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...碑。这是一个令人费解的名字，据说是有史以来最先进的半导体制造设备，将比当前处理器更先进、更强大的未来几代计算机芯片铺平道路。英特尔表示，TWINSCAN EXE: 5000 High NA EUV工具是由荷兰芯片制造设备制造商ASML Holding NV制造...……更多
2024-04-23 10:24:00英特,光刻,英特尔,最先,全球,系统
...日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼，美国总统拜登为英特尔新半导体制造工厂开工站台并就通过《芯片和科学法案》发表讲话。视觉中国供图当地时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1万亿个晶体管，...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...国新工厂的生产推迟到2025年，这或对拜登政府增加美国半导体供应的期望又一次造成打击。据彭博社12月26日报道，三星电子推迟其在美国得克萨斯州泰勒的芯片新工厂的大规模生产计划。《首尔经济日报》援引三星代工业务总...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1800余款可供销售的产品型号。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、...……更多
2024-11-11 16:02:00投资额,大楼,总部,投资,园区,新材
...据悉，中国科学院上海微系统所团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备薄膜钽酸锂异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成钽酸锂材料技术，将为更大规模的中国国产光学和射频芯片的发展奠定核心材料基础。本...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...大震级为7.3级。此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。作为全球半导体产业高地，台湾拥有全球第一芯片制造厂商台积电、第四大制造厂商联电，以及力积电等一众半导体大厂，相关工厂主要集中在新竹科学园区...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...商的重视，测试服务市场需求也日益扩大，进而带动全球半导体测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为，半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心，“2纳米需求强劲，对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元，维持“加码”评级。 ……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
文｜半导体产业纵横在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...接受采访时再度表示，该公司新的纳米压印技术将为小型半导体制造商生产先进芯片开辟一条道路，使得生产先进芯片的技术不再只有少数大型半导体制造商所独享。纳米压印技术并不利用光学图像投影的原理将集成电路的微观...……更多
2023-12-26 19:30:00佳能,光刻,日本,芯片,压印,佳能
...驾驶等技术的发展，对于芯片算力的需求持续提升，但是半导体先进制程工艺已经越来越逼近物理极限，在单个芯片上增加晶体管密度这条路径越来越难，每一代制程的提升所能够带来的性能提升或功耗降低也越来越有限，同时...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...电子正在开发其“智能传感系统”，旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道，该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化，无需人工操作。为了实现这一目标，...……更多
2024-01-04 20:00:00无人化,三星,传感器,全程,芯片,正在
IT之家 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注：半导体制作工艺可分为前端...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
...维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划旨在推动印度半导体产业的发展，提高芯片制造能力，并预计在未来100天内开工建设。该计划的核心是塔塔集团与力积电的合作，他们将在...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...称，维持ASMPT(101.9, 6.45, 6.76%)(00522)“增持”评级，考虑到半导体复苏不及预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对上次预测分别-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。那么探针台的核心技术都有哪些呢?下面就跟随键德测试测量...……更多
2024-11-04 17:06:00探针,厂家,核心,技术,探针,晶圆
...3.6%，下降3.7个百分点；净利润44亿美元，同比下降36%，在半导体低潮之下，巨头也承受压力。
展望2024年，英特尔预计第一季度营收为122亿美元至132亿美元，毛利率为44.5%，环比来看指标低于第四季度，但是毛利率高于全年数据...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...的救星来了？几天前，高通收购英特尔的消息，成为整个半导体行业今年来掀起的最大的巨震。曾经芯片巨头的翘楚，竟以如此方式「落幕」，让众人唏嘘不已。而现在，整件事情好像又有了转圜的余地。彭博最新报道称，美投...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...经谈及相关的事项，可能是商讨关于芯片设计服务及相关半导体IP方面合作。事实上，与GPU大厂英伟达相同，博通因其网络和ASIC业务成为了另一只炙手可热的AI芯片企业。因为博通所开发的产品可以实现人工智能服务器连接，并...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...圆厂的开工率仍保持在80%左右。目前，三星在韩国有5家半导体工厂，分别位于器兴、华城、平泽、温阳和天安。此外，该公司还在苏州、天津和西安运营有3家芯片工厂，在美国得克萨斯州奥斯汀也有1家芯片工厂。由于需求下降...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神应用材料公司为半导体和显示领域的客户提供丰富的设备和服务应用材料公司西安全球开发中心近期，国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终半导体设备预测报告》显示，预计2024年，半...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...展会遇上新质生产力良庆“芯”产品备受关注广西华南芯半导体科技有限公司有关负责人正在介绍高科技展品亮点。 本报记者韦静 摄晶圆凸块等封装工业展品技术达到业内先进水平，倒装芯片测试机可同时进行8颗LED芯片光性和...……更多
2024-05-26 07:35:00产品,广西,南宁,半导体,晶圆,科技
...起，三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上，它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体，并强调了称为全方位栅极（GAA）的先进晶体管设计对芯片行业未来的重要性。三星最新活动的核心是...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
...此不存在无法克服的障碍。
值得一提的是，早在2019年，半导体企业CerebrasSystems就发布了世界最大芯片“WSE”(WaferScaleEngine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器。它采用台积电16nm工艺制造，拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、4...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...破瓶颈。据介绍，其研发的T150A光刻胶系列产品，已通过半导体工艺量产验证，实现了原材料全部国产，配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。公开资料显示，光刻胶是一种感光材料，用于芯片制造的光刻环节...……更多
2024-10-25 12:57:00原材,光刻,原材料,配方,芯片,国产
...技术平台优势的芯片设计服务厂商也随之成长壮大，灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”或“公司”)就是代表厂商之一。上海市集成电路行业协会发布的报告显示，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...与客户进行进一步测试后，明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一，它将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供接口以组合和连接已制造的芯片。领先的芯片制造商如台积电、三星和英特尔公司正在激烈竞争先...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
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