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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
...Die:裸晶,是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体,该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。Chiplet:芯粒是一个微型集成电路,包含明确定义的功能子集。它被设计为与单个封装内插器上的其...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
...集波分复用)激光器和 SOA(半导体光放大器)的硅光子集成电路(PIC)和包含完整光学 I / O 子系统电子设备部分的电气集成电路(EIC)组成。换句话说,OCI 小芯片无需外部的激光源或光放大器。 ▲ OCI 小芯片结构示意英特尔...……更多
英特尔展示首个全集成光计算互连小芯片,有望为高速数据处理带来革命性变化
...密集波分复用)激光器和SOA(半导体光放大器)的硅光子集成电路(PIC)和包含完整光I/O子系统电子设备部分的电气集成电路(EIC)组成。英特尔集成光子学解决方案(IPS)群组产品管理和战略高级总监Thomas Liljeberg表示,第一...……更多
湖北省集成电路行业产教融合共同体成立
...日报网)讯(记者何鹏 通讯员蒋媛媛)12月15日,湖北省集成电路行业产教融合共同体成立大会在武汉职业技术学院举行。湖北省经济和信息化厅副厅长陈琦,湖北省政府教育督导室副主任督学、湖北省教育科学研究院党委书记...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
集微网报道,随着集成电路产业不断发展,芯片集成度、复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片品质,芯片测试环节越来越受到集成电路设计公司和终端厂商的重视,测试服务市场需求也日益扩大,进而带动全球半导体测试企...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...信息技术革命的关键技术,也被认为是在后摩尔时代突破集成电路技术发展所面临的功耗、带宽和延时等瓶颈的理想方案。芯片间光互联示意图 目前业界对硅光全集成平台的开发最难的挑战在于对硅光芯片的“心脏”,即能高...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...700 万个连接。英特尔的 Yi Shi 在 ECTC 大会上报告说,由于半导体技术的新进展,所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化(STCO)的概念支配,即芯片的功能(例如缓存、输入 / 输出和逻辑)分别使...……更多
第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会今在渝开展
...半导体与电子信息产业交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、...……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
近日,清华大学集成电路学院院长吴华强教授,对于Chiplet技术发展趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动,机遇丛生。Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进技术的有机融合。这是一个战略赛道,我们需要凝聚...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...距离传输。可插拔光收发器方案相对成熟,可直接与电子集成电路(EIC)接口连接,可增加传输距离,但体积较大,通常需要高速串行器与解串器(SerDes)或数字信号处理(DSP)技术,因此功耗较高,带宽密度较低,延迟较长。...……更多
科学家用中性原子制备量子处理器,实现6100个量子比特
...。类比于传统计算机,这有可能是从“真空管时代”到“集成电路时代”转变的开端。参考资料:1.Manetsch, Hannah J., et al. A tweezer array with 6100 highly coherent atomic qubits……更多
“芯动力”包头造
...“动力源”——芯片。近日,记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司,看新一代半导体芯片如何生产出来,感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头市贝兰...……更多
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践
南邮探索集成电路拔尖创新人才培养新实践学院设在园区 课程内容与产业需求无缝对接□南京日报/紫金山新闻记者李芳何洁实习生闫瑞正值毕业季,南京邮电大学集成电路学院电子信息专业2021级研究生查佩文早已有了明确的...……更多
视频 | 澎湃“芯”动力 这场产业高峰论坛在渝召开
...席记者 佘振芳)重庆芯片产业再迎盛事。11月25日,重庆集成电路产业发展高峰论坛在渝州宾馆召开,政府部门代表与参会院士专家、业内专家和企业负责人300余人齐聚一堂,共商产业发展之路。本次论坛由重庆市人民政府主办...……更多
贵州亚芯:科技创新赋能高质量发展
...生产景象。“公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成电路、半导体光电元器件等分立器件,我们采用全自动进口设备,新增设备的功能更强大,生产的芯片更小、精度更高、效率更高。”见到笔者,前道车间主管文印介...……更多
