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奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...占比77.31%。在消费级PC存储市场，公司自有Biwin品牌产品已通过PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准。另外，公司运营的惠普（HP）、掠夺者（Predator）品牌产品销量在TO C市场位...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...实验室，实现微型TEC从材料、器件到系统全栈自研，产品已通过光通信、红外探测等领域国内头部客户验证，多个应用场景批量供应在即。TEC即半导体热电制冷器件（Thermoelectric Cooling Modules），是光通信、工业激光、红外探测等...……更多
2023-12-18 10:48:00赛尔,数千,高性能,融资,国产,天使
...。佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器技术研发、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等...……更多
2022-12-19 22:51新股,一体化,一体,生产,销售
...于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，客户涵盖京东方、华星光电、惠科、越亚半导体、SK海力士等知名企业。公司2021年至2023年营业收入和归母净利润年复合增速分别...……更多
2024-07-19 23:07:00新材,靶材,龙头,应用,靶材,公司
...，确保该工艺平台的性能和稳定性。目前28纳米逻辑芯片已通过功能性验证，成功点亮TV。华海清科（688120）12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制...……更多
2024-10-30 21:42:00科创,季报,分红,集成电路,电路,业绩
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...、流畅运行。根据沃达丰的认证结果，紫光展锐5G芯片T820已通过该运营商的网络兼容性、安全、功能等多项验收测试。（IT之家注：截至2022年底，沃达丰已经在11个国家的294个城市商用5G。）除了沃达丰集团的认证外，T820还通过...……更多
2023-02-22 19:21:00紫光,运营商,芯片,运营,认证,紫光
...动态电阻、可靠性方面更有优势，并且CascodeGaN适合各种TO封装，再加上GaN器件本身的高频高效的优势，CascodeGaN器件在适配器电源的应用上可以取代传统的SiMOSFET器件，在保证可靠性的前提下，提升适配器电源的效率、减小体积、...……更多
2023-02-27 13:35:00适配器,适配,功率,优势,器件,适配器
...报电话会议，董事长林恩平透露公司研发的新型塑料薄膜已通过客户[应该是指苹果公司]测试，只是现阶段无法确认是否来得及用于今年秋季上市的iPhone16系列。林恩平并未透露这位客户的具体信息，但外界普遍猜测应该说的是...……更多
2024-04-14 02:56:00塑料薄膜,薄膜,光电,苹果,塑料,测试
...LMC的趋势，市场前景广阔。此外，该公司可用于HBM的材料已通过部分客户的认证。亚威股份是国内领先的数字化、柔性化、自动化和智能化的金属板材加工解决方案供应商。此前，亚威股份通过参股企业苏州芯测全资收购了韩国...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...OLED IT产品、OLED Mobile和可折叠产品，部分手机及IT用产品已通过主流厂商认证并实现量产。”杉金光电相关负责人告诉南都记者。坚定向高端产品突围的背后，是OLED持续扩张的市场规模，和行业整体盈利能力稳定提升。根据群智...……更多
2023-10-20 16:12:00光电,供应链,高端,材料,全球,供应
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件。 ……更多
2023-05-21 18:01:00合集,汽车,总成,汽车电子,可靠性,显示屏
...电装倾心研发和积淀，终于在去年第四季度开始量产，与多家手机品牌厂商以及显示面板厂商达成合作，今年以来手机铰链产品出货量更是迅速增长，每月产能达到6万套。轻薄耐用寿命测试大于20万次弯折走进位于郫都区的拓米...……更多
2024-05-18 03:01:00铰链,成都,订单,多个,厂商,手机
作者 ｜ 杨逍近日，36氪获悉，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生...……更多
2025-02-07 19:45:00美国,半导体,限制,厂商,部分,设计
...种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超...……更多
2023-02-14 00:08:00证券,光通,产业,光迅,进一,技术
...个生产环节都有条不紊地运作着。一枚枚芯片在这里完成封装测试后，等待着交付给客户。芯片是高端制造业的“皇冠明珠”，是极具代表性的新质生产力之一。威海银创是威海首家本土半导体封装测试企业，以IGBT模块、MOSFET...……更多
2024-12-23 08:52:00威海,飞跃,税务,企业,威海,碳化硅
...暂停小折叠项目的开发。作为参考，Counterpoint、Canalys等多家市场研究机构发布的2023国内智能手机市场的出货量数据显示，2023年在中国大陆市场出货量排名前五的手机厂商分别为：苹果、vivo、OPPO、荣耀和小米。相关爆料哪家手...……更多
2024-02-19 03:36:00厂商会,手机,厂商,项目,开发,苹果公司
...的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸...……更多
2023-05-31 09:50:00科创,代码,证券,交易,芯片,公司
...BSI或其批准的实验室测试并取得证书的产品，可附上证明已通过测试的标志或标签，从而更高效地获得市场接受。启迈QIMA旗下实验室是BSI的合作实验室，专业从事个人防护设备眼镜和面罩测试的专家，可为处方眼镜、阅读眼镜...……更多
2024-10-09 15:14:00护目镜,将于,标准,护目镜,标准,测试
...莱特光电的验证时间相当。截至问询函回复出具日，公司已通过京东方、天马集团、华星光电、和辉光电等国内主要面板厂商供应商认证。目前公司在各主要客户处均有产品送样，公司客户开拓不存在实质性障碍。产能利用率与...……更多
2024-03-11 13:17:00京东方,京东,利用率,交易,京东方,京东
...电子传输层材料（ET）、阴极蒸镀材料（Ag/Mg/Yb）、晶体封装材料（LiF）、空穴阻挡层材料（HB）、空穴传输层材料（HT）和绿色电子阻挡层材料（Green Prime）等OLED蒸镀材料的量产，逐步打破了国外厂商垄断的局面。在OLED面板制造...……更多
2024-12-16 14:57:00背后,材料,面板,市场,产品,客户
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...幕搭载新一代FDC屏下摄像头技术、SIP超窄边技术及超级COP封装工艺，可以呈现430PPI的屏下摄像全面屏分辨率和95.3%的屏占比，采用了业界背板膜层最多的工艺，在满足高分辨率的同时兼顾用户拍照需求。而在此前的2024vivo 开发者...……更多
2024-11-15 14:07:00手机,旗舰,高端,面板,国产,趋势
快科技8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥...……更多
2024-08-27 16:30:00高通,三星,已通过,辅助,驾驶,验证
...分成一块块正方形，这些正方形小块就叫做die，将die进行封装就会成为在固态硬盘中使用的闪存，这是一项及其精密的工艺。根据封装工厂的不同，其对应的标准也会有所差异，生产晶圆颗粒的存储大厂拥有自己的封装工艺，而...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
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