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...100%股权。自此，欧菲光将业界顶尖的摄像头模组开发和封装技术，收入囊中。欧菲光的业绩，也像开了挂似的，突飞猛进。2019年，公司营收规模已超500亿。来源：同花顺iFinD——营业收入顶尖技术在手，苹果和华为等手机大厂...……更多
2023-10-17 18:06:00华为,咸鱼,苹果,华为,手机,汽车
...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。 ……更多
2023-10-16 09:34:00高通,基带,基带,高通,苹果,机型
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...体管，整合 5 纳米与 6 纳米制程生产的小芯片，利用 3D 封装技术，配备 192GB HBM3 内存容量。（来源：界面）
外媒：谷歌宣布新的人工智能处理芯片和云「超级计算机」12 月 6 日讯，据科技新闻网站 Engadget 报道，谷歌已经宣布...……更多
2023-12-07 09:38:00加速器,规模,功能,年度,时代,特斯
...士公司表示，将投资38.7亿美元建设其在美国的首个芯片封装工厂。这家韩国公司周三在珀杜大学的活动上宣布了这个位于印第安纳州西拉斐特市的项目。印第安纳州政府和美国政府官员也出席了活动。SK海力士公司表示，该工厂...……更多
2024-04-05 11:43:00力士,投资,力士,美国,芯片,印第安
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
...维立体光子堆叠技术。COUPE技术采用了SoIC-X芯片堆叠先进封装，将电路控制芯片叠放在硅光子芯片顶部，整合为单芯片光学引擎，以实现最低的阻抗和相较传统堆叠方案更优的能效。根据台积电年报，基于COUPE技术的测试载具已...……更多
2024-04-27 02:50:00三维,光子,立体,开发,技术,技术
...一方面，这表明英伟达的生产合作伙伴台积电（或其芯片封装分包商）正在扩大其CoWoS封装产能（这限制了H100和其他用于AI应用的先进处理器的供应），这意味着更好的供应和更快的速度履行订单。这种效率可能会带来短期收入...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
以下是今晨值得关注的新闻????苹果或成今年 3nm 芯片唯一玩家????大厂为何攻不下欧洲？????️AMD 发布锐龙 7045 系列游戏本处理器BMW i Vision Dee 亮相????真我 GT Neo5 首发商用 240W 秒充乐视新机形似 iPhone 14 Pro????比亚迪仰望……更多
2023-01-06 09:00:00小米,新机,芯片,同时,苹果,玩家
...出的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。Pu 表示苹果自研 Wi-Fi 7 芯片，会对现有供应商博通（Broadcom）造成长期影响。Pu 认为，苹果公司 2025 年将自研 Wi-Fi 7 芯片部署到 Pro 机型之后，会在 2026 年扩展到……更多
2023-12-16 09:14:00芯片,苹果,消息,博通,芯片,苹果
...睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核进行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...名长期关注苹果的资深记者在上周四透露，苹果的M4系列芯片将从今年晚些时候开始推出，在人工智能大热的背景下，M4系列也将增加神经网络引擎核心，以增强人工智能性能，搭载M4系列芯片的苹果Mac，也将在今年晚些时候到明...……更多
2024-04-17 12:32:00芯片,苹果,消息,芯片,苹果,记者
...的出口管制条例），意味着美国供应商不能再为华为提供芯片、软件以及基础元器件。此后芯片设计公司ARM停止合作、高通芯片断供、谷歌公司停止提供任何软件支持等。同时，美国还“督促”其盟友禁止华为参与5G网络建设和...……更多
2023-10-16 13:46:00华为,华为,美国,芯片,手机,高通
...个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器（SMP）实现互连，不同芯粒之间再通过D2D（Die-to-Die）...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...器已由三星代工厂使用其4nm工艺投入生产，并将使用新的封装技术来改善芯片组的散热和性能。“三星对此寄予厚望”。 ……更多
2023-11-17 13:47:00新业,三星,新业务,工艺,三星,代工厂
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
10月13日消息，华为Mate60突然上架、麒麟芯片回归，这些不仅给消费者带来了很大的惊喜，甚至在下游供应链也引发了订单爆满的盛况。此前有消息称，欧菲光摄像头模组进入华为Mate60系列供应链并占绝大部分份额。其董事长蔡...……更多
2023-10-13 21:51:00华为,供应链,苹果,供应,华为,供应链
...研究公司 Jeff Pu 的最新分析师报告，苹果正计划对 A18 Pro 芯片进行更改，专门用于设备端 AI。Jeff Pu 还写道，苹果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的产量。根据我们的供应链检查，我们看到苹果 A18 的需求不断增长，而其 A17 Pro...……更多
2024-03-25 16:00:00芯片,性能,苹果,消息,设备,苹果
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
