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甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
类别：财经 发布时间：2023-11-14 18:07:00 来源：财联社
甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
【甬矽电子：拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目】《科创板日报》14日讯，甬矽电子公告，控股子公司拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过人民币21.6亿元。
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快照生成时间：2023-11-14 21:45:05
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