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真正的旗舰存储——三星990 PRO 4TB散热片版评测
...用了螺丝结构,方便易拆卸。散热马甲下是硬盘精密的PCB基板,其内部布局与三星的990PRO4TB普通版固态硬盘一致,均采用了单面NAND颗粒设计,这使得其产品体积更为紧凑,更容易与各类主机设备,包括超薄笔记本电脑等。这样...……更多
三星Galaxy S24 FE手机曝光:内置4500mAh电池!
...laxy S24 FE 外观渲染图。对此,在业内人士看来,这意味着三星Galaxy S24 FE这款智能手机有望在近期亮相。顾名思义,三星Galaxy S24 FE是三星Galaxy S24的低配版本,也即会在硬件配置上进行缩减。当然,这也是为了降低自己的价格,从...……更多
lginnotek新厂今年开始量产fc-bga基板
...厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板,这种基板未来将应用于苹果M系列处理器上。小课堂:FC-BGA(FlipChip-BallGridArray)基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板。凸版利用独创发...……更多
jdi向苹果发送1500ppi水平mr设备用oled样本
...开发。据业内人士10日透露,最近JDI向苹果发送了以玻璃基板为基础的1500PPI水平MR设备用OLED样品。据悉,JDI提供的样本中还使用了索尼技术。与苹果上半年向三星显示等发送的1700PPI水平的OLED开发资料申请书相比,JDI向苹果发送...……更多
雷军:小米北京昌平智能工厂落成投产,预计产能超千万台
...智能手机总出货量为11亿部,同比下降4%。苹果首次略超三星,成为2023年度出货量最高的厂商,两者市场份额均为20%。小米、OPPO和传音分别占据13%、9%和8%的市场份额。 ……更多
三星s24ultra全面跌落测试结果非常有趣
三星S24Ultra和iPhone15ProMax是目前市场上两款顶级的高端旗舰手机。两者的共同点是都采用了钛金属框架,但JerryRigEverything的耐用性测试显示,三星在这方面更胜一筹。现在,PhoneBuff对这两款手机进行了全面的跌落测试,结果非常...……更多
荣耀magicvflip发布,采用了“全面外屏”设计
...式不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板(或柔性有机基板),当有电流通过时,这些有机材料就会发光。而且OLED显示屏幕可以做得更轻更薄,可视角度更大,并且能够显著的节省耗电量。如今,在中高端智能...……更多
三星zflip6折叠手机耐用性测试,看看测试结果
三星最新推出的ZFlip6折叠手机在耐用性方面经过了一次严苛的测试,著名YouTuberJerryRigEverything再次对其进行了全面的耐久性试验。这款手机是否能承受各种日常使用中的考验?让我们一起看看测试结果。该YouTuber以其独特的耐久...……更多
高通8+gen1和8gen2的对比
...napdragon888之所以是这样的加热机,主要原因是它们使用了三星的节点。三星代工厂因芯片组的持续性能不佳而臭名昭著。由于缺乏热管理,即使在日常使用中,这些设备也存在严重的加热问题。热芯片组的每瓦效率也相对较差。...……更多
曝三星Z Flip6将采用更厚的UTG面板 可让折痕不再明显
...为折叠屏手机设计的特殊玻璃材质,以其超薄的柔性玻璃基板为基础,制成柔性外层玻璃保护片。据悉,这款新型UTG的厚度将达到50微米,相较于Z Flip5所使用的30微米UTG有了显著的提升。这一厚度的增加预计将使可折叠屏幕上的...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...中介层中的硅通孔连接到下面的金属凸块,然后封装到IC基板上,在芯片和基板之间建立更紧密的互连。从侧面看,虽然芯片是堆叠的,但本质仍然是水平封装(传统芯片封装都是水平的)。不过,与传统封装相比,2.5D封装中的...……更多
三星已开始为 W25折叠手机测试 One UI 系统,有望 10 月国内发布
...息,科技媒体 GizmoChina 昨日(7 月 26 日)发布博文,曝料三星已经开始为 W25 折叠手机开启 One UI 系统测试。IT之家此前报道,三星计划在今年 10 月发布增强版 Galaxy Z Fold6 手机,在国内市场名称为 W25,在韩国市场名称为 Galaxy Z Fo.……更多
玩转大折叠 还得看三星!三星Galaxy Z Fold6评测:AI赋能 用机效率翻倍
一、三星第一款集成AI的大折叠诞生市场调研机构Counterpoint Research最近发布的数据显示,2024 年Q1全球折叠屏智能手机出货量同比增长49%,这一增长速度是近一年半以来的最高水平。这一显著的增长趋势反映出,全球消费者对于...……更多
...体制造商奥特斯(AT&S)决定在马来西亚投资。此外,三星电子正在将部分生产转移到印度。作为越南最大的外商投资公司,三星去年累计对越南投资了224亿美元,其越南工厂出口额达557亿美元。除了三星电子和英特尔,越南...……更多
三星两款新折叠屏手机通过fcc认证测试
