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SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺,能有效提高芯片产能
IT之家 7 月 23 日消息,在接受日经媒体采访时,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示,希望推动半导体后端工艺的标准化,以有效、快速地提高产能。后端工艺IT之家注:半导体制作工艺可分为前端...……更多
车芯之战,烽火绵绵一路痕
...自主权。根据中商产业研究院发布的《2018-2023年中国汽车半导体行业市场前景及投资策略研究报告》,2022年中国汽车芯片市场规模约794.6亿元,分析师预测2024年市场规模将达905.4亿元。根据证券时报的统计,当前有21只汽车芯片...……更多
上海集成电路材料研究院:打造材料研发与测试的公共平台
...是,当前中国在材料领域的国产化率较低,极大地制约了半导体产业整体的国产化率的提升。故此,中国集成电路产业龙头城市上海,于2020年成立了上海集成电路材料研究院。该院致力于集成电路衬底材料、工艺材料的研发与...……更多
高频科技展位人气高涨,共绘半导体产业“芯”篇章
...产业向聚集化、链条化、高端化方向迈进。高频科技作为半导体水系统领域的代表性企业受邀参加此次展会,以超纯水系统为核心,全面展示了其创新解决方案及上下游拓展的多元化业务,吸引了国内外嘉宾的广泛关注与热烈交流。...……更多
risc-v生态初创企业——quintauris获批
12月25日消息,高通、博世、英飞凌、恩智浦、北欧半导体(Nordic)共同投资组建了一家专注于RISC-V生态的初创企业——Quintauris,并于2023年12月22日正式获批。新闻稿显示,该公司总部位于德国慕尼黑,CEO为亚历山大・科赫尔(A...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...加约1倍,性能也将提升1倍。尽管重大的挑战接踵而至,半导体行业从未让自己被摩尔定律的节奏压垮,工程师和科学家们尝试了各种基础研究和增量创新“续命”摩尔定律,为更强大的芯片性能扫清障碍。随着晶体管微缩日渐...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...国家和地区在Chiplet技术上的竞争将愈演愈烈。美国国家半导体技术中心(NSTC)发布《战略蓝图》,建立Chiplet计划,以实现开放创新的Chiplet市场英特尔牵头成立UCle联盟,推动Chiplet技术标准化、生态化。韩国三星提出高级代工生...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平,进...……更多
...以为公司带来较好的性价比优势。记者注意到,近期多家半导体公司均在接受投资者调研时表达了对存储芯片市场的乐观展望。据了解,存储器芯片市场由DRAM(动态随机存取存储器)、NAND Flash(数据型闪存芯片)和NOR Flash、EEPR...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...ces 更名为 Intel Foundry,并目标在 2030 年成为全球第二大的半导体制造工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”(系统代工厂)的概念,在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、...……更多
Cadence总裁:紧握AI这把钥匙,敲开未来取胜之门
...的思维理念,以及对客户服务体系的最新思考。AI是推动半导体产业持续发展的重要动力在演讲中,他首先谈到了推动半导体产业未来发展,促进市场新机会迸发的三大动因:芯片与系统的融合、人工智能和数字孪生。他特别强...……更多
UCIe 对 Chiplet 设计的影响:降低门槛和推动创新
随着小芯片(chiplet )设计的出现,半导体行业正在经历重大变革,小芯片设计是一种模块化方法,可将复杂的芯片分解成更小的功能块,称为小芯片。 基于 chiplet 的设计方法具有许多优势,例如提高性能、降低开发成本和加快上...……更多
中国首枚! 量旋科技成功完成超导量子芯片海外交付
...,易于操控、耦合与读出,同时还可复用目前比较成熟的半导体加工技术,量子比特更易扩展,被认为是当前最具发展前景的路线之一,因此也成为许多公司和研究机构重点关注的方向。在超导量子技术体系中,超导量子芯片被...……更多
恒驰汽车总裁刘永灼谈恒驰5交付
...我们花费了三年时间规划了恒驰汽车研发体系、恒驰汽车标准化生产体系、恒驰汽车质量保证体系,这些体系的规划运用是我们成功的关键。问:聊聊恒驰5都有哪些“黑科技”? 徐峰:硬件方面,恒驰5搭载了高通8155芯片用于...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...理层光I/O器件,包括一个带有片上密集波分复用激光器和半导体光放大器的硅光子集成电路(PIC)以及一个用于控制PIC和连接主机的EIC。EIC的功能更接近于具体的信号怎么被使用、跟哪些部分去对接,会变成一个协议里的转换适...……更多
创新驱动促发展  开辟经济新赛道
...像头和红外传感器执行复杂危险的探查任务。 填补广西半导体制造领域空白作为新一代信息技术产业的细分领域,半导体一直是南宁市产业布局的重点方向。我市一家科技企业参展的“晶圆级芯片封装的工艺及产品应用”就填...……更多
