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近日,纳微半导体宣布将于2023年1月5日-1月8日在CES2023上,正式带来“纳微芯球”,即由下一代功率半导体缔造,可沉浸式体验未来触手可及的日常“芯”生活的全新展台体验。
据悉,纳微半导体是全世界第一家,也是唯一一家将氮化镓器件和驱动、控制和保护集成在一起,使其成为一个易用的集成电路芯片(IC)的公司。在CES2023上,纳微半导体的“纳微芯球”,将展示从电视电源到家用电器马达及压缩机、电动汽车充电和太阳能、微网设备安装,以及用于数据中心的的电源系统。
在此次展会上,纳微半导体也将让更多人感受下一代功率半导体GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)技术如何为住宅、交通和工业带来全电气化的最新解决方案,并为终端客户带来的更多产品的价值增益。同时,纳微半导体还将展示纳微半导体的氮化镓的碳化硅技术的各种优势,满足终端产品的各种高效节能要求,有效减少碳排放量,推动全球化的环境保护与可持续发展进程。
纳微半导体联合创始人兼首席执行官GeneSheridan表示“凭借着互补的GaNFast和GeneSiC技术,纳微半导体已成为下一代电源领域的领先企业,并不断从传统硅芯片的手中获取市场份额。在如此丰富的产品组合,以及全面的、应用指定的系统设计支持,让客户以可持续的性能优势加速产品的上市。”而“纳微芯球”代表着GaN&SiC巨大的每年220亿美元市场机会中真实的、令人振奋的应用。
不仅如此,纳微半导体及其客户——OnePlus,、Anker、Spigen、Ugreen等,也将展示在移动超快充、电动汽车应用和下一代马达驱动器中电力电子产品的最新进展。
本次纳微半导体在CES2023上展出“纳微芯球”,将会让全世界的消费者看到纳微半导体在技术上的领先地位,纳微将在今后的日子里,继续在技术上引领潮流,引领产业的可持续发展,让更多的产品能够在技术上改变人们的生活,让更多的人感受到新的创意。
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快照生成时间:2023-02-16 12:45:06
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