喜讯!炬芯科技ATS3031荣获“2024年度中国IC设计成就奖”
...由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai),在上海张江科学会堂举行。同期举办2024中国IC设计成就奖年度颁奖典礼也于3月29日圆满落幕,相关评选结果隆重揭晓。凭借卓越的...……更多
论道人工智能如何变革半导体供应链,集微半导体分析师大会智引“芯”质未来
...理念,即从“以硅为中心的思维”到“系统级规划”和“集成电路与封装协同设计”的转变。Chiplet的特性包括,芯片设计开源;可定制的封装级集成芯片到芯片互连和协议连接,来自可互操作的多供应商生态系统;分层协议;...……更多
中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡滨湖区举办
...届无锡太湖创芯论坛在无锡市滨湖区举办。现场,滨湖区集成电路产业“一中心、两基地”正式发布。据了解,封测技术与市场年会被称为国内封测行业“第一盛会”。本次活动以“融合创新 协同发展”为主题,除主论坛外,...……更多
摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限
提到集成电路行业,那么永远绕不过一个名词,就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈,本质是预测,并非什么物理层面的约束。十年前,当14纳米工艺首次亮相时,整个半导体行业似乎正处于一个转折点。当时,许多专家和...……更多
镓未来助力联想笔记本GaN适配器标配化,赋能高效用户体验
...2023年度最佳功率器件/宽禁带器件,2023创客广东半导体与集成电路专题赛企业组一等奖,2022-2023中国半导体市场最佳产品和最佳解决方案,2024年度最佳功率器件/宽禁带器件奖项。镓未来总部位于横琴深合区,深圳子公司聚焦应...……更多
“芯”启未来 郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式通线投产
...封装向工业模块电源组装的布局延伸,成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地,对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链,构建高水平产业创新体系、助力战略性新兴产业...……更多
...,高质量发展面貌气象万千。作为科学城的优势产业——集成电路产业更是呈现出了蓬勃向上的发展态势和蹄疾步稳的稳健步伐。2023年1-10月,科学城集成电路规上工业实现产值77.7亿元,占全市比重约42%。高质量发展有支撑走进...……更多
CPU、GPU的互连从1米飙至100米,英特尔:你相信光吗?
...实际验证的硅光子技术,集成了包含片上激光器的硅光子集成电路(PIC)、光放大器和电子集成电路。并且在此前也展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒,还能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC(系统级芯片)集成。还没完,英特尔也已...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...性能、高性价比和高密度的引线框架的研发和生产是满足集成电路产业进一步发展的重要支撑。40多年来,AAMI专注及深耕于半导体引线框架市场,成为全球领先的半导体封装材料供应商,是世界前三名的引线框架供应商之一。AAM...……更多
汇聚集成电路产业“芯”力量
本文转自:今晚报津南区前三季度集成电路产业工业总产值达21亿元汇聚集成电路产业“芯”力量本报讯(记者史莺 李杨)战略性新兴产业之一的集成电路产业,被喻为高端制造业的“皇冠明珠”,它的应用渗透到百姓生活方...……更多
加码先进封装领域!盘古半导体先进封测项目在浦口经济开发区签约
...午,盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行,江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强,区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场,浦口经济开发区党工委副书记、管委会主任董乔...……更多
探访兴航科技,看郑州航空港区如何勾勒“芯”蓝图
...封测团队,积累了40余年的行业经验,掌握了国内领先的集成电路高可靠塑封技术,已形成18项授权发明专利。”据企业负责人介绍,未来公司将与郑州大学、河南大学以及正在筹备的河南电子科技大学、郑州航空航天大学等高...……更多
张江集团:上海微电子成功研制出中国首台28nm光刻机|硅基世界
...的开发、设计、制造、销售及技术服务,设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。 2020年的一份公开信息显示,上海微电子员工人数超过1000人,其中博士和硕士占比超过40%。公开消息...……更多
信越推出新型半导体后端设备,无需中介层实现 HBM 的 2.5D 集成
... 7 月 11 日消息,日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备,可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电路图案。▲蚀刻图案 这意味着可在 HBM 内存集成工艺中完全省略昂贵的中介层(Interposer)...……更多
...—栽秧割麦两头忙,忙于“种”更忙于“收”。覆盖IC(集成电路)设计、封装测试、半导体智能制造、设备与材料4大展区4场专场对接会链接供需,200多家半导体行业领军企业参展……在此次大会上,南京半导体产业既忙于“...……更多
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共享充电宝的故事,讲到头了?
