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...供“大脑”。落户天门7年来，芯创已成长为全省最大的集成电路芯片封装测试企业，填补了湖北省半导体产业在集成电路芯片封测领域的空白。（融媒体记者刘银斌摄） ……更多
2024-05-16 00:59:00天门,芯片,封装,晶圆,集成电路,公司
集微网报道，随着集成电路产业不断发展，芯片集成度、复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片品质，芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...一个关键环节，在芯片的生产过程中，先由设计公司完成集成电路设计，然后委托给晶圆厂生产晶圆，再送到封测厂封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域技术先进、规模领先的企业，助力无锡在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，不断擦亮集成电路地标产业“金字招牌”。（陈菁菁）...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚，以至于全世界80%的集成电路都在亚洲生产。韩国生产了全球一半的存储器，台积电和三星在芯片代工...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...了广西在最新一代半导体存储领域方面的空白；华芯振邦集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地项目去年在南宁竣工投产，填补广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白……近年来，南宁市加快推进新型工业化，抢抓新机...……更多
2024-03-25 07:42:00育新,南宁,生产力,半导体,产业,生产
...称“灿芯股份”或“公司”)就是代表厂商之一。上海市集成电路行业协会发布的报告显示，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的比例为4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...，高质量发展面貌气象万千。作为科学城的优势产业——集成电路产业更是呈现出了蓬勃向上的发展态势和蹄疾步稳的稳健步伐。2023年1-10月，科学城集成电路规上工业实现产值77.7亿元，占全市比重约42%。高质量发展有支撑走进...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...，在南宁市良庆区（五象新区）建设广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园项目，项目总投资30亿元，推动良庆区半导体产业聚链成势、快速发展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...才、资本等要素，在良庆区加快建设广西华南芯（东盟）集成电路智能制造科创产业园。“今后我们将加快布局LED芯片测试及分选设备生产线、MicroLED设备生产线、MicroLED显示模组生产线等，推动良庆区半导体产业聚链成势、快...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。政策2.0对2020年成都高新区首次发布的集成电路产业专项政策进行优化迭代，从政策的系统性、针对性、...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...收超7亿元，实现超100%增长……在浦口经济开发区260余家集成电路上下游企业中，芯德科技已然成为一匹在芯片行业快速“逆袭”的“黑马”。这种“吸金体质”离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通过...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...司70%股权的议案》，同意公司拟以现金8,573万元收购湖北天门高新投资开发集团有限公司（以下简称“天门高新投”）所持有的湖北通格微电路科技有限公司（以下简称“湖北通格微”或“目标公司”）70%的股权（以下简称“收...……更多
2024-02-08 15:48:00沃格,湖北,股价,股权,光电,湖北
...出来的一家独立公司。该公司专门从事设计、开发及销售集成电路芯片产品及系统解决方案的半导体公司，公司的产品与解决方案适用于智能手机、平板电脑、电视/显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。2004年，晶门科技在香...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为是“后摩尔时代”集成电路技术发展的最优解。该方式可以实现芯片中的各个功能模块与最合适的工艺制程相匹配，大幅降低芯片设计迭代的周期和风险，实现更高的性价比。根据Omdia近期发...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...、0.58亿元和5.5亿元。燕东微主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为70.95%、87.78%、95.10%和98.3...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
本文转自：今晚报津南区前三季度集成电路产业工业总产值达21亿元汇聚集成电路产业“芯”力量本报讯（记者史莺 李杨）战略性新兴产业之一的集成电路产业，被喻为高端制造业的“皇冠明珠”，它的应用渗透到百姓生活方...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，依次解决了300mmRF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...席记者 佘振芳）重庆芯片产业再迎盛事。11月25日，重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆召开，政府部门代表与参会院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂，共商产业发展之路。本次论坛由重庆市人民政府主办...……更多
2023-11-25 20:29:00高峰,动力,产业,视频,论坛,重庆
...术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...片设计企业。2022年归母净利润最高下滑20%龙迅股份处于集成电路设计行业，半导体产业在发展过程中呈现了较强的周期性特征，与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联。随着整体宏观经济及半导体行业持续波动，下游...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...—栽秧割麦两头忙，忙于“种”更忙于“收”。覆盖IC（集成电路）设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区4场专场对接会链接供需，200多家半导体行业领军企业参展……在此次大会上，南京半导体产业既忙于“...……更多
2024-06-07 07:45:00南京,江苏,产业,南京,产业,半导体
...一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。从纳米到埃米，芯片制造商正在竭尽全力缩小电路的尺寸。但对于人们日益增长的算力需求，一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。这项技术称为直接...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...备
成立于2017年4月的贵州亚芯，是专门从事消费类产品集成电路、电子元器件的研发、设计、生产、测试、销售一体的科技型企业，产品广泛应用于智能家电、电脑周边、汽车电子、LED 照明、电源管理、存储器等领域。芯片号...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...续深化数字经济创新提质“一号发展工程”，进一步聚焦集成电路设计、晶圆制造、封装测试等上下游领域，招引更多龙头项目。 ……更多
2023-04-15 23:45:00晶圆,滤波器,温州,射频,新区,项目
...代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产机台可稳定实现12英寸晶圆片内磨...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...距离传输。可插拔光收发器方案相对成熟，可直接与电子集成电路（EIC）接口连接，可增加传输距离，但体积较大，通常需要高速串行器与解串器（SerDes）或数字信号处理（DSP）技术，因此功耗较高，带宽密度较低，延迟较长。...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
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