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...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...文中表示苹果原本计划在iPhoneSE4上引入自家研发的首款5G芯片模组，但最终该计划被苹果搁置。郭老师认为苹果在2024年推出的iPhone16系列将会继续依赖高通的5G新品。，郭老师表示苹果计划在iPhoneSE中测试5G芯片，然后再推广到iPho...……更多
2023-01-07 22:00:00苹果,芯片,基频,苹果,郭老,基带
台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作 【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热化，但供给关键仍在...……更多
2024-01-03 09:21:00封装,厂商,能力,合作,封装,合作
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长 【业界称先进封装材料需求2024年将大幅增长】《科创板日报》28日讯，业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技、崇越科技、华立等集成电路封装材料...……更多
2023-12-28 22:10:00封装,业界,需求,增长,先进,材料
...个工厂的最大价值是拥有苹果手机采用的Filp Chip镜头模组封装技术，这是只有苹果用得起的昂贵技术，但这张门票也让欧菲光顺利进入苹果供应链，与LG、夏普并列，成了iPhone镜头模组核心供应商。在苹果大订单的催动下，欧菲...……更多
2023-11-07 17:45:00华为,苹果,苹果,华为,供应,富士康
...，其他规格大概率不会有太大的升级。所以与每年都升级芯片性能不同，苹果在除了自研芯片一事上十分积极，除此之外的硬件配置就显得有些\"抠门\"，就像今年的iPhone14系列仍然配备6GB内存，隔壁安卓阵营都普遍8GB起步。这不...……更多
2023-01-15 18:30:00中国制造,中国,苹果,升级,制造,苹果
...。Rapidus不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，通过最大限度地提高整个生产流程的效率来满足客户的特定需求。Tenstorrent公司由“硅仙人”之称的吉姆・凯勒（JimKeller）带领，他在打造高知名度、商业上成功...……更多
2024-02-28 03:52:00多层次,多层,合作,日本,芯片,公司
...的兴趣。（财联社）【最芯见闻】三星将在日本设立芯片封装研究机构。根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考...……更多
2023-12-22 10:23:00暴雪,执行官,首席,将于,科技,华为
...计约500名诺基亚员工将加入Lumine。三星将在日本设立芯片封装研究机构根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。据3月报道，三星当时正考虑...……更多
2023-12-21 18:34:00苹果公司,京东,郭庆,晚报,成员,存档
...前沿电子制造行业，大力培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业。乘着政策的东风，贵州亚芯通过招商引资政策，从浙江省海宁市到黔东南高新区落户。“技术创新是公司永恒的追求目标，再加上凯里市的人工成本和用电...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...解决方案提供商，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体的技术创新型企业。国泰君安证券通信首席分析师王彦龙做客澎湃新闻《首席连线》直播间时曾表示，CPO即Chip Package Optimization（芯片封装优化）...……更多
2024-02-21 12:25:00中际,模块,作文,需求,还是,中际
日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
...些内存配对的GPU核心由台积电生产，接下来内存与GPU的3D封装集成也由台积电负责。而目前弱势的三星可提供从核心芯片代工到HBM内存供应再到高级封装的 AI半导体全流程“交钥匙”方案。SK海力士和台积电结盟可对抗三星对市...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...回落到70%～80%，而这部分订单的主要客户是苹果的A15仿生芯片，由于iPhone14市场表现不如预期，连续砍单的苹果自然也不再需要大量采购这款芯片，从而影响了台积电的业绩。此外，7nm、改进型6nm的压力也更大，预计利用率将回...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆·凯勒（Jim Keller）领导，他曾在特...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更换或者升级内存。而如果消息属实，三星在本次合作中受益匪浅。不过报道中并未明确三星是英特尔的独家供应商，意味着英特尔还可以从海...……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
苹果在昨晚发布了新款M2 Pro和M2 Max芯片，这两款芯片都没有采用台积电的3纳米工艺，其实不仅是对台积电的打击，也是对ASML的打击，意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的...……更多
2023-01-19 07:00:00中国,纳米,救命,再次,苹果,光刻
...于刘海并没有占据太多的屏幕空间，再加上直面屏的屏幕封装工艺以及四边等宽的黑边处理，因此整个手机正面的视觉效果非常的给力，这样的设计较前代产品可以说是有了重大更新。并且，这款iPhoneSE2023采用了一块5.8英寸的XDR...……更多
2023-01-13 09:29:00库克,诚意,概念,设计,苹果,手机
...HPC 应用。同时玻璃基板可实现 TGV 玻璃通孔技术，为先进封装开创了新的可能性。▲ 玻璃基板图示。图源英特尔新闻稿玻璃基板是半导体行业新的热点之一，日本 DNP、韩国 LG Innotek 先后宣布进军相关业务，而据IT之家近日报道...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完...……更多
2023-01-05 18:35:00英特,华硕,英特尔,超新星,封装,芯片
...（Scary Fast）。8月已有报道称苹果一直在车市搭载新款M3芯片的MacBook Pro，据称新款MacBook Pro现已投入量产，并可能很快发货。在发布会上，苹果发布3纳米MAC芯片，分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示，M3系列芯片比M1系列芯片快50%。...……更多
2023-10-31 21:02:00芯片,纳米,苹果,标准,华为,苹果
...以及基于这款GPU打造的计算卡消息也是越来越多。首先是封装技术，据悉英伟达B100核心将会采用台积电CoWoS-L封装技术，从而实现与8块HBM3e显存的连接，最高实现192GB的显存容量，比上代要高得多。而且这也只是B100核心，英伟达...……更多
2024-03-18 20:15:00英伟,显存,英伟,显存,显卡,功耗
...化为升级的生成式人工智能功能。早前有消息称，新的3nm芯片组将用于苹果所有即将推出的iPhone型号，这意味着我们将首次看到a系列产品在相同的光刻技术上大规模生产。早期的基准测试还显示，A18Pro正在测试中，虽然其多核...……更多
2024-02-20 09:48:00爱普,误导性,投影仪,和解,误导,亮度
...公司的100%股权，后者拥有业界顶尖的摄像头模组开发和封装技术。借助本次收购，欧菲光获得了索尼摄像头模组的关键技术，也敲开了苹果供应链的大门，同年开始成为苹果在中国的30家供应商之一。2017年，在打入苹果供应链...……更多
2023-10-16 09:15:00亿光,华为,巨头,华为,模组,供应
...制框架组合而成。它利用micro OLED技术，在两个显示屏上封装2300万像素，单眼像素超过了4K显示，具有广色域和高动态范围，带来更强的视觉感受。在硬件上，Vision Pro采用了M2+R1双芯片设计，能在12ms内产生低延迟显示流，保证画...……更多
2023-12-11 16:22:00售价,苹果,苹果,培训,零售店,员工
...悉，英特尔发布酷睿Ultra移动处理器，采用Intel 4制程和3D封装混合架构制造。据英特尔介绍，这颗处理器首次搭载了NPU模块，带来2.5倍于上一代产品的能效表现，GPU模块的Arc处理器也是历史上最大的一次升级。酷睿Ultra移动处理...……更多
2023-12-15 19:15:00宁德,显示屏,晚报,苹果,老师,支持
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这种螨虫的事迹我是今天刚刚读到！很早以前，科学家观察到有一类螨虫的雄性在出生之前或者刚出生没多久就会死亡，它们除了死亡
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