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...重大创新平台建设,培育战略科技力量。围绕空天信息、半导体材料、虚拟现实、指令集架构等方向批准建设了10家数字技术领域省重点实验室,今年又聚焦云计算、碳化硅半导体、显示光学等数字经济领域新布局建设了6家新省...……更多
ChatGPT掀AI热潮 这些芯片厂商将“狂飙”
...数据学习和快速运算,对AI芯片的需求将暴增,给低迷的半导体行业带来一股暖流,英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题,谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工...……更多
中国制造新亮色|地方新兴产业集群加速融入全球产业链
...山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线在山东有研艾斯半导体材料有限公司正式通线。记者在位于德州天衢新区的有研艾斯生产车间看到,单晶硅棒在被切割成仅一毫米厚硅片后,经过倒角、研磨、清洗检测等四五十道复杂工...……更多
三星研究将MUF应用到服务器DRAM
...之间间隙的材料,有助于紧密凝固和结合各种垂直堆叠的半导体。MUF是一种环氧树脂模塑化合物,在SK海力士成功将其应用于HBM2E生产后,受到了芯片行业的关注。SK海力士使用的这种化合物是与Namics合作生产的。三星计划与SDI合...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合...……更多
传半导体大咖为任天堂新硬件访日!
...爆料,自己偶然机会下得知了一个消息,美国一家世界级半导体制造商的超级VIP人物悄悄地在日本逗留了一段时间,并且其在之前很少来日本。鉴于任天堂游戏机曾采用该制造商的产品,西川善司个人的看法是,任天堂今年应该...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...FinFET立体晶体管技术是Intel22nm率先引用的,这些年一直是半导体制造工艺的根基,接下来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面,三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding),将铜...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...技术为基础,这是一种可通过3D堆叠n型及p型金属氧化物半导体器件实现晶体管扩展的潜在迭代方向。英特尔表示,CFET有望成为继RibbonFET(全栅晶体管设计)之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器...……更多
基于量子材料的自旋电子器件以超低功耗运行
...T)随着Chat-GPT等人工智能技术在各行各业的应用,高性能半导体器件在处理大量信息方面的作用变得越来越重要。其中,自旋存储器作为下一代电子技术正在引起人们的关注,因为它适合以比目前大规模生产的硅半导体更低的功...……更多
芯片战上,美方起了内讧,限制不住华为,美国要吃日本这块肥肉
...然这也符合美国的战略部署,因为近年,美国在限制中国半导体和AI产业发展的同时,加速了和日本在相关领域的合作,英伟达等科技公司都顺应相关要求表示将在日本设立工厂和研发基地。(黄仁勋与西村康稔会面)而且选在...……更多
西湖大学12位博士生答搜狐科技:谈马斯克火箭电气化、锂元素提纯和碳化硅构想
...技:特斯拉的下一代平台将减少75%的碳化硅,这是第三代半导体中的代表材料,碳化硅这一材料在造车过程中主要被用在哪些方面?其效率如何?是否有可替代的清洁材料?西湖大学材料科学与工程专题课学生:碳化硅材料作为...……更多
...三电极”,将传统的光电二极管与一个“金属—氧化物—半导体”结构进行巧妙而又紧凑的片上器件集成。这种三端二极管减少了光通信系统中对外部偏置器电路的需求,实现了更小体积、更宽带宽的光通信系统。当三电极二极...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2nm芯片的第三代GAA技术论文,VLSI研讨会与国际电子器件会议(IEDM)和国...……更多
人生是旷野还是轨道?青年科学家们这么看职业选择
...、激光雷达、血糖监测等领域都有所应用。”常林称。但半导体行业没有捷径。只有反反复复的失败和重来。在常林看来,做科研失败的时间永远是比成功的时间要多,只有足够热爱才能坚持去做,这也是如今他在招收学生时最...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%...……更多
加快发展新质生产力 国资央企发力方向确定
...购重组方式上,重点聚焦新能源、新材料、新能源汽车、半导体四大领域,寻找优质并购标的。通用技术集团表示,2024年将加快推动战略性新兴产业、未来产业布局发展,加大高端数控机床、纤维新材料、生物制药、健康产业...……更多
弹性供应链浪潮已来,RISC-V走向下一阶段
在刚刚过去的2023年,RISC-V是半导体领域最受关注的关键词之一。芯片上游设计环节融资减缓,RISC-V成为少有的亮点领域之一,贡献了多起数十亿融资。除此之外,高通等行业巨头合资新建RISC-V芯片公司,欧盟宣布芯片法案,强...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
11月14日消息,根据韩媒Businesskorea报道,韩国无晶圆AI半导体初创公司Rebellions上周和SEMIFIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫...……更多
AI入侵芯片设计,会干掉工程师吗?
