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...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的上的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...厂产能问题供不应求，天风国际分析师郭明錤透露，郑州富士康工厂本月只开动40%产能，因此对零部件的需求也不高。正是多重原因影响，苹果向供应链砍单成为必然的选择，短时间内不太可能恢复，供应链要经历一段“节衣缩...……更多
2023-01-13 08:56:00供应链,供应,销量,不好,再次,苹果
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通：公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电，壹石通11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
2023-11-14 14:05:00石通,氧化铝,球形,射线,封装,氧化
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
iPhone14系列发布后，富士康就“翻车”了，这也导致iPhone14Pro系列出货延迟，给苹果带来了直接的损失。然而，iPhone14Pro系列产能已经逐渐恢复，但消费者却不买单了！不少国内消费者都表示，iPhone14系列不香了。事实上，不止中...……更多
2023-01-15 18:39:00消费者,消费,小米,消费者,消费,主板
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...的诞生。除了工艺技术的优势外，英特尔还提供了先进的封装和测试能力。英特尔代工高级系统组装和测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）将为微软的定制芯片提供全面的解决方案，确保芯片的性能和可靠性。英特尔代工服...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...片设计水平，全力打造芯片制造工艺平台，加快补齐芯片封装测试能力，积极推进IDM发展模式。二是推动自主芯片装车应用，提升场景应用支撑力。发挥整车、零部件企业的终端应用牵引作用，加快汽车芯片装车应用。推动相关...……更多
2023-12-06 12:06:00经信,芯片,张英,汽车,上海市,上海
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...房命名为“云朵住宿”，对外进行长期租赁，租户主要为富士康精密电子（太原）有限公司和周边单位员工。自建出租房外景2023年7月，赵某将自家原有的两台常压热水锅炉安装在事发自建出租房。1号锅炉安装在一层西侧一房间...……更多
2023-12-22 15:32:00中毒,建出,一氧化碳,安全,锅炉,一氧化碳
...发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的：50多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。多年来，我们一直在将深紫外(DUV...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...将13家中国企业列入“未经验证清单”（UVL），其中包括富士康旗下两家子公司，至纯科技子公司也被列入，该清单已于2023年12月19日生效。
BIS在公告中列出的13家中国实体的名单如下：1、Beijing Jin Sheng Bo Yue Technology Co., Ltd.(北...……更多
2023-12-21 14:26:00美国商务部,商务部,美国,清单,未经,验证
...芯片产业提出了更高的要求。中国在电子器件、传感器、封装测试等方面积累了丰富的产业基础，通过市场需求和技术积累的联动效应，中国芯片产业有助于实现从跟随者到领导者的转变。全球合作和开放合作也是中国芯片产业...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...除了上游优势，还有一大王牌：功率半导体。三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨电子、罗姆等公司都在其中占据一定市场地位。功率半导体备受关注与目前全球兴起的新能源变革息息相关。日本材料巨头SUMCO近期发布的财报中就...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业 【康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料 客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电，康强...……更多
2023-11-14 18:07:00康强,封装,半导体,引线,框架,客户
...局，谷歌积累了大量芯片技术，除了美国本土之外，还在印度设置了大规模的芯片研发中心。2021年推出的自研芯片Tensor使用三星5nm先进制程，GPU性能较上一代产品大幅提升370%，狠狠秀了一把肌肉。这几年，谷歌从高通、苹果、...……更多
2023-11-23 09:36:00老黄,英伟,微软,芯片,芯片,英伟
...、金融链“四链协同”，初步形成了硅材料、芯片设计、封装测试、终端应用等较为完整的电子信息产业链条，成为全国重要的集成电路关键材料基地，在集成电路产业版图中占有一席之地，并融入全球产业链。“无中生有”隆...……更多
2024-01-22 07:13:00产业,电子,信息,德州,产业,集成电路
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...前沿芯片，包括但不限于10纳米至2纳米范围的芯片制程及封装技术；三是着眼发展量子芯片技术，并将为此建立量子芯片设计室与实验室，以及开发与之匹配的全新测试设备；四是在全欧范围内开设重点支持初创与中小企业的支...……更多
2023-10-12 16:45:00法案,落地,芯片,芯片,法案,欧洲
...6日夜间，谷歌发布了其最新一代的AI大模型Gemini。谷歌的印度籍CEO Sundar Pichai亲自为这项发布站台，在公开信中将Gemini描述为：“我们迄今为止最强大、最通用的模型，它在许多领先的基准测试中都展现出了最先进的性能。”此...……更多
2023-12-08 16:29:00印度,微软,老乡,正面,模型,微软
...美光科技股份有限公司（以下简称“美光”）位于西安的封装和测试工厂扩建项目破土动工。奠基仪式上，美光宣布将在西安建立公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，不断引领技术创新，推动在能效、水处理、减排和...……更多
2024-03-28 04:21:00破土动工,西安,封装,工厂,测试,项目
...特色工艺、先进智能传感器、显示驱动、化合物半导体、封装测试、关键核心材料等领域布局了一系列项目，集成电路产业政策环境、创新氛围、产业生态明显提升。作为吸引全球集成电路优质创新资源集聚和粤澳融合发展的主...……更多
2023-01-05 20:44:00横琴,峰会,产业,发展,横琴,集成电路
奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入 【奥来德：封装材料已通过下游多家面板厂商测试 正逐步在产线放量导入】财联社11月10日电，奥来德近期接受投资者调研时称，公司封装材料目前已经通...……更多
2023-11-10 18:13:00封装,已通过,多家,面板,厂商,测试
...已落户汉印碳化硅外延以及康佳存储、芯丰微电子等芯片封装测试企业10多家，产业规模、企业数量均列盐城市首位；光电显示产业则集聚东山精密、大因多媒体、运鸿辉等重点企业20多家，涵盖LED封装、背光、显示屏、触摸屏...……更多
2023-11-13 05:25:00盐都,三代,半导体,产业,三代,盐城
...工序实现自动化，则有望抑制这种风险。值得一提的是，富士Chimera综研的数据显示，包括半导体封装相关零部件等在内，半导体后工序的全球市场规模2022年为10.2939万亿日元。预计到2028年将比2022年增加32%，扩大至13.6331万亿日元...……更多
2024-01-04 09:35:00半导体,尖端,领域,开发,半导体,工序
...30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、韦尔股份、北方华创、寒武纪等。基本面来看，目前半导体行业呈现周期性成长，本轮周期下行已接近2年。估值来看，国证...……更多
2024-03-12 10:47:00芯片,指数,三大,芯片,估值,弯道
...缩小，增加了其适用性和竞争力。
中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起，并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
2023-12-18 15:47:00芯片,机电系,中国,只有,大学生,大学
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