商，大疆公司在俄乌冲突中面临了前所未有的挑战和压力。为应对这一复杂局面，大疆采取了一系列积极措施。
大疆的应对措施首先，大疆宣布暂停在俄罗斯和乌克...……更多
2024-07-17 17:00:00开一,华为,无人机,后尘,芯片,无人机
...：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。...……更多
2024-01-30 04:37:00日本,下一代,运营商,光电,运营,电信
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