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甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目 【甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目】《科创板日报》14日讯，甬矽电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，...……更多
2023-11-14 18:07:00封装,集成电路,密度,电路,混合,测试
近日，清华大学集成电路学院院长吴华强教授，对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动，机遇丛生。Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道，我们需要凝聚...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...Die：裸晶，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。Chiplet：芯粒是一个微型集成电路，包含明确定义的功能子集。它被设计为与单个封装内插器上的其...……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略性新兴产业...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...物理学奖的伟大发明，奏响了微电子革命的先声，奠定了集成电路诞生的基础。集成电路将晶体管等各种元件制作封装在一块小小的硅片上，是各种电子设备的“心脏”。伴随着技术演进，一块硅片上的晶体管数从几百万、几亿...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...，高质量发展面貌气象万千。作为科学城的优势产业——集成电路产业更是呈现出了蓬勃向上的发展态势和蹄疾步稳的稳健步伐。2023年1-10月，科学城集成电路规上工业实现产值77.7亿元，占全市比重约42%。高质量发展有支撑走进...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...器件封装，实现低端、中端、高端封装三个梯度全覆盖。集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。近年来，郑州航空港区把...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...响力的活动品牌。增强研究院服务能力。提质人工智能、集成电路与通讯传输板块运营，拓展细分研发方向，尽快启动新型显示和LED两个板块的运营。推动技术服务和产品研发融合发展，加强成果转化能力建设，强化与产业链龙...……更多
2023-11-22 09:23:00吉安市,吉安,产业链,现代化,行动,产业
...数也必须满足设计要求，以确保电路板的正常工作。二、封装与尺寸的考虑随着电子产品向小型化和高密度化方向发展，元器件的封装尺寸也变得越来越重要。在选择元器件时，应优先考虑那些封装尺寸小、占用空间少的元器件...……更多
2024-04-14 03:54:00工时,元器件,方面,元器件,性能,电路板
本文转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...封测团队，积累了40余年的行业经验，掌握了国内领先的集成电路高可靠塑封技术，已形成18项授权发明专利。”据企业负责人介绍，未来公司将与郑州大学、河南大学以及正在筹备的河南电子科技大学、郑州航空航天大学等高...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
...届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场，滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解，封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新 协同发展”为主题，除主论坛外，...……更多
2024-09-24 22:48:00滨湖区,滨湖,无锡,封装,年会,半导体
...潘俊强近日，北京市人力资源和社会保障局发布《北京市集成电路专业职称评价试行办法》，新增设集成电路专业职称，畅通集成电路专业技术人才职业发展通道。集成电路职称专业纳入工程技术系列，分为六个专业方向，设置...……更多
2024-01-08 17:40:00职称评审,专业,集成电路,北京,评审,职称
...段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业，助力无锡在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，不断擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。（陈菁菁）...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...司的电气工程师邱进忠研发的 “基于大数据分析的高端集成电路封装测试异常检测与故障分析系统V1.0”“基于光学成像技术的高端集成电路封装测试系统V1.0” “基于大数据分析的电力负荷预测与调度优化系统V1.0”和 “基于智...……更多
2024-05-17 11:40:00电气工程,数据分析,电气,应用,分析,数据
...功耗却更高。所以，热量问题将更加严重，因为你在一个集成电路中集成了更多的晶体管，同时不断提高性能。你希望采用越来越高的频率，为此需要提高电压和功耗。现在的总功耗比上一代更高，所以热量问题将更严重。此外...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
本文转自：今晚报津南区前三季度集成电路产业工业总产值达21亿元汇聚集成电路产业“芯”力量本报讯（记者史莺 李杨）战略性新兴产业之一的集成电路产业，被喻为高端制造业的“皇冠明珠”，它的应用渗透到百姓生活方...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...。上海灿瑞科技股份有限公司是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。本条资讯来源界面有连云，内容...……更多
2023-11-21 15:30:00芯片,电源,收入,业务,消费,市场
...。这项技术称为直接混合键合（Hybrid Bonding），可在同一封装中将两个或多个芯片堆叠在一起，构建所谓的 3D 芯片。尽管由于摩尔定律逐渐崩溃，晶体管缩小的速度正在变慢，但芯片制造商仍然可以通过其他方式增加处理器和内...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...域分类探针台按照应用领域可以分为半导体测试探针台和集成电路测试探针台。半导体测试探针台主要用于测试半导体芯片的性能，集成电路测试探针台则用于测试集成电路的性能。 ……更多
2024-12-09 12:02:00探针,德大,电流,分类,探针,测试
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
...距离传输。可插拔光收发器方案相对成熟，可直接与电子集成电路（EIC）接口连接，可增加传输距离，但体积较大，通常需要高速串行器与解串器（SerDes）或数字信号处理（DSP）技术，因此功耗较高，带宽密度较低，延迟较长。...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
...实际验证的硅光子技术，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。还没完，英特尔也已...……更多
2024-07-29 09:33:00英特,英特尔,英特,英特尔,传输,数据
...这样的成绩并非一蹴而就。
“不是任何一个白手起家的集成电路企业都可以发展得这么快。我们在剥离出来独立发展前整个技术积累、团队搭建已经有10年时间了。”赵奇表示。然而，大树底下不长草，营养主要被大树吸收了...……更多
2024-05-21 13:51:00决赛圈,中国,芯片,决赛,汽车,公司
...“动力源”——芯片。近日，记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司，看新一代半导体芯片如何生产出来，感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...装60Ghz—140Ghz以上中高频毫米波芯片，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。数据显示，该产线在封装测试良率上能达到99%以上，同时年产能可达到4500万片。“封测线项目正式投产可有效填补国内相关技术空白...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...席记者 佘振芳）重庆芯片产业再迎盛事。11月25日，重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆召开，政府部门代表与参会院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商产业发展之路。本次论坛由重庆市人民政府主办...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...造和产品设计中。比如将半导体材料封装之后我们就有了集成电路；对集成电路的封装带来了芯片。美国作家布莱恩阿瑟在他的著作《技术的本质》曾提到，“技术在某种程度上一定是来自此前已有技术的新的组合。技术是实践...……更多
2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度
...“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆，也是长电科技回馈封测事业、助力产业发展的新探索。这也将成为坐落于江阴的集成电路产业的科普新地标，展现封测行业风采的新...……更多
2023-12-27 22:35:00江阴市,江阴,博物,博物馆,建设,科技
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作者|Tin小菜园给资本市场带来了“烟火气”。一周前的12月20日，小菜园在港股上市，被誉为“中式正餐第一股”。小菜园以8
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州巨湾技研有限公司取得一项名为“车辆用电池安装模拟工装及车辆用电池安装模拟系统”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，宁德时代新能源科技股份有限公司取得一项名为“电池装置、用电装置及连接器”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市蓝微电子有限公司取得一项名为“一种户用储能壁挂结构”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州时代新安能源科技有限公司取得一项名为“电池箱体及电池”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏久泰电池科技有限公司取得一项名为“一种圆柱状钠离子电池”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，浙江西力新能源有限公司取得一项名为“一种新型锂离子电池组”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西安驰新能源科技有限公司取得一项名为“一种分体式构造箱体”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，泰科电子（苏州）有限公司、泰科电子（上海）有限公司取得一项名为“连接器壳体
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安波福电气系统有限公司取得一项名为“一种母排固定装置及汽车充电母排”的专利
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金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，华星动力（江苏）有限公司取得一项名为“一种端子结构及连接器”的专利
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作者 | 第一财经 林春挺“生产率提升3600倍，国内炼铁技术大突破……将改变世界钢铁行业局面。”近日，类似言论在网上广为传播
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