...年的进步,如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。而随着相关讨论的展开,人工智能对于芯片行业赋能的切入点也越来越多地聚焦在了EDA领域,即如何利用人工智能强大的能力来帮助更高效地实现...……更多
...责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HBM内存产能与质量提升团队,这...……更多
...、库存周期以及下游经济周期的影响”。险峰长青赵阳用半导体行业来做对比:50年前硅谷定义了全球半导体产业链的地区分布和核心专利等,所以该领域存在长期的“卡脖子”问题。但新能源并非如此,“我国无论在氢能储能...……更多
...障双链畅通,促协同发展2月13日,在上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司无锡分公司无尘车间内,一批真空包装晶体管芯片刚刚运抵,经无锡海关查验合格放行后投入车载芯片产线。“自然环境中的灰尘会影响生产用材...……更多
AGI一日要闻:台积电预测2040年GPU芯片性能提升1000倍;Scale估值高达130亿美金
...何实现1万亿个晶体管GPU》的文章。刘德音在文中预测,半导体技术的突破给AI技术带来重要贡献。在未来10年,GPU集成的晶体管数将达到1万亿。而且,GPU能效性能每2年提高3倍,未来15年(到2040年)内,每瓦GPU性能将提高1000倍。...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...日报道,SK海力士已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK...……更多
印美签半导体协议,展开供应链合作,拜登政府,想让印度取代中国
...业部长戈亚尔与美国商务部长雷蒙多参加会议后,签署了半导体相关协议,并成立了两国半导体委员会,将展开芯片等半导体产业的供应链合作。不难看出,美国拉着印度搞半导体合作,就是想与中国进行竞争,从而实现所谓的...……更多
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力合作
...前做客《沪市汇·硬科硬客》时表示,这也给国内第三代半导体厂家提供了一个巨大的未来增量的空间。李虹认为,国内第三代半导体整个产业链上下游要开诚布公、通力合作,以倍于国际厂家的努力来缩短并赶超国际水平,进...……更多
纳微半导体将在ces2023展出“纳微芯球”
近日,纳微半导体宣布将于2023年1月5日-1月8日在CES2023上,正式带来“纳微芯球”,即由下一代功率半导体缔造,可沉浸式体验未来触手可及的日常“芯”生活的全新展台体验。据悉,纳微半导体是全世界第一家,也是唯一一家...……更多
日本半导体兴衰的隐秘角落
...被底层技术规律支配,对电子游戏来说,这个底层技术是半导体,而美国,是半导体技术的发源地。1947年,在当时世界上最强大的企业实验室贝尔实验室,威廉·肖克利和另外两位物理学家共同发明了“20世纪最重要的发明”,...……更多
智己L6首搭固态电池,科技创新还得靠“大厂国家队”
...L6搭载的飓风电机及双SiC碳化硅功率模块(第三代化合物半导体材料)。相比传统IGBT功率模块(硅基),碳化硅电控模块在转换效率(能耗损失)、开关频率(反复加速)、工作温度(长时间工作稳定性)等指标上都有突出优势...……更多
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微星与《怪物猎人》联名电脑硬件上市:含笔记本、显卡、显示器等
IT之家 5 月 10 日消息,今年是《怪物猎人》游戏系列 20 周年,MSI 微星科技宣布与《怪物猎人》游戏开发商卡普空合作推出了系列限量版游戏主题电脑硬件装备