消息称苹果选择明年推出搭载M3芯片的MacBook Air/Pro 【消息称苹果选择明年推出搭载M3芯片的MacBook Air/Pro】《科创板日报》13日讯，据DigiTimes近日发布的博文，苹果公司会在2024年推出搭载M3芯片的MacBook产品。DigiTimes旗下研究部门预...……更多
2023-10-13 09:22:00芯片,苹果,消息,选择,芯片,苹果
...能向中国出口1980Di产品，单次曝光能制造不小于38nm制程芯片。尽管有新出口管制，ASML预计2023年一系列管制措施对在华业务影响10%-15%。（第一财经）
超越特斯拉！比亚迪第四季度成为全球最大纯电动车制造商特斯拉2023年Q4交付...……更多
2024-01-03 15:09:00比亚,超特,斯拉,光刻,电车,销量
...宣布的一家170亿美元芯片制造厂、另一座工厂、一座先进封装设施和一个研发中心。补贴还将包括对另一个未披露地点的投资，三星把在美国的投资增加一倍以上达逾440亿美元是该协议的组成部分。工信部：部分国家和地区限制...……更多
2024-04-09 08:48:00阿里,三星,降幅,美国,云海,早报
兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...关注的是马来西亚，因为马来西亚长期以来一直是半导体封装中心。英伟达不只卖芯片，也销售完整的系统，如果他们想更积极的参与制造环节，那么就会考虑使用马来西亚的先进封装设施，同时这也可以帮助他们建立更完整的...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...场关注？
从主营业务看，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。从产品结构看，环氧...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
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快科技10月27日消息，据报道，印尼工业部表示，前往印尼的旅客可以携带iPhone 16入境，但不允许出售手机。美国科技巨头苹果(AAPL
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以牛为本卤酱牛肉50g日常售价为17元，今日下单4件领取40元优惠券，实付24.91元到手4包共200g。商品名称：以牛为本即食卤酱牛肉50g购买链接
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快科技10月27日消息，除了芝奇，另一家国际内存大厂海盗船也要加入CUDIMM DDR5内存阵营了，首款产品将在11月底正式发布
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明年初的CES 2025大展上，NVIDIA将发布新一代RTX 50系列显卡，包括桌面版，也包括移动版，PCI设备ID数据库里就赫然出现了RTX 50移动版的几乎全线阵容
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快科技10月27日消息，今日晚间，奇瑞又一款方盒子，捷途山海T1正式上市，新车共推出3款车型，售价区间15.48-17
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把一只水螅切成两半会怎样？身体没了，不用担心！没有头，也没问题！只要切下的小块包含一些干细胞，这种动物就会重新长出一个自己
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大刘小说中地狱一般的三体星系目前还没有发现，但确实有很多特殊的“三体”系统，现在更是确认了第一个包含黑洞的三体系统，名为V404
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快科技10月27日消息，AMD新一代的Zen5架构移动版APU家族包含三大成员：Strix Point已发布，就是锐龙AI 9/7 300系列
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这段时间大伙儿应该都看了不少新手机了，今天我们换换口味，来看一台全新的安卓平板。记性好的小伙伴可能要问了：这不是几个月前发布的一加 Pad Pro 吗
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快科技10月27日消息，AMD早就说锐龙9000X3D系列会带来真正的第二代3D缓存技术，那么到底有什么革命性的变化呢
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快科技10月27日消息，据报道，黄河流域中海拔最高且在建装机容量雄踞榜首的玛尔挡水电站，其标志性1号机组已成功完成转子吊装作业
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快科技10月27日消息，日前，丰田传奇车型AE86 H2 Concept在现代汽车与丰田汽车联合举办的“赛道嘉年华”中亮相
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快科技10月27日消息，2024款新奥迪A6 Avant和Allroad大探险家版车型正式上市，售价分别为51.89万元和61
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快科技10月27日消息，Thermaltake自豪地推出了其最新一代的PWM风扇——CT 200系列，该系列精心设计了无光版与ARGB版
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