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...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...叠”专利已提交申请，可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起，缩短多种芯片之间的沟通时间，从而进一步提升性能。AMD其实早已开发了芯片堆叠技术，此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache，可以将缓存和CPU封装在一起，...……更多
2024-11-27 13:41:00芯片,美国,性能,技术,芯片,技术
...站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...计划在明年的iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技术。出于成本控制的考量，预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。3nm Apple Silicon：技术进步的里程碑“3nm”与“2nm”...……更多
2024-09-27 08:31:00牙膏,苹果,芯片,纳米,技术,苹果
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接...……更多
2024-12-25 03:34:00苹果,晶圆,封装,芯片,苹果,堆栈
...量石墨烯纳米带在氮化硼层间的嵌入式生长，形成“原位封装”的石墨烯纳米带结构，并演示了所生长的石墨烯纳米带可用于构建高性能场效应晶体管器件。论文共同第一作者为上海交通大学物理与天文学院吕博赛、陈佳俊、娄...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
...程打造，配备32核CPU和80核GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构UltraFusion。据了解，UltraFusion是使用本地硅互连技术将两个M系列芯片连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片。UltraFusion充分结合了封装互连...……更多
2025-01-13 08:52:00芯片,苹果,芯片,苹果,封装,技术
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...nm制程工艺打造。去年年底，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产，...……更多
2023-04-18 21:10:00制程,苹果,时代,芯片,制程,苹果
...已投入量产，并可能很快发货。在发布会上，苹果发布3纳米MAC芯片，分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示，M3系列芯片比M1系列芯片快50%。同时，苹果宣布推出配备标准M3芯片的新款14英寸MacBook Pro。近期A股市场上，消费电子板块活...……更多
2023-10-31 21:02:00芯片,纳米,苹果,标准,华为,苹果
...以及对应产品。去年年底，台积电在台南科学园区举办3纳米生产暨扩厂典礼，正式宣布启动3纳米大规模生产。此前，三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产，而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产，但...……更多
2023-05-07 19:27:00联发,高通,订单,苹果,芯片,苹果
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
...苹果当前的需求。此外，苹果M5芯片还将采用台积电的SoIC封装技术，这是台积电最新的封装方案。具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统。这是一种创新的多芯片堆叠技术，通过将多个芯片垂直堆叠并集成...……更多
2025-02-07 11:14:00芯片,苹果,先进,工艺,芯片,工艺
...解决的新问题，包括EDA公司、制程设备制造商、晶圆厂、封装厂、现场监测与分析服务商、材料供应商、研究团队等。在这些活动的背后，一个持续的焦点是将更多晶体管集成到固定区域内，以及与之密切相关且不断加速的功耗...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
...次发布会的最大看点之一是新的M3芯片。M3是第一款基于3纳米制程工艺架构的苹果芯片，还引入一项全新技术——动态缓存，同时带来硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，因而可对硬件中本地内存的使用进行实时分配...……更多
2023-10-31 13:02:00纳米,发布会,芯片,苹果,软件,芯片
...片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
苹果有望在新一代iPhone18Pro和ProMax上首次采用台积电的2纳米芯片，这可是业界的一大步。不过，新技术往往伴随着高成本，据说每个处理器的成本将从50美元跃升至85美元，增加了35美元（约人民币254元）的成本。如果苹果不打...……更多
2024-12-10 01:43:00纳米,芯片,苹果,成本,苹果,新技
...。据最新消息，今年手机芯片又将迎来大突破，那就是3纳米工艺将实现量产！12月29日台积电将在台南科学园区的晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼，南科18厂是5nm及3nm生产基地，其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺...……更多
2023-01-12 02:00:00纳米,芯片,性能,苹果,手机,芯片
...的生产订单。根据相关报道，这款芯片将基于台积电的3纳米先进制程技术打造，并采用全新的ARM架构设计。与此前推出的M4芯片相比，M5芯片不仅将在性能和功耗方面实现显著提升，还将引入台积电的集成芯片系统（SoIC）技术，...……更多
2024-12-06 09:15:00阶段,比亚,芯片,苹果,纳米,显示屏
...序的全自动化、并将前道工序（晶圆工序）和后道工序（封装）相结合等。 ……更多
2023-04-25 10:07:00芯片,日本,工厂,企业,小池,日本
...升的M3芯片。苹果在发布会上称，新的M3系列采用先进的3纳米制程工艺，能更有效地进行图形处理。这是苹果名为“快得吓人”（ScaryFast）品牌产品发布会的一部分，该活动于周一加州时间17点开始，时间安排很不寻常。该公司...……更多
2023-10-31 13:26:00正轨,芯片,苹果,业务,苹果,处理
...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...自然而然的选择。除了增加投片量，苹果还积极布局先进封装产能。随着科技的不断发展，芯片封装技术已经成为制约产品性能的关键因素之一。苹果通过包下大量先进的封装产能，不仅能够确保其新款处理器的顺利生产和供应...……更多
2024-02-16 12:07:00升级版,神经,苹果,升级,引擎,处理
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2...……更多
2023-05-22 09:04:00制程,消息,客户,芯片,纳米,工艺
...进步，每年都面临新挑战。2023年M3系列芯片出生，转向3纳米节点，随着台积电2纳米2025年量产，苹果也是第一个采用的客户。Wccftech报道，苹果与台积电合作2纳米制程，苹果2纳米芯片预定2025年推出，iPhone 17系列会第一款采用设...……更多
2024-05-30 17:06:00纳米,芯片,苹果,纳米,苹果,芯片
随着半导体器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加，每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
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