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兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单 【兴森科技：公司珠海FCBAG封装基板项目已有部分样品订单】财联社11月6日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小...……更多
2023-11-06 21:19:00基板,珠海,封装,样品,订单,部分
...2436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于FCBGA...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...股书显示，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日，和美精艺科创板IPO获得受理，...……更多
2024-08-06 00:01:00精艺,三大,精艺,净利,公司,报告期
...市的审核。和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售。公司控股股东、实际控制人为岳长来，截至招股说明书签署日，岳长来持有公司4,896.76万股股份，占公司总股本的27.59%。...……更多
2024-09-26 10:15:00精艺,科创,保荐,证券,精艺,科创
深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 【深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】财联社11月26日电，深南电路近日接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封...……更多
2023-11-26 14:58:00基板,深南,广州,封装,电路,过程
【深南电路：PCB及封装基板业务稼动率较2023年第四季度均有所提升】财联社6月13日电，深南电路在调研活动中表示，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚...……更多
2024-06-13 20:22:00基板,深南,封装,年第,电路,四季
...了许多不再依赖进口的产品，比如氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密氮化铝功能器件、芯片封装管壳等。还有多项产品被成功用在了芯片加工的CVD与ETCH等设备上，为我国芯片制造产业中的关键材料自主...……更多
2023-11-21 07:45:00宁夏,突破,进口,关键,技术,氮化铝
...报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势，并且拥有卓越的机械、物理、光学特性，能够容纳更多密度的...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...用陶瓷转接板（TCV）全套制备技术。封装时，将芯片放在基板上，基板可以起到支撑芯片、给芯片供电、解决芯片散热等作用，因此，基板性能对器件质量影响很大。目前广泛使用的印刷线路板（PCB）采用高分子材料，其导热和...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道，...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...即便是5.5个光罩尺寸的配置，也需仰赖超过100 x 100毫米的基板面积，这一尺寸已逼近OAM 2.0标准尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9个光罩尺寸的极致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大关，这无疑是对现有技术框架的一大挑战...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...奋发有为——科创为先天地宽一张名片大小的电阻用陶瓷基板，可以分割出约等于“小米粒”大小的电阻元器件20000余块。要在放大镜下才能观察清楚，如此精密的产品有何用？6月11日，郓城县经济开发区山东中为电子科技有限...……更多
2024-06-18 10:30:00科创,天地,电子,科技,产品,元器件
...尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类，下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。公告显示，中京电子此...……更多
2023-12-26 07:35:00中京,效益,项目,电子,中京,项目
...）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea报道，三星一直在加...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...封装测试。在封装过程中，要把晶圆厂生产的裸晶片放在基板上、壳体里，再把晶片上的电路管脚用导线引到外部接头处，然后进行密封，形成电子元器件。形象地说，就是给芯片穿上最薄、最贴身、最安全的铠甲。”凌峰微电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...菲的芯片报废。据透露，GPU晶粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，可能导致芯片翘曲和系统故障。为了解决这些问题，NVIDIA不得不重新设计GPU芯片的顶部金属层和凸点，这不仅影响了AI芯片，也波及...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...第一家集成电路封测设备上市公司、高端功率半导体陶瓷基板制造商、硅碳负极材料的“明日之星”，探访的三家企业是新兴产业的代表，也是内江加快形成新质生产力的生动实践。近年来，内江大力实施“新赛道争先竞速行动...……更多
2024-02-22 09:14:00内江,竞速,赛道,产业发展,三个,产业
...骅总部和微处理芯片封装载板项目、广州广芯半导体封装基板产品制造项目、广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目等今年投产。高端装备制造工程领域，东风日产新能源汽车20万辆产线改造项目今年投产。现代...……更多
2024-04-03 03:59:00赛车场,广州,赛车,国际,广州,项目
...优势。公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项业务；3）基板业务：抢抓半导体需求机会，14层以上FC-BGA产品进入送样认证阶段。1）在封装基板市场机会和产品导入方面。风险提示：下游市场需求...……更多
2024-03-22 14:53:00深南,布局,电路,证券,基板,深南
...火朝天的建设景象。该项目总投资60亿元，计划建设24条基板生产线和18条面板、背板生产线。湖北亿钧耀能新材股份公司相关负责人介绍，该项目全面建成投产后，预计可新增年产值100亿元。亿钧耀能是一家专注于玻璃制造、加...……更多
2024-05-10 09:31:00赛道,绿色,新材,项目,玻璃,基板
...的1/6，键合就是将这些线材与芯片精密焊接，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，也是体现半导体芯片企业技术水平的一项关键指标。”
半导体行业的发展遵循着摩尔定律，先进制程每两年更新一代，随着摩尔...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
5月21日，深南电路接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各...……更多
2024-05-21 23:52:00基板,深南,电路,玻璃,生产,基板
...日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...实现从“0到100”的跨越白色的氮化铝粉末、氮化铝陶瓷基板、氮化铝“喷嘴”……钜瓷科技产品陈列柜里，陈列着多个氮化铝系列产品。“别看它们平平无奇，但大有用处。”管军凯以其中一款应用于IGBT封装的氮化铝陶瓷基板...……更多
2024-04-01 07:20:00攻坚,大市,大市场,材料,科技,氮化铝
...钱效应传递至A股，带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间，栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题，结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索，持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
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