三星即将推出的两款新折叠屏手机GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6已通过美国联邦通信委员会(FCC)的认证测试,这为我们提供了对这些设备的一些初步了解。让我们深入看看这些手机的主要特点和测试结果。主要特点和测试结果网络和...……更多
红米k70ultra即将发布,或将提前亮相
...泄露的机器可是有些厉害,装备了一块前卫的1.5K8TLTPO新基板屏幕,峰值亮度提升了整整五倍,比起一般的手机屏幕简直是旗舰级的边框控制。而且,这个样机的配置也是相当高级,搭载了强大的Dimensity9300芯片组,还有24GBLPDDR5T...……更多
和美精艺IPO难以回避的三大质疑
...股书显示,和美精艺自2007年成立至今,一直专注于IC封装基板领域,从事IC封装基板的研发、生产及销售,系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。2023年12月27日,和美精艺科创板IPO获得受理,...……更多
三星宣布增加在越南年度投资规模
近日,三星电子宣布将大幅增加在越南的年度投资规模,计划将投资额提升高达10亿美元。上周,三星电子首席财务官朴韩洙与越南总理范明政会晤,就最新的财务协议达成握手合作。在会晤中,范明政强调了越南政府对外资企...……更多
...探索火星,还在于打造一个全新的互联网基础设施。NO.2 三星本月将推出AI手机各大品牌现阶段都在密集筹备自己的首款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备...……更多
dscc:2023年1季度面板厂产能利用率的恢复低于预期
...连续下降20%之后,2022年第四季度所有显示器厂商的玻璃基板投入总量为6780万平方米,环比增长3%,但同比下降21%。了解到,在当前的2023年第一季度,由于春节假期等影响,DSCC 预计玻璃基板总投入将下降2%,同比下降25%,为6640...……更多
「盘中宝周回顾」英伟达成题材“发动机”!栏目前瞻玻璃基板+铜缆高速连接+电磁屏蔽方向 更有AI PC概念股2日大涨44%
...钱效应传递至A股,带火了电磁屏蔽、扇出型封装、玻璃基板、铜缆高速连接等方向。在此期间,栏目前瞻策划关于“英伟达”产业链的相关专题,结合记者传递的独家情报和市场上披露的新线索,持续挖掘出多家优质的上市公...……更多
三星galaxys23系列旗舰手机已发布
三星GalaxyS23系列旗舰手机已发布,全系搭载骁龙8Gen2芯片等。三星已确认在印度销售的所有GalaxyS23系列智能手机都将在三星诺伊达工厂生产。三星已经在当地生产了大部分在印度销售的智能手机,而诺伊达工厂是三星在全球最大...……更多
AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品
据报道,AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。相比当前普遍使用的有机基板封装技术,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性等突出优势,并且拥有卓越的机械、物理、光学特性,能够容纳更多密度的...……更多
消息称三星正为旗下手机测试“组合线圈天线”,兼顾散热与信号
10月9日消息,三星在今年的GalaxyS23系列上采用了更大的散热解决方案,而根据X平台爆料者RGcloudS的消息,三星正在测试名为“组合线圈天线”的技术,据称能够在包裹机身的散热片中集成天线、无线充电、NFC等技术,从而在保...……更多
三星zfold6和zflip6测试截图曝光
随着7月10日的临近,数码爱好者们对三星即将推出的GalaxyZFold6和ZFlip6充满期待。尽管网络上已经有不少关于这两款新设备的传言和猜测,但直到今天,我们才从Geekbench6的最新排名中得到了一些确凿的信息。三星ZFold系列网传Geekb...……更多
Exynos 2400对决骁龙 8 Gen 3,三星 Galaxy S24 系列手机评测
...续航。本次评测的 Galaxy S24 和 Galaxy S24+ 两款手机均采用三星自研的 Exynos 2400 芯片,而 Galaxy S24 Ultra 则采用高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片。IT之家注:本次评测的三款 Galaxy S24 系列手机均采用预发布系……更多
苹果可折叠手机测试后崩溃
...,苹果一直在测试的可折叠产品中,至少有一款使用的是三星生产的屏幕。三星是苹果设备使用的主要屏幕供应商,众所周知,三星过去曾向苹果提供过可折叠的显示屏样品。最近的一份报告还称,三星一直在试图通过整合自201...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...。四川富乐华半导体科技有限公司应用技术负责人现场对基板如何助力功率模块的寿命延长进行了充分讲解,直击功率半导体的应用痛点,剖析AMB基板能更好地适用于大功率应用,如电动/混动汽车、工业白电、可再生能源和轨...……更多
万元折叠机皇!三星Galaxy Z Fold6明天发:详细参数一览
三星Galaxy Z Fold6/Flip6折叠屏手机已取得电信设备进网许可,型号分别是SM-F7410和SM-F9560,支持5G-增强移动宽带——(eMBB)技术,双卡双待以及5G异网漫游功能。并且将于北京时间7月10日晚上9点在法国巴黎正式发布。本次活动将采...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