...水处理与资源回收关键技术开发及工程示范”、“光伏/半导体芯片废水高质低耗集成处理体系研发与示范”质量攻坚项目,滤膜通量指标、新型脱氮工艺、新型除氟工艺研究等均获得重要突破,梳清了关键优化工况条件,实施...……更多
提升可靠性增强制造业竞争力
...键环节“卡脖子”的重要原因,特别是在高端轴承、先进半导体材料、高性能芯片等领域表现明显。对标国际先进水平,提高关键领域和薄弱环节的产品可靠性、稳定性、一致性,有助于增强制造业自主可控能力、降低外部风险...……更多
同行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神
...行芯路四十载 应用材料公司的龙马精神应用材料公司为半导体和显示领域的客户提供丰富的设备和服务应用材料公司西安全球开发中心近期,国际半导体产业协会(SEMI)发布的《年终半导体设备预测报告》显示,预计2024年,半...……更多
三星高管力挺 Exynos 2400 芯片
10月27日消息,近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上,三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示:“Exynos2400表现出色,比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心,暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技……更多
...,“芯片制造回流美国”的步伐可能越来越快。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据,美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%,美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制造回流...……更多
冲刺国内毫米波雷达20%市占率 加特兰迈向“从10到100”
...多被国际巨头占据,而其通过押注CMOS(互补金属氧化物半导体)技术成功打开市场后,才在行业中有了立足之地。在这背后,是国产化供应链的崛起。“在我们和客户的共同努力下,加特兰的产品已经进入到20余家车企,实现了...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...带动。”存储芯片是全球芯片市场的重要支柱,约占全球半导体市场的1/4至1/3。存储芯片可以简单地分为闪存和内存,其中,闪存主要有NANDFlash、NORFlash,内存主要为DRAM。对于2024年全年,深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰...……更多
攀登GPU芯片的“珠峰”
本文转自:陕西日报4月16日,西安芯瞳半导体技术有限公司工作人员在进行产品测试。 本报记者 张梅文/图2020年推出国产第一代自主研发GPU(图形处理器)芯片。2021年设计出国产第二代自主研发的GPU芯片架构,并开始新一代...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...。活动现场,嘉宾们对重庆产业发展前景颇为看好。中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在致辞中就表示:“重庆集成电路产业基础坚实、人才不断集聚,有着巨大的发展潜力。希望重庆未来进一步整合资源,探...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。 ……更多
集微咨询《全球半导体设备零部件市场研究报告》
集微网报道,半导体零部件支撑着半导体设备行业,继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件...……更多
sk海力士开发出全球最快lpddr5t
...缀显示更强性能。LPDDR5X速度为8.5Gbps。同时,LPDDR5T在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01~1.12V(伏特)下运行。本次产品兼具高速度和低功耗的特性。公司近期向客户提供了将LPDDR5T芯片组合为16GB(千兆)容量的封装样品...……更多
活用现有洁净室,英特尔与日企欲租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
...1 日消息,据日经新闻报道,英特尔与 14 家日企成立的“半导体后工程(后端工艺)自动化・标准化技术组合”SATAS 考虑租用夏普位于三重县的小型 LCD 工厂用于技术开发。SATAS 研究协会成立于 5 月,旨在减少后端工艺中的人力...……更多
大族半导体第1000台LED芯片分选机正式交付
2024年1月16日,大族激光旗下全资子公司大族半导体在南沙平谦国际工业园举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。作为MiniLED分选机项目历史上的重要里程碑,项目团队成员共同见证了这意义深远的重要时刻。大族半导体分...……更多
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共享充电宝的故事,讲到头了?
