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三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板
...公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的车用半导体基板(FCBGA,FlipChip-BallGridArray),扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示,新开发的FCBGA可适用于高性能自动驾驶系...……更多
三星电机半导体玻璃基板中试线建设提前至9月
5月9日消息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
...公司三星电机负责推进项目。据ETNews报道,三星正在加快半导体玻璃基板技术的开发,将采购和安装的时间提前到了9月份,并在今年第四季度开始试验运营,比最初的计划整整提早了一个季度。三星希望在2026年开始生产用于高...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入
... 4 月 2 日消息,据韩媒 ETNews 报道,AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
...后年导入】《科创板日报》3日讯,AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...外,玻璃基板还可以提高光刻的焦深,更大程度地保证了半导体制造的精密和准确。从应用范围来看,玻璃基板不只限于半导体封装,还可以应用在显示技术领域,比如液晶显示玻璃基板,它们是构成平板显示设备如平板电脑、...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...尔的一次工业会议上提出,玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位,特别是在AI和服务器芯片的高端市场。CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM等芯片,已被英伟达和英特尔等公司采用。然而,玻...……更多
黄山谷捷拟创业板上市,募资5.02亿元
...。据悉,本次IPO黄山谷捷计划募资50,201.19万元,用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目,以及补充流动资金。据了解,黄山谷捷是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国...……更多
国产氮化硅陶瓷基板升级SiC功率模块,提升新能源汽车5项重要
...陶瓷基板是SiC汽车电子功率器件模块封装理想之选当前,半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板,按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(Al2O3)、氮化铝陶瓷基板(AlN)和氮化硅陶瓷基板(Si3N4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝...……更多
黄山谷捷公司
...司简称:黄山谷捷)成立于2012年,是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业,系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域,是新能源汽车电机...……更多
多年行业深耕,黄山谷捷具备多重竞争优势
在车规级功率半导体市场中,产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性至关重要,它们直接影响着汽车的安全性和功能性。特别是在散热基板这一关键领域,其作为功率模块的核心散热功能结构和重要组成部件,直接...……更多
氮化硅基板邂逅碳化硅功率模块,中国新能源汽车性能狂飙
...化硅功率模块,国产新能源汽车性能狂飙模式一、第3代半导体材料——碳化硅SiC性能优势明显碳化硅SiC是第3代宽禁带半导体代表材料,具有热导率高、击穿电场高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,采用碳化硅SiC制材料...……更多
转向机器人!三星电子被曝停止自动驾驶研究:开发难度超预期,商业化难
...完成200公里路段的“无人驾驶”,并开发自动驾驶汽车的半导体、显示器和传感器等相关技术以来,业界的反应不一。然而,由于开发难度超出预期、缺乏商业利润等原因,全球企业一再放弃完全自动驾驶,这也影响了三星的决...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...户的技术创新。据BusinessKorea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。随着人工智能(AI)和数...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
...少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。此外,三星等半导体企业也一直在推进玻璃基板技术。据了解,AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前,AMDEPYC9004系列已经集成了多达13个小芯片,而InstinctMI...……更多
三星电子将为宝马提供全新芯片
为了抵消移动市场的低迷,三星电子正在加快对汽车半导体领域的追求。不过,三星电子目前在汽车领域的重点是“信息娱乐”,即同时提供各种信息和娱乐的系统,不同于控制车辆的微控制器单元 (MCU)等模拟半导体。数字日...……更多
软银集团向“AI革命”投资10万亿日元;三星停止自动驾驶研究