1月21日消息,Chosun援引业内人士消息称,三星电子代工厂已开始针对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。据报道,该公司计划在未来六个月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性...……更多
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比亚迪:祝小米SU7 Ultra成功发布 中国汽车在一起一路向前
快科技2月26日消息,明晚小米就要发布SU7 Ultra了,而比亚迪也是送来了祝福。就在刚刚,比亚迪汽车转发小米汽车微博
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桔子宝亮相纽伦堡玩具展 展示多款设计新作
近日,国际知名玩偶设计师桔子宝(原名陈丽娟)携其原创设计的“提拉米兔”“Angela安吉拉娃娃”“吉宝娃娃”等代表作亮相“世界三大玩具展”之一的纽伦堡玩具展
2025-02-26 14:01:00
ColorOS正式接入满血版DeepSeek-R1:支持联网搜索、覆盖40+机型
快科技2月26日消息,今日,ColorOS官方宣布,ColorOS正式接入满血版DeepSeek-R1,包括OPPO Find N5在内的40+款OPPO/一加机型可率先体验
2025-02-26 14:05:00
阿里云PolarDB登顶全球数据库性能及性价比排行榜
2月26日,在2025阿里云PolarDB开发者大会上,阿里云宣布PolarDB登顶全球数据库性能及性价比排行榜。根据国际数据库事务处理性能委员会(TPC
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《广州正益2024:项目总结与展望》
回顾2024年,广州市正益信息技术有限公司在数字化领域取得了一系列丰硕的成果,多个重点项目的推进和实施,不仅为公司带来了经济效益
2025-02-26 14:14:00
2000亿美元押注AI基地 Meta拟打造新型数据中心
当地时间2月25日,央视记者获悉,美国社交媒体平台“脸书”和“照片墙”的母公司“元”公司(Meta)正在讨论为其人工智能(AI)项目建造一个新的数据中心园区
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Steam卖家有哪些坑要避开
Steam是全球最大的数字游戏平台之一,拥有庞大的用户群体和强大的市场潜力,但Steam的市场竞争激烈、规则复杂,一些新卖家在开店过程中可能会遇到许多陷阱
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鲁网2月26日讯(记者 徐英淦)让消费者更放心,预付消费不担忧;让商家更得利,用款不用愁;用创新监管破解预付消费领域卷款跑路
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鲁网2月26日讯在现代消费模式中,预付式消费以其先付费、后消费的独特形式,在餐饮、健身、购物、美容美发、教育培训等多个领域发挥着重要作用
2025-02-26 14:40:00
重磅出击! 泰坦军团携手玉麒麟,推出3款联名系列电竞显示器
泰坦军团作为电竞显示器领域的领军者,一直致力于为玩家提供卓越的视觉体验。为了深入玩家需求,泰坦军团选择在今年年初与CS电竞圈极具影响力的玉麒麟展开合作
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多因素身份验证MFA解决密码攻击的最佳安全实践
随着信息技术的不断进步,网络威胁也随之不断升级和演化。某知名企业遭严重网络攻击,黑客窃取员工单一登录凭证,入侵核心数据库
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不得不依赖美企 日本“数字赤字”超430亿美元创新高
日本政府最新数据显示,2024年日本“数字贸易赤字”达到6.46万亿日元(约合432亿美元),创历史新高,反映出美国大型技术企业所提供服务在日本市场占据主导地位
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具身智能如何再进化?庞江淼:“虚实贯通”将成推动机器人自主演进的可行路径
上海人工智能实验室青年科学家负责人庞江淼出品|搜狐科技作者|任婧瑄编辑|杨锦2月21日-23日,2025 GDC 全球开发者先锋大会在上海举办
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民生金租成功引入DeepSeek大模型
据民生金租官网介绍,2025年2月13日,其已成功引入DeepSeek大模型技术,成为首批引入使用DeepSeek大模型的金融租赁公司
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造物数科谈PCB打样知识:PCB的装配工艺与共享设计新途径
PCB(印制电路板)作为电子设备中的关键组件,其装配工艺直接影响产品的性能、质量和可靠性。随着科技的飞速发展,PCB的装配工艺也在不断演进
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