作者:王璐“共享充电宝第一股”怪兽充电,可能要退市了。1月6日,怪兽充电发布公告称,接到中信资本旗下“信宸资本”及公司管理层提交的初步非约束性建议书
2025-01-13 04:54:00
特斯拉焕新版Model Y细节曝光:新增前保险杠摄像头 支持自清洁
快科技1月12日消息,日前,特斯拉在中国及澳大利亚市场推出了焕新版Model Y。新车型不仅在外观设计上进行了更新,还升级了内饰配置
2025-01-12 16:22:00
何小鹏亲自官宣:小鹏X键自定义“Say Hi”功能下季度回归
快科技1月12日消息,1月12日,小鹏汽车董事长何小鹏在易车平台转发了用户因天玑新版本取消了X键自定义“Say Hi”功能而选择不升级车机系统的情况
2025-01-12 16:52:00
快科技1月12日消息,据媒体报道,近日,云南红河一位脑瘫小伙的励志故事登上了热搜。这位小伙因出生时缺氧导致脑瘫,但他通过戴脑起搏器坚持健身六年
2025-01-12 16:52:00
雷蛇推出掌机扩展坞:带可调节支架、支持RGB灯效
快科技1月12日消息,雷蛇针对掌机用户推出了一款新的产品:Razer 雷蛇掌机拓展坞幻彩版。据悉,这款扩展坞也支持平板电脑
2025-01-12 16:52:00
小鹏汽车回应G9被盗事件:已排除数字钥匙被破解可能
快科技1月12日消息,小鹏汽车品牌公关负责人@XP-阿莱克氏Alex今日在微博回应湖北一位G9车主车辆被拉门盗窃事件。据悉
2025-01-12 17:52:00
市场大逆转!Puget:AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel
快科技1月12日消息,根据Puget Systems的最统计数据,AMD处理器在2024年第四季度的总订单销量占比达到了55%
2025-01-12 17:52:00
曝小米汽车向中国移动采购25万张M2M USIM卡
快科技1月12日消息,据媒体报道,中国移动采购与招标网显示小米汽车向中国移动采购了25万张M2M USIM卡,供应商为捷德(江西)技术有限公司
2025-01-12 17:52:00
锐龙9 9000X3D性能提升!华硕首家发布X870/670新版BIOS
快科技1月12日消息,华硕发布了AGESA 1.2.0.3主板更新,适用于其X870和X670系列主板,主要提升AMD锐龙CPU的性能
2025-01-12 18:52:00
国内首条!穿越钱塘江高铁隧道盾构机顺利启动
快科技1月12日消息,据报道,新建铁路杭州萧山机场站枢纽及接线工程(以下简称“杭州机场高铁”)钱塘江隧道“钱塘号”盾构机顺利启动
2025-01-12 18:52:00
AMD高管:RX 9070系列显卡性能比泄露的更强!
快科技1月12日消息,在CES 2025展会期间,AMD的首席游戏解决方案和游戏市场架构师Frank Azor接受了PCWorld的采访
2025-01-12 19:22:00
迷你机用上AMD最强APU!极摩客全球首发锐龙AI Max+ 395迷你PC
快科技1月12日消息,极摩客官方表示,将联合AMD全球首发搭载锐龙AI Max+ 395这一最强APU的迷你PC,预计在今年一二季度上市
2025-01-12 20:52:00
扎克伯格火力全开!炮轰苹果缺乏创新、苹果税成遮羞布
快科技1月12日消息,Meta CEO扎克伯格近日参加了Joe Rogan Experience播客节目,在节目中扎克伯格指出
2025-01-12 21:22:00
20MW量级!中国中车“启航号”漂浮式风电机组成功吊装
快科技1月12日消息,据报道,全球最大功率等级漂浮式风电机组 —— 中国中车“启航号”在山东东营风电装备测试认证创新基地成功吊装
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数智技术赋能产业发展 湘江实验室再发布10项科技创新产品
本文转自:人民网-湖南频道论坛现场。受访单位供图人民网长沙1月12日电 1月11日,湘江实验室产品发布暨“四算一体”高端论坛在湖南工商大学湘江楼举行
2025-01-12 21:22:00