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据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...这次可以说是大洗牌了，如果以28nm来划分，28nm及以上是成熟工艺，28nm以下称之为先进工艺术的话，那么先进工艺，已经超过成熟工艺，占比达到57%了。
如下图所示，四季度的时候，5/4nm占到26%、7/6nm占到13%，3nm占到9%，16/14/12nm...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。剩下专注于成熟晶圆代工的联电、格芯、世界先进、力积电等厂，都在获利上受到了外部环境的压力。等于说，真正能赚钱的还是TOP1台积电。值得关注的是，在中芯国际业绩会的问答...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
...代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区占据了...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定的生产经济规模，降价是不得已的...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
...就使台积电在资本支出上不得不变得更加谨慎。作为一个成熟工艺，28纳米的全球市场总量相对稳定，近年来基本处于70亿～80亿美元，供给能力也相对饱和。这就压缩了28纳米的利润空间。当前，一个28纳米硅片的价格维持在2000...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...况之下，全球芯片代工一哥台积电，终于也熬不住了，对成熟工艺制程进行降价，虽然幅度不高，只有2%-5%左右，但影响很大。谁知才没过几天，又传出消息，除了成熟工艺，针对7nm工艺制程，台积电也降价了，且幅度更大，大...……更多
2023-12-04 11:02:00订单,中国,芯片,厂商,大陆,订单
...，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。“2017年底，士兰集科与厦门海沧区人民政府签约，携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍，早...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...;2019年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。在全球范围内，晶圆代工业一直呈现出高度集中态势，特别是在先进制程领域，中芯国际是少有的几家代表...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...67％，如果在算上16nm，所有的FinFET工艺收入占比为75％。成熟工艺方面，28nm7％，40/45nm4％，65nm5％，150/180nm4％，110/130nm3％。 ……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
...。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下，没有多少行业和公司能够负担 3nm 芯片的制造成本。这其中，智能手机一直是最有实力和动力推动先进制程工艺不断前进的力量。一方面是因为...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...，有的需要更低的发热量，有的则需要更合理的成本……成熟制程占比始终保持在七成左右
从产能需求来看，根据TrendForce发布的市场报告显示，直到2027年，全球晶圆代工市场成熟制程及先进制程的产能比重大概维持在7:3左右...……更多
2024-09-30 09:57:00突破,技术,光刻,芯片,制程,氟化
...先进工艺一共占到了第四季度营收的75%，而从28nm开始的成熟工艺占到了25%。未来随着AMD、英伟达、联发科等企业推出基于3nm制程工艺打造的芯片产品，台积电3nm的营收还将节节攀升。 现在看起来台积电似乎在先进制程尤其是3nm...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...到成长为具有相当体量，且在多个领域具有国际影响力的成熟产业。而在下一个40年，科技将进一步融入日常生活的方方面面，世界也会更加依赖半导体。展望未来，应用材料公司将持续致力于通过可持续的运营方式，携手全球...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...硬转移技术等。在高性能器件的构筑上，相比于发展较为成熟的硅基器件工艺，高性能二维半导体器件的发展仍然面临着一系列挑战，比如接触问题、超短沟道加工问题、栅介质沉积、以及与二维半导的界面优化问题等。因此，...……更多
2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片
...的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经验结合在一起，比如为客户提供工艺设计套件（PDK），以实现扩展的工艺组合。同时新平台还为全球客户在采购决策方面提供了更多选择...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...守就是为了确保工艺能顺利量产，近期传出良率已达75%，成熟度更高。不过第一代3nm工艺相对当前的4nm在PPA性能、功耗及面积上没有显著优势，而且代工成本高达2万美元，也就是14万元加工一片12英寸晶圆，成本比之前的工艺高...……更多
2023-05-22 14:56:00代工,高达,工艺,苹果,一代,成本
...务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源：视频截图
成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词，对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中，我们需要改变策略，正更认真的看待出口管控，正采取非常积极创...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请见IT之家此前报道）。在这种情...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...直堆叠在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，对加工工艺和制造设备都提出了新的挑战，需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除晶圆边缘部分材料，从而提高芯片良率，可靠性和稳定性。三维集成所涉及的各种不同...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...他表示，在资本市场的助力下，晶合集成将继续加大先进工艺研发项目投入，进一步助力国产化的实现，坚定助力中国半导体产业持续发展。跻身全球晶圆代工前十晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
2023-05-07 03:00:00晶圆,晶圆厂,代工,强力,芯片,订单
...在日本进行生产。查阅资料获悉，联电控制着全球45-90nm成熟工艺代工服务市场20%以上的份额，其客户包括三星、高通、联发科等。此外，联电也为电装、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等重要汽车芯片厂商提供代工服务。 ……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...展到100个芯粒，从而达成1600核心。不可思议的是，制造工艺还是22nm，推测来自中芯国际，但因为延迟非常低，整体性能不俗的同时，功耗并不高。只是不知道，22nm工艺下能否做到1600核心，当然中芯国际早就有了更先进的工艺...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台积电
台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活...……更多
2024-07-31 09:23:00晶圆,晶圆厂,奠基仪式,德国,仪式,消息
...寸的整片晶圆键合在一起。当然，后一种工艺比前一种更成熟，部分原因是它在相机芯片中的应用。例如，欧洲微电子研究机构 Imec 的工程师已经创造了一些有史以来最密集的晶圆对晶圆键合，键合距离（或间距）仅为 400 纳米...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...厂手中，且国际厂家市场应用比国内起步更早，产业链更成熟。”李虹强调，对于我国产业链来说，还有很多的问题需要去突破。
从技术角度来讲，李虹指出，现在国内很多外延厂或者材料厂的关键设备，在缺陷密度方面，还...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...则颇为特别，汽车芯片更重视经济性、可靠性等特点，而成熟工艺恰恰可以满足汽车芯片这些要求，也因此全球超过九成的汽车芯片都采用成熟工艺，之前因为被限制供应的高铁IGBT芯片就主要采用28纳米以上的工艺。中国近几年...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...虹制造（无锡）项目”“8英寸厂优化升级项目”“特色工艺技术创新研发项目”及补充流动资金。其中，“华虹制造（无锡）项目”拟投入募集资金高达125亿元，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，...……更多
2023-05-18 21:00:00华虹,科创,华虹,代工,晶圆,别为
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