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快科技9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。NVIDIA的Blackwell采用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...试，打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示屏制造商和化学品供应商的参与，围绕玻璃芯基板，行业正逐步形成一些新的供应链，并打造出一个多...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...亚利桑那厂投资了10亿美元，建立起玻璃基板的研发线和供应链。业内人士透露，英特尔已经加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将在2030年投入量产。另一家头部厂商英伟达...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
3月29日消息，据Digitimes援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向...……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...远超过供应，预计这种情况将持续到明年。至于英伟达的供应链合作商们，近期也已传出诸多GB200的生产动向：广达电脑之前透露，英伟达GB200服务器有望在9月规模量产。5月20日还有消息指出，超微电脑明年将出货逾1万柜搭载GB2...……更多
2024-05-25 09:32:00基板,英伟,叙事,效应,环节,玻璃
...规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为2.5D的EMIB（嵌入式多芯片互联桥接，为水平集成封装技术），以及3D的Foveros（采用异质堆栈逻辑...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”洛卡西奥声称，到2030年，美国“将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。英伟达基于Blackwell架构GPU是目前市场上性能最好的AI芯片之一，相关产品很快就要大批量上市，相信对CoWoS封装产能来说又将是一次大...……更多
2024-05-25 23:27:00英伟,封装,技术,英伟,封装,市场
...，英伟达正在规划加入更多的HBM供应商，以完善和健全其供应链管理。三星的HBM3预计将在今年12月完成英伟达的验证，美光、SK海力士相继提供了8hi（24GB）的样品。除了HBM3和HBM3e以外，HBM4预计将在2026年推出。目前，英伟达和其...……更多
2023-11-28 14:32:00英伟,供应商,供应,市场,空间,英伟
...购目录，融入省国控、楚象等以“用”为导向的科技创新供应链平台，帮助企业融入国家和省市产业链、供应链体系。
“城市和产业双集中，适合我们地方发展的产业，争取将产业链拉长。尽可能招引和我们现在相关联的企业...……更多
2024-10-30 08:03:00中国县,孝昌,中国,县城,吸引力,一座
...积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用其系统集成芯片（SoIC）先进封装技术垂直堆叠其逻辑芯片，以进一步提高晶体管数量和性能。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。【本...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...务，而据IT之家近日报道，苹果也在探索基于玻璃基板的芯片封装。参考英特尔公布的路线图，其计划于本十年后半叶推出玻璃基板解决方案；三星电机方面则争取在 2026 年内实现投产。业界预测 AMD 最早于 2025~2026 年的产品中导...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
...理。迎接挑战，芯百特依托强大的研发队伍、全国产化的供应链、专业的市场服务队伍三大“基石”匠心造WiFi 6 FEM提质突围。1、强大的研发队伍。目前，芯百特的研发队伍基本都来自国际大厂，包括skyworks、Qorvo、 高通等，拥...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
8月7日消息，据《经济日报》报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...板封装技术。目前，AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片，而InstinctMI300A更是有多达22个不同模块组成。这些模块包括3个Zen4CCDCPU单元、6个RDNAGPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元以及一个2.5D中介层。预计未来...……更多
2024-07-12 15:16:00基板,玻璃,产品,基板,封装,玻璃
...atGPT-4、具备1.8万亿的模型参数，训练需要上万张Nvidia H100显卡，计算量约为2.15e25FLOPS。传统单片集成算力芯片面临面积墙、存储墙、成本墙、功耗墙等瓶颈，难以持续。吴华强说到：\"Chiplet不是未来时而是现在时。Chiplet技术是...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
作者|范亮 丁卯 诺明编辑|丁卯 郑怀舟图：英伟达供应链公司概览 数据来源：公司公告、36氪整理5月22日，全球资本市场的“大网红”英伟达发布了2025财年第一财季（截至2024年4月28日）的报告。数据显示，本季度英伟达业绩全...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
...上，提供 6864 平方毫米的空间，封装 4 个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与 12 个 HBM4 内存堆栈和额外的 I / O 芯片。 ……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...势，包括出色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供一站式的服务，以更换地支持客户的...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变...……更多
2024-05-14 20:50:00芯片,突破,领域,我国,技术,基板
...其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。我们串连供应链伙伴布局新一代技术，在电子纸面板上实现SoP 的概念，推动电子货架标签智能化技术升级，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运...……更多
2024-04-15 17:00:00货架,新一代,生态,伙伴,标签,合作
...绕产业链、创新链，加强与盐城企业、高校的合作，推进供应链就近配套，加强创新联合体建设，助力盐城打造新型显示产业高地，为培育新质生产力夯实底座。”(徐中山 袁登国 施明) ……更多
2024-06-20 17:03:00盐城,而行,芯片,智能,全球,科技
...、64GB的内存容量，并可实现超过1TB/s的带宽。生产HBM堆叠芯片比生产传统的DRAM要复杂得多。首先，用于HBM的DRAM裸片与典型DRAM（例如DDR4、DDR5）完全不同，内存生产商必须制造出足量的DRAM裸片，并对它们进行测试，然后将它们封...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...030年投入量产。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。栏目于5月17日发布文章并精选券商观点，指出：玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到可行验证...……更多
2024-05-25 01:25:00基板,英伟,电磁屏蔽,概念股,前瞻,电磁
...政府产业园集中亮相，共同展示其创新实力，推动产业链供应链的融合构建。
展会现场，各企业携众多先进技术与解决方案盛装登场！伴着音乐演奏，永信达展台带来了最新研发成果---“小蛮腰”接驳台，此款设备为客户提供...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...会成为限制对华出口的目标。消息称，马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外的组装需求多元化，马来西亚被认为有能力抢占更多的业务。一名了解情况的消息人士表示，中国华天科技（China\'sHuatian...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
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