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...家也指出，12英寸晶圆并非8英寸的晶圆替代品，手机中的成熟制程芯片，例如射频芯片、电源管理芯片，仍然采用8英寸晶圆生产，也就是说，下游需求回升利好各条线的晶圆，只不过对于上游而言，12英寸产品有更大利润空间。...……更多
2024-08-14 00:53:00乐观,需求,国际,晶圆,国际,芯片
...司（以下简称“拉普拉斯”）申请一项名为“晶圆图形化工艺”的专利，公开号CN202410574469.X。专利摘要显示，本申请提出一种晶圆图形化工艺，包括：将中子掩膜板置于晶圆的表面；产生中子流射向中子掩膜板；关闭中子流，...……更多
2024-07-19 09:54:00拉斯,晶圆,新进,拉普,拉普拉斯,图形
...挥的具体作用、与灿芯股份是否存在共同研发或共有技术工艺等情形，是否存在客户指定供应商或直接与供应商开展业务的情形。灿芯股份解释称，截至第二轮问询回复出具日（即2023年10月11日），中芯国际与发行人不存在共同...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
...行采用，并且觉得三星工艺已经变得很稳定，然而结果却不好。原因是有消息称三星3nm良品率过低，或很难被采用，甚至可以用“0%良品率”来进行形容了。
消息称采用3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...样机时，ASML 和台积电合作开发的浸没式光刻机已经非常成熟。同期 ASML 另一项重要发明——双扫描工作台 TwinScan 也获得巨大成功。为了确保图层对齐，晶圆必须在曝光之前先测量，TwinScan 是第一个拥有双晶圆工作平台的光刻系...……更多
2024-06-13 09:22:00光刻,一本,新书,秘密,成功,制造
...展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时还带来成本的急...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...汽车董事长张兴海则认为，随着技术不断进步和市场逐步成熟，重庆汽车芯片产业将和新能源汽车产业一起迎来跃迁式发展。期待论坛的召开，能够推动产业创新，共同为中国新能源汽车产业可持续发展创造价值，为经济高质量...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...I）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成目前可提供 28-150 纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
...集科研、生产、服务于一体，配备了超100台国际顶级CMOS工艺设备，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建了N个特色工艺平台...……更多
2024-09-25 20:23:00中试,滨湖,无锡,光子,芯片,光子
...良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下，台积电的竞争对手三星表现并不乐观，根据调查数据显示，三星代工的3nm工艺的第一阶段良品率在10%到20%之间，相差巨大...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
...将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中，台积电凭借N3工艺的产能提升和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...创新主导，致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台，推出高品质、高良率的制程技术。华芯微电子为华芯（珠海）半导体有限公司全资子公司，专注于化合物半导体晶圆代工业务，面向手机、Wi-Fi路由器、基站、...……更多
2024-11-19 21:54:00晶圆,广东省,重点项目,微电子,广东,下线
...一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端工艺会给超薄晶圆施加额外的应力。而临时...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...中芯国际的参股公司，专注于高压模拟、光电集成等特种工艺技术开发，中芯国际间接持股比例为15.85%。另一家集成电路制造和技术服务提供商长电科技（600584）的2023年半年报则显示，中芯宁波是公司关联方，关联交易内容为...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...电研发和先进技术副总裁Geoffrey Yeap披露了有关其 N2制程工艺的更多细节。据介绍，N2制程在相同电压下可以将功耗降低 24% 至 35%，或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。而这些指标的提升主要得益于台积电的...……更多
2024-12-16 19:19:00晶圆,深度,晶体管,晶体,栅极,制程
...产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...团队为制造适用于300mmRF-SOI晶圆的多晶硅层找到了合适的工艺窗口，实现了多晶硅层厚度、晶粒尺寸、晶向和应力的人工调节。▲图1（a）展示了沉积的多晶硅薄膜表面SEM图像；图1（b）展示了多晶硅剖面TEM结构；图1（c）为多晶...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是如此，这次3nm依然使用老工艺FinFET，就是为了保证良率。而三星采用新GAA工艺，风险当然也大。另一方面，从客户的选择来看，大多...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率领先。公司在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...221.6亿元。招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...互连线路。此项技术预计将在2024年上半年在采用Intel 20A工艺节点的芯片上首次亮相，随后下沉至Intel 18A节点。如今，英特尔又开始着手研究如何进一步对背面供电进行功能扩展。英特尔技术研究院研究员Mauro Kobrinsky表示，其中...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...先进技术发展趋势和下游客户实际需求，不断对自身生产工艺和技术进行改进，针对与纯化和降低杂质含量等相关的技术难点进行技术创新，进一步实现生产效率和产品性能的提升。湿电子化学品市场地位领先
在首轮问询中，...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...入，扩大HBM生产。有业内人士透露，与DDR5等相同容量和工艺的存储芯片相比，HBM芯片的晶圆尺寸增加了35%到45%。与此同时，HBM芯片所需要的制造工艺更为复杂，良品率比起DDR5低了20%至30%，这意味着相同的晶圆面积上生产出的合...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...，也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。
简单来说就是成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力，新的工艺并不一定就是好的。再加上手机性能已经逐渐过剩，有些时候进一步的开发工艺的潜力和稳定的发...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
....31亿元，节支9250万元。“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中，“中商飞航空7055铝合金T型...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...已经实现半导体先进测试技术的创新突破，推出了一系列成熟的解决方案。汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...托燕东微现有技术基础，通过自主研发与引进28nm-55nm基线工艺IP，构建工艺技术平台。燕东微表示，通过本项目的建设，将实现更好的晶圆生产线的产业布局，推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进，有效提升公司核心竞争力，...……更多
2024-11-17 10:52:00晶圆,晶圆厂,北京,全新,投资,燕东
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