作者:王璐“共享充电宝第一股”怪兽充电,可能要退市了。1月6日,怪兽充电发布公告称,接到中信资本旗下“信宸资本”及公司管理层提交的初步非约束性建议书
2025-01-13 04:54:00
特斯拉焕新版Model Y细节曝光:新增前保险杠摄像头 支持自清洁
快科技1月12日消息,日前,特斯拉在中国及澳大利亚市场推出了焕新版Model Y。新车型不仅在外观设计上进行了更新,还升级了内饰配置
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何小鹏亲自官宣:小鹏X键自定义“Say Hi”功能下季度回归
快科技1月12日消息,1月12日,小鹏汽车董事长何小鹏在易车平台转发了用户因天玑新版本取消了X键自定义“Say Hi”功能而选择不升级车机系统的情况
2025-01-12 16:52:00
快科技1月12日消息,据媒体报道,近日,云南红河一位脑瘫小伙的励志故事登上了热搜。这位小伙因出生时缺氧导致脑瘫,但他通过戴脑起搏器坚持健身六年
2025-01-12 16:52:00
雷蛇推出掌机扩展坞:带可调节支架、支持RGB灯效
快科技1月12日消息,雷蛇针对掌机用户推出了一款新的产品:Razer 雷蛇掌机拓展坞幻彩版。据悉,这款扩展坞也支持平板电脑
2025-01-12 16:52:00
小鹏汽车回应G9被盗事件:已排除数字钥匙被破解可能
快科技1月12日消息,小鹏汽车品牌公关负责人@XP-阿莱克氏Alex今日在微博回应湖北一位G9车主车辆被拉门盗窃事件。据悉
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市场大逆转!Puget:AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel
快科技1月12日消息,根据Puget Systems的最统计数据,AMD处理器在2024年第四季度的总订单销量占比达到了55%
2025-01-12 17:52:00
曝小米汽车向中国移动采购25万张M2M USIM卡
快科技1月12日消息,据媒体报道,中国移动采购与招标网显示小米汽车向中国移动采购了25万张M2M USIM卡,供应商为捷德(江西)技术有限公司
2025-01-12 17:52:00
锐龙9 9000X3D性能提升!华硕首家发布X870/670新版BIOS
快科技1月12日消息,华硕发布了AGESA 1.2.0.3主板更新,适用于其X870和X670系列主板,主要提升AMD锐龙CPU的性能
2025-01-12 18:52:00
国内首条!穿越钱塘江高铁隧道盾构机顺利启动
快科技1月12日消息,据报道,新建铁路杭州萧山机场站枢纽及接线工程(以下简称“杭州机场高铁”)钱塘江隧道“钱塘号”盾构机顺利启动
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AMD高管:RX 9070系列显卡性能比泄露的更强!
快科技1月12日消息,在CES 2025展会期间,AMD的首席游戏解决方案和游戏市场架构师Frank Azor接受了PCWorld的采访
2025-01-12 19:22:00
迷你机用上AMD最强APU!极摩客全球首发锐龙AI Max+ 395迷你PC
快科技1月12日消息,极摩客官方表示,将联合AMD全球首发搭载锐龙AI Max+ 395这一最强APU的迷你PC,预计在今年一二季度上市
2025-01-12 20:52:00
扎克伯格火力全开!炮轰苹果缺乏创新、苹果税成遮羞布
快科技1月12日消息,Meta CEO扎克伯格近日参加了Joe Rogan Experience播客节目,在节目中扎克伯格指出
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20MW量级!中国中车“启航号”漂浮式风电机组成功吊装
快科技1月12日消息,据报道,全球最大功率等级漂浮式风电机组 —— 中国中车“启航号”在山东东营风电装备测试认证创新基地成功吊装
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数智技术赋能产业发展 湘江实验室再发布10项科技创新产品
本文转自:人民网-湖南频道论坛现场。受访单位供图人民网长沙1月12日电 1月11日,湘江实验室产品发布暨“四算一体”高端论坛在湖南工商大学湘江楼举行
2025-01-12 21:22:00