...长孙正义提出的“AI革命”开始启动。软银集团计划以AI半导体为突破口,把业务扩大到数据中心、机器人和发电等行业,预计投资额最高可达到10万亿日元规模(约合人民币4640.9亿元)。点评:软银集团的巨额投资预示着AI技术...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
文|半导体产业纵横在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多...……更多
...内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造 【三星电子内部开始自研“智能传感器” 预计将应用于无人驾驶和AI半导体制造】财联社12月26日电,据ETNews报道,三星电子内部已经开始了智能传感器系统的...……更多
三星掌门人结束访美:寻求与马斯克扩大合作 还向AI领袖“取了经”
...已于当地时间周三(5月10日)在美国硅谷的三星电子北美半导体研究所会见了特斯拉的首席执行官埃隆·马斯克,并就未来高新产业的合作方案进行了讨论。据韩媒报道,李在镕和马斯克曾在“亿万富豪超级夏令营”太阳谷峰会...……更多
lginnotek新厂今年开始量产fc-bga基板
...dArray)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发展的微细加工技术和积层布线板技术,开发了超高密度布线结构基板,提供支持半导体工艺微细化需求的产品。FC-BGA新厂计划上半年建成...……更多
技术创新驱动 黄山谷捷稳步迈向车规级功率半导体散热基板行业前
我国大陆车规级功率半导体行业起步较晚,散热基板作为功率模块的重要组成部件,下游客户对供应商产品制造能力要求较高,因此在行业发展早期,该细分领域竞争主体主要为中国台湾省、日本、美国等地企业。在此背景下...……更多
今年省民间投资重点产业项目名单印发
...产基地等;新材料项目方面,我市项目包括南京中江IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化等;新兴服务业项目方面,我市项目包括南京吉祥航空江苏运营基地、南京海康威视研发楼建设、南京天马科技研发中心等。在扩大民...……更多
继苹果之后,三星也放弃了自动驾驶研发
...开发关键技术。 三星电子为自动驾驶汽车开发了先进的半导体、显示器和传感器,而其自动驾驶系统去年在没有司机干预的情况下成功完成了200公里的自动驾驶。不过,该行业的反应喜忧参半。由于发展困难大于预期和缺乏业...……更多
三星电子计划到2042年投资300万亿韩元
...其中包括三星电子的约300万亿韩元以用于在韩国建成五座半导体制造基地。此外,三星电子、三星显示、三星SDI、三星电机表示,他们计划在未来10年向首都圈以外的地区投资60.1万亿韩元,以开发芯片封装、显示器和电池技术。...……更多
消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单
...制器业务开发处处长林振铭先前表示,预期2021~2026年车用半导体市场将以年复合成长率16%快速增长,2026年达85亿美元。此外,力积电董事长黄崇仁也指出,过去在传统车厂当中,一台汽车所需的芯片成本约在500~600美元之间,随...……更多
...注意到,他此次会见的企业家、专家以及学者主要与AI、半导体、下一代通信、生物等方面有关。据介绍,李在镕于美国时间周三在三星电子位于加州硅谷的半导体研究中心与马斯克进行了会谈。这也是李在镕和马斯克首次私人...……更多
多维度创新加持,助力黄山谷捷奠定高质量发展基础
...种成形难度高且精度高的精密结构件,应用于车规级功率半导体模块,下游客户对产品的热导率、精度、硬度、表面粗糙度等指标要求高。基板上的铜针密度高,之间的表面距离一般只有1.0mm-1.6mm左右,成百上千的铜针对生产工...……更多
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荣耀x系列新机曝光,支持快速充电
近日,CNMO注意到,有爆料人士透露:“那个出货量很大的中端机,用上新设计了,目测硬件配置对比同定位竞品在好几个方面遥遥领先
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小米近期以“用力太猛”的策略,推动多款手机降价,尤其是即将发布的红米Note14系列,三款机型皆支持IP68防尘防水,且配备曲面屏
2024-10-04 19:48:00
小米开启清仓模式,16GB+1TB手机突降1329元
曾几何时,小米凭借“高性价比”在市场上占据一席之地,雷军一边喊出“为发烧而生”的口号,一边在硬件配置上不输任何竞争对手
2024-10-04 19:48:00
一加13外观设计全新调整,全部规格首次曝光!
去年12月,一加在新品发布会上推出了其旗舰手机一加12。随后便有消息传出,一加计划提前发布下一代产品——一加13。最近
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苹果风向骤变,外媒分析背后原因
在最近的黎巴嫩电子产品爆炸事件后,苹果面临前所未有的质疑与禁用潮流,反映了消费者对其产品安全性的担忧。随着中美科技战的加剧
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谁在预约华为MateXT?经过108人采访,真相揭晓
华为MateXT如今无疑是最热的手机,甚至比iPhone16还火。作为全球首款三折叠屏手机,起价1.9999万的它,预约人数已超过600万
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vivo Y300 Pro首销成绩揭晓,蓝厂这一策略效果显著
业内谁也没料到,vivoY300Pro会推出第一款等景深四弯屏手机。而且,这款手机还保留了明年的潮流:直角边框、大光圈摄像头
2024-10-04 19:50:00
国行iPhone 16开售首日大促:科技与消费者的一场浪漫邂
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