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...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...之外，规则还包括：对寻求出口某些先进芯片的代工厂和封装公司实施更广泛的许可要求，除非满足以下三个条件之一：出口到值得信赖的“经批准”或“授权”集成电路（IC）设计者，该设计者证明芯片低于相关性能阈值；芯...……更多
2025-01-16 09:25:00制程,美国,管制,封锁,中国,芯片
Silicon Box 是先进半导体封装和系统集成领域的领先企业，欧盟委员会已批准为其在意大利的新生产设施投资约 13 亿欧元。 该项目总投资 32 亿欧元，将创造 1600 个高技能工作岗位，并建立欧洲最先进的半导体封装设施。这项投...……更多
2024-12-21 05:17:00意大利,欧元,补贴,芯片,工厂,封装
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...经备受关注的工厂外，还将建设另一座工厂、一座先进的封装设施以及一个研发中心。此外，补贴计划还涉及对另一个未公开地点的投资，显示出三星在美国的扩张战略不仅局限于德克萨斯州泰勒市。作为整个协议的一部分，三...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...箭的第509次飞行。（新华社）7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
...管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生...……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...程解决方案领先提供商，专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节，为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供...……更多
2024-10-11 21:00:00华智,半导体,并购,优势,战略,智能
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
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2025年春节档的票房大战硝烟未散，一部以东方神话为底色的动画电影《哪吒之魔童闹海》（以下简称《哪吒2》）以雷霆之势横扫市场
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加强科技创新是提升体育产业竞争力的关键。近年来，随着材料技术、人工智能、大数据等前沿科技与体育深度融合，体育产业科技含量越来越高
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快科技2月12日消息，据媒体报道，近日，总部位于挪威的全球知名海产品公司美威正在重金悬赏抓捕“出逃”的2.7万条三文鱼
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快科技2月12日消息，在常年见不到阳光的海洋深处，其实也生活着不少的动物，其中大多数长相丑陋，毕竟也见不到什么人，就随便长长算了
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2月12日消息，据媒体报道，宁波一名小伙遇到了“脱发危机”。据小伙介绍，他体重200斤，决心依靠“管住嘴”来减重，几乎不碰油脂
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一、前言：支持双BIOS的索泰RTX 5080次旗舰1月29日，RTX 5080正式解禁，在实际功耗比上代RTX 4080低了近10%的情况下
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2月12日消息，据媒体报道，截至2月12日11时，《哪吒2》全国各省份票房数据显示，山东登上全国第一位。对此，有网友表示
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快科技2月12日消息，日前，ABC一款“比基尼安睡裤”卫生巾新品引发热议。有网友认为，该产品为“经期性感”牺牲舒适度，比基尼式还有偷工减料的嫌疑
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上次物理课已讲完引力波的挤压模式和摇摆模式，本次物理课从测地线方程推导出弱场慢速近似下的形变方程。2月9日12时，《张朝阳的物理课》第二百三十三期开播
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本文转自：人民网-江西频道在生产车间内，智能“下片”机器人在抓取生产的光伏玻璃产品。近日，在位于定南县老城镇的赣悦新材料有限公司生产车间内
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快科技2月12日消息，雷军元宵节直播时宴请了几位小米SU7 Ultra车主。在得知该用户是宝马M5车主后雷军表示：“不少宝马Mpower车主选择我们”
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