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...来自台湾的半导体公司的 InFO-POP 封装。值得注意的是，苹果公司的芯片组（如 A17 Pro）也采用 InFO-POP 封装，这将使 Tensor G5 能够采用更小的封装，同时也更省电。
之前围绕 Tensor G5的更新提到，它已经达到了流片状态，这几乎意...……更多
2024-08-16 09:48:00封装,纳米,工艺,封装,苹果公司,芯片组
...Mac谣言，苹果还有其他计划，作为其推动将最新和最好的芯片组引入各种机器的一部分。SoIC封装由台积电于2018年首次推出，它允许芯片以三维结构堆叠，与二维芯片设计相比，可实现更好的热管理、更少的漏电流和更好的电气...……更多
2024-07-11 22:16:00阶段,苹果,技术,芯片,芯片组,公司
...】立讯精密公告，公司近日关注到有台湾地区媒体报道“苹果公司要求供应商减产，立讯精密受创最大”一事。为了避免媒体报道对投资者产生误导，现予以澄清说明。经核实，目前公司与现有客户合作均正常开展，业务正有序...……更多
2023-01-05 16:11:00大盘,行情,公司,成交额,投资,封装
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...产的 18A 芯片。
Clearwater Forest 由在 18A 节点上制造的 CPU 芯片组成，然后通过 3D Foveros 封装技术和 Intel 3 基础芯片（包括高速缓存）一起封装。Clearwater Forest 的设计融合了我们在 Granite Rapids 以及 288 核和 144 核 Sierra Forest 处理器……更多
2024-02-22 09:20:00代工,英特,英特尔,代工厂,路线图,节点
...报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等具体细节。三星打算明年生产3纳米芯片早已不是秘密，该公司还表示计划在2025年推出基于2纳米工艺的芯片，在2027年升级到基于1.4纳米工艺的芯片。用于Galax...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...组转向3nm。联发科也在考虑转向最新的工艺制程。目前，苹果公司可能是今年唯一一家拥有能力成功设计3nm芯片的手机制造商。A17Bionic将搭载于iPhone15Pro和iPhone15ProMax机型，将使用台积电的3nm制程生产，这将使苹果明年比三星更...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...量投资测试和升级其 3D 芯片间堆叠技术 SoIC，其客户包括苹果公司和英伟达公司。台积电在 7 月表示，将投资 900 亿新台币（约 29 亿美元）在建立一个新的先进封装工厂。本月早些时候，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...歌洽谈，将谷歌Gemini嵌入“AI版iPhone”】据知情人士称，苹果公司正在洽谈将谷歌的Gemini人工智能引擎植入iPhone。双方正在积极谈判，以便让苹果授权谷歌的生成式人工智能模型Gemini，为今年iPhone软件的一些新功能提供动力。另...……更多
2024-03-19 11:57:00英伟,早报,芯片,性能,全球,人工智能
...叠、堆叠、立体封装等。或者采用小芯片技术，将众多的芯片组在一起这些。还可以采用新材料，比如碳基芯片，光电芯片等。事实上，目前芯片行业本身，也在探索这些技术，因为目前的芯片工艺已经接近物理极限了，很难持...……更多
2024-08-21 09:52:00中国,芯片,方向,性能,突破,芯片
...米和5纳米AI产品涨价幅度为5%-10%，非AI产品涨价0-5%，先进封装价格将上涨15-20%。这一涨价也得到大客户的支持，其订单量依然强劲。包括苹果、高通、英伟达和AMD在内的四大厂商已大举包下台积电3纳米制程产能，订单甚至排到...……更多
2024-07-09 11:39:00大客,大客户,市值,新高,历史,纳米
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
在最近的ScaryFast活动中，苹果公司发布了令人瞩目的M3系列PC芯片组，标志着芯片技术的巨大进步。M3系列采用了先进的3纳米制程工艺，是苹果芯片中首个采用该工艺的PC芯片组，为图形处理器架构带来了重大突破。点赞，关注...……更多
2023-11-07 20:11:00芯片组,芯片,印象,性能,苹果,多核
...高速度和低功耗的特性。公司近期向客户提供了将LPDDR5T芯片组合为16GB(千兆)容量的封装样品。SK海力士称，该样品的数据处理速度可达每秒77GB，相当于每秒处理15部全高清（Full-HD）电影。了解到，SK海力士计划采用第4代10纳米级...……更多