2024-05-10 17:33:00
知名爆料人给行业大消息,与vivo、OPPO有关
折叠屏是不是未来手机的终极形态不知道,但折叠屏现在依然是小众。甚至在年初就有人传言全球Top5之中的两家放弃了竖向折叠屏手机
2024-05-10 17:59:00
Q1平板市场分析:苹果夺冠,华为第三,小米第五
不知道大家发现没有各手机品牌在扩展自己生态布局时,率先都选择从平板电脑进行突破。当年的苹果如此、现在的OPPO与vivo也是如此
2024-05-10 17:59:00
小米14 Ultra进军日本市场,售价才是重点
可能很多人不知道5月9日小米在海外有一场发布会,这场发布会的主角是小米14Ultra。举办地在日本,也就意味着小米14Ultra正式在日本市场商用
2024-05-10 18:02:00
关于折叠屏的形态,OPPO员工有自己的看法
从所有手机品牌来讲现在没出过折叠屏手机的好像就苹果一家了,但是苹果却时不时的有关于折叠屏的专利被曝光。行业分析苹果申请的这些关于折叠屏的专利大部分是用来防守的
2024-05-10 18:00:00
vivo第六,荣耀第七,华为第九,这是什么排名?
各大数据调研公司在给出市场报告时一般只能到前五的排名,剩下的全部归入了其它行列。于是我们想看看没有进入前五的品牌在全球到底排名第几
2024-05-10 18:00:00
vivo X100 Ultra真机现身,现在就差价格了
5月6日蓝厂正式确认新vivoX100系列将在5月13日正式发布,本次发布会的机型一共有三款。分别是vivoX100s
2024-05-10 18:00:00
魅族又搞提前618,最高降价达700元
5月8日魅族科技公布了一件大事,信息显示魅族21系列将会率先升级到全新的FlymeOS系统。据了解全新的Flyme系统是魅族昨天官宣的
2024-05-10 18:00:00
vivo产品经理五一表态,蓝厂大动作要来也
对于这个月的新机大家最期待的应该是vivoX100Ultra,因为这款新机号称“灭霸”,而且是各品牌最后一个现身的影像顶级旗舰
2024-05-10 18:03:00
iPad Pro新宣传片起争议,苹果火速道歉
5月7日晚苹果正式发布了新款的iPad以及iPadPro,随后官方为这两款机型准备了一个广告版。库克还转发了iPadPro的宣传视频
2024-05-10 18:02:00
全部基于天玑处理器打造,OPPO Reno12核心参数曝光
根据行业的预测这个五一过后国内将出现一波新机井喷现象,有旗舰也有中端。旗舰如vivoX100s系列,中端如OPPOReno12系列等等
2024-05-10 18:03:00
vivo X100s真机提前看,这设计你们满意吗?
从目前行业的信息来看本月最受关注的发布会可能就是5月13日vivo全新X100系列的发布会了。其中最受关注的机型并不是vivoX100Ultra
2024-05-10 18:02:00
vivo新平板通过认证,小米新机入网,五一都这么热闹
这个五一期间看似表面上各手机品牌没什么大动作,其实背地里抢用户早就打起来了。与此同时个别品牌还在为五一之后的新机做准备
2024-05-10 18:02:00
骁龙8sGen3能效出众,成就新一代轻薄机型,续航能力有惊喜
近年来,轻薄时尚的手机外观越发受人青睐,尤其是面向主流用户的中高端智能手机产品,轻薄款造型层出不穷。从不久前的小米Civi4Pro
2024-05-10 18:04:00
轻薄本接口不够用?威宝六合一拓展坞值得推荐,满足办公需求!
相信许多小伙伴都遇到过一个问题,轻薄笔记本接口太少不够用,没有办法外接键盘、鼠标、U盘或者显示器。这个时候,一款功能齐全的拓展坞显得尤为重要
2024-05-10 18:04:00