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...但从以下两方面来讲，应该也不会低。一方面，台积电的工艺一向良率较高，不管7nm还是5nm都是如此，这次3nm依然使用老工艺FinFET，就是为了保证良率。而三星采用新GAA工艺，风险当然也大。另一方面，从客户的选择来看，大多...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率领先。公司在国内碳化硅产业发展初期即深度参与下...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...221.6亿元。招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...先进技术发展趋势和下游客户实际需求，不断对自身生产工艺和技术进行改进，针对与纯化和降低杂质含量等相关的技术难点进行技术创新，进一步实现生产效率和产品性能的提升。湿电子化学品市场地位领先
在首轮问询中，...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...互连线路。此项技术预计将在2024年上半年在采用Intel 20A工艺节点的芯片上首次亮相，随后下沉至Intel 18A节点。如今，英特尔又开始着手研究如何进一步对背面供电进行功能扩展。英特尔技术研究院研究员Mauro Kobrinsky表示，其中...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...，也很难在体验上媲美3nm或者是4nm工艺。
简单来说就是成熟工艺、特色工艺依然拥有巨大的市场需求和极强的生命力，新的工艺并不一定就是好的。再加上手机性能已经逐渐过剩，有些时候进一步的开发工艺的潜力和稳定的发...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
....31亿元，节支9250万元。“中商飞航空7055铝合金T型材挤压工艺优化及折弯加工变形研究”“晶圆级非制冷红外探测器”“基于多源融合感知智能决策的智能清舱机器人研究与应用”分获二等奖。其中，“中商飞航空7055铝合金T型...……更多
2024-01-06 08:00:00创新成果,获奖,成果,芳纶,创新成果,创效
...已经实现半导体先进测试技术的创新突破，推出了一系列成熟的解决方案。汽车电子方面，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。在“碳达峰、碳中和”及多地宣布禁售燃油车背景下，全球新能源汽车...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸，开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。 ……更多
2023-11-23 00:08:00硅片,销售,设备,设备,外延,硅片
...三星代工，而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面，Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...探索，持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...多厂商与英特尔接洽，希望能够让英特尔实现最新的制程工艺从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。世界著名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...、中国台湾和美国的领先芯片制造商，在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...芯片的基石和母体，易碎的属性非常考验生产环境和加工工艺。为保障生产良率，精准完成晶圆在产线间和仓库间运转，复合移动机器人是全球许多半导体工厂的重要“利器”。据了解，优艾智合移动机器人搭载智慧物流管理系...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
...以快速追赶全球最先进的工艺节点，而目前只能主要生产成熟工艺节点（如28nm），或者是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点（例如SMIC今年刚开始大规模量产14nm，未来几年可望做到10nm以下）。即使是介于成熟工艺和先进...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...首款搭载华为全新途灵智能底盘的车型，采用一体化压铸工艺。图片来源：Wind
BC电池早盘走低，广信材料跌近7%，帝科股份、帝尔激光跌超3%，爱旭股份、中来股份、隆基绿能等跟跌。半导体概念股爆发，易天股份、力源信息20c...……更多
2023-11-10 18:13:00晶圆,美的,代工,双雄,股价,太子
...首批MPW硅光芯片成功交付，到2021年6月面向全球发布三套工艺PDK，再到2021年8月硅基混合集成国家级创新中心批复成立，联合微电子中心团队坚持自主研发，创造了业界8吋特色工艺平台建设速度的全新纪录；开发了具有自主知识...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...在该工厂进行校准，一旦完成，将在推进Intel Foundry未来工艺路线图方面发挥关键作用。英特尔公司表示，该机器通过改变用于将打印图像投影到硅晶圆上的光学设计，极大地提高了下一代芯片的分辨率和功能扩展。下一代EUV高...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
台积电的3nm制程是目前已量产的最为先进的工艺制程之一，电气性能相比较5nm工艺自然有着比较大的提升。不过3nm制程的报价也要比现在的5nm以及4nm高得多，导致仅有苹果愿意使用3nm制程，即使是对于英伟达这样的科技巨头来...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、制造商和数量作出最终决定。虽...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万片12...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...apidus能够购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。在此之前，这家芯片初创企业已经获得了数十亿美元的公共资金，用于在日本最北部的北海道县大规模生产芯片，并与芯片制造领先企业台积电和三星竞争。据报道...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...小尺寸、超大通带及互补金属氧化物半导体（CMOS）集成工艺兼容等优势，满足了未来超高速应用场景对超高速率、高集成度、多波长通信、高热稳定性及晶圆级生产等需求，是硅基光电子领域的重大突破，为高速、短距离数据...……更多
2023-10-23 04:51:00科技前沿,光电子,光电,突破,领域,科技
...20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。承载“全村”希望之所以对英特尔如此“...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...割成一定大小的小块，然后在上面进行电路设计、光刻等工艺步骤，最终形成一个完整的芯片。晶圆和芯片之间的关系大致可以类比为“大理石”和“雕塑”的关系，晶圆就像是一块未被雕刻的大理石，而芯片则是在晶圆上按照...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...W波段的高频应用，实现良好的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则广泛应用于接收模组和中高功率的手机和基站，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有明显改善，显现出出色的产品竞争力。\"三安集成具备丰富的大规...……更多
2024-04-11 01:36:00三安,三安,砷化镓,射频,工艺,前端
...签订《技术开发协议》，即由华力微授予华虹宏力生产及工艺技术的非独家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
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