2023-01-26 09:52:00力士,开发,全球,力士,产品,速度
...线黄光量产线。范江峰告诉36氪，“理论上，纳米银线的封装保护结构与黄光制程的蚀刻工艺存在矛盾，因此，绝大多数尝试纳米银线黄光制程的公司，都失败了。纳美达基于纳米材料和高分子材料的自主合成能力，开发了独特...……更多
2024-03-21 12:35:00黄光,美达,银线,纳米,融资,全球
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...00属于同一代CPU，是采用Chiplet技术把两片3C5000芯片互联和封装在一起，进而获得一片32核CPU，这种方式也被称为“胶水32核”。就性能而言，龙芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能与同主频下的32核AMD Zen2架构CPU接近，就这...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...收入推动，一份新报告称订单将增加50%。这很可能是因为苹果公司今年将在尖端制造工艺上批量生产几款soc。据报道，除了采用下一代“N3E”工艺量产外，苹果为即将推出的iPhone16系列设计的A18系列还采用了大幅改进的神经引擎...……更多
2024-02-20 09:48:00爱普,误导性,投影仪,和解,误导,亮度
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
...能，也因为用上了台积电的先进制造工艺以及自己的先进封装工艺。图/英特尔甚至在 Lunar Lake 上，英特尔第一次将 LPDDR5X 内存封装在芯片之中，就像苹果的统一内存架构一般。但这种设计能给 Lunar Lake 带来什么变化和升级？Lunar...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...GB，使用户能够在外出时在 MacBook Pro 上处理更大的项目。苹果公司表示，M3 Pro 单线程性能比 M1 Pro 提升高达 30%。M3 Max 将晶体管数量推至 920 亿个，具有 16 核 CPU、40 核 GPU、12 个性能核心、4 个效率核心。苹果公司表示，M3 Max ……更多
2023-11-04 16:28:00制程,芯片,苹果,芯片,内存,性能
...处理速度方面与iPhone16ProMax竞争。不久前，这款未公布的芯片组在Geekbench上被发现，多核得分为8840，使其成为高通迄今为止最快的SoC，并与苹果的A系列竞争。现在，在正式发布之前，我们有了处理器的官方规格表。8月的第一周...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
...，而不是传统的使用焊接方式。今年年初，三星AVP（高级封装）业务团队成立，以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务，包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...不同功能的芯粒（Chiplets），实现高性能且高密度的芯片封装与互连技术。
优势：工艺灵活性：能够结合不同工艺节点的芯粒，从而实现最佳的性能和成本效益。模块化设计：便于更新或替换特定功能的芯粒，提高系统的可升...……更多
2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理
...系列智能手机的功能上做出妥协。由于高度依赖高通骁龙芯片组等外部公司的处理器芯片供应，今年前三季度三星智能手机的处理器芯片采购金额已经上升到与2019年相比增长了200%以上。
据悉，三星从高通和联发科购买处理器...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...发出业界首款 3nm UCIe芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。该芯粒组面向超大规模、高性能计算和人工智能等高需求领域，让用户构建各种系统级封装。Alphawave Semi ……更多
2024-08-02 09:25:00半导体,业界,封装,集成电路,功能,子系统
...于2017年4月，是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新技术科技型企业，2023年获国家高新技术企业认定。公司产品现已广泛应用于智能家电、电脑周边、工业控制、汽车电子、物联网、户外显示、...……更多
2024-06-18 17:06:00贵州,科技创新,高质量,发展,科技,生产
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