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M3 Pro比M2 Pro具有更少性能内核和更低内存带宽
苹果最新的M3Pro采用最新的3nm技术大规模生产,使芯片组具有令人难以置信的每瓦性能,同时比竞争对手的芯片组功耗更低。然而,尽管有这些改进,我们在与M2Pro的规格比较中注意到,苹果在某些方面降低了这种定制硅的性能...……更多
AMD最强AI芯片发布:性能是英伟达H100的1.3倍!
...,拥有228个计算单元(14592个核心),并集成了24个Zen4CPU内核,配置了128GB的HBM3内存。MI300A的计算核心被8个HBM3内存包围,单个HBM3的带宽为6.3GB/s,八个16GB堆栈形成128GB统一内存,带宽高达5.3 TB/s。在算力方面,MI300A提供了高达6……更多
amd发布锐龙8000g系列高性能apu
...下,是相当主流的DDR5内存。最顶级的锐龙78700G拥有8个Zen4内核,12组RDNA3架构CU单元核显,猜测上市价会和当年锐龙75700G一样在2600元左右,而锐龙58600G则拥有6个Zen4内核,8组RDNA3架构CU单元核显,猜测上市价会和当年锐龙55600G一样...……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
...MI300X非常相似,不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD,提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程,因此活动芯片上总共有24个内核和48个线程。还有24MB的L2缓存(每个内核1MB)和一...……更多
AMD:锐龙8000G搭配DDR5-6000内存
...道DDR5-6000内存。”最顶级的型号——锐龙78700G拥有8个Zen4内核、12CURDNA3核心显示单元,并且预计上市价约为2600元左右。而另一款低端型号——锐龙58600G则拥有6个Zen4内核、8CURDNA3核心显示单元。AMD表示,由于锐龙8000G系列桌面APU的...……更多
申威sw26010-pro处理器性能比提高
...PPU)构成,每个核心组包含64个计算处理元素,总计384个内核,相比下SW26010只有4个核心组。此外,它支持的内存控制器也已经从DDR3升级到DDR4-3200;而且每个核心组都有自己的内存控制器,配备16GB内存,理论带宽达307.2GB/s。一个...……更多
英特尔第五代至强可扩展处理器发布:AI推理性能提升42%!
...决方案、Xeon Platinum 8592V用于云优化系统。该芯片共有64个内核、128个线程、高达3.90 GHz的睿频、320 MB的L3缓存和385/350/330瓦的TDP。芯片的价格大约在11000美元到12000美元之间。第五代Xeon Gold系列SKU当中,Xeon Gold……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...核心设计,包括4个高性能核心和4个高能效核心,高性能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到了100Gbps,相比M1的68Gbps高出约50%,M2的内存容量最高可以支持到24GB,相比之下M1最高内存仅支持16GB。对比M1...……更多
高通骁龙xelite,性能表现出众
...果M2处理器,并且还支持生成式AI。骁龙XElite:自研OryonCPU内核,性能表现出众根据高通公布的资料显示,骁龙XElite由台积电4nm工艺代工,基于其自研的Nuvia构架的OryonCPU内核,这些核心是由高通于2021年斥资14亿美元收购的Nuvia团队...……更多
amd旗舰aigpu加速器mi300x对比英伟达h100
...个基于CDNA3GPU架构的GCD总共有40个计算单元,相当于2560个内核。总共有八个计算芯片(GCD),因此总共有320个计算和20,480个核心单元。在良率方面,AMD将缩减这些内核的一小部分,我们将看到总共304个计算单元(每个GPU小芯片38...……更多
官方公布第五代至强Emerald Rapids性能
...,同时对内存的支持从DDR5-4800提高到DDR5-5600,带来更高的带宽和传输速度。第五代至强还将提供CXL1.0/2.0的支持以及多达80条PCIe5.0通道。采用EmeraldRapids的Xeon8592(64核)与SapphireRapids的Xeon8480(56核)相比,AI……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...的每瓦性能,符合国家对设备淘汰换新的要求,而且因为内核比较精简,可以大大提高同等空间内的核心数量。紧随其后的Granite Rapids,则依然是传统P核设计,具备更高频率、更高性能。Granite Rapids针对主流和复杂的数据中心应...……更多
英伟达blackwell计算引擎制造商推出的ai模型
...学引擎设计、持续降低浮点运算精度以及增加内存容量/带宽等多个方面的进步,最终让自家的计算引擎实现了4367倍的恐怖提速。就原始浮点性能而言,与十几年前带有双GK104GPU的初版K10相比,Blackwell确实带来了4367倍的性能增长...……更多
RTX 50系显卡要用台积电3nm工艺:5090狂堆料
...从曝光的最新细节看,代号为GB202的旗舰产品RTX5090的CUDA内核增加50%,总数达到24576个。这比基于图灵的RTX2080的内核多出8倍多。此外,旗舰新卡的内存带宽也将通过使用32GbpsGDDR7提升52%,高于当前RTX4090的GDDR6X。时钟速度预计将提...……更多
澜起科技发布全新第四代津逮cpu支持upi2.0
...英特尔第四代至强可扩展处理器(代号:SapphireRapids)为内核,通过澜起科技安全预检测(PrC)测试,是面向本土市场的x86架构服务器处理器。相较上一代产品,第四代津逮CPU采用Intel7制程工艺,其最大核心数为48核,最高睿频频率...……更多
基于M3新Macbook月底要来了?它可能是长这样的
...能核心多达12个、效率核心只有4个,同时拥有32或40个GPU内核,比M2Max更多,同样提供32GB、48GB内存。除了新处理器,屏幕也有变化,但是不会采用OLED屏幕,而是采用mini-LED背光的LCD屏幕,亮度比现有屏幕提升10%,还可能引入了灵...……更多
英伟达gracegh200处理器性能测试
...,该工作站搭载GraceCPU和基于Hopper的H200GPU。GraceCPU有72个内核,480GBLPDDR5X内存,基于Arm架构。在39项测试项目中,英伟达Grace在17项测试中超过7980X,15项测试中超过7995WX。对于Grace而言,这并不是一个很好的结果,但在这种情况……更多
高通骁龙X Elite泄露:12个Oryon内核
高通早在去年就官宣了定制Oryon内核,运用了其收购Nuvia所带来的技术,被寄予厚望,用于与苹果M系列自研芯片竞争,不过首批搭载新内核的设备最快要等到2024年才会出现。据WindowsReport报道,已经收到有关高通即将推出用于笔...……更多
中国最新申威SW26010-Pro处理器公开展示
...PPU)组成,每个核心组包含64个计算处理元素,总计384个内核,而SW26010只有4个核心组。其还将向量执行宽度提升至 512位,时钟频率从 1.45GHz 增加到了2.25GHz,使新处理器 的每 CPE 性能大幅提高。而且该处理器还将内存控制器升级...……更多
一代更比一代强,AI 时代的至强如何为云服务保驾护航?
...单核性能和内存带宽,三级缓存容量提升近 3 倍。其每个内核都具备 AI 加速功能,内置的英特尔® AVX-512 及英特尔® AMX,能使机器学习、深度学习和大模型应用的性能大幅提升。第五代至强® 可扩展处理器还能通过英特尔® SGX/TD...……更多
大国重器!申威最新CPU,性能提升376%,超算全球排第2
...示,这台超算的性能其实可以更强的, 目前是它的内存带宽未能与计算吞吐量相匹配,内存带宽成为了它的性能瓶颈。可见,真不要低估国产CPU,别以为国产CPU都是在骗补贴之类的,事实上目前很多的国产CPU,已经是全球领先...……更多
天翼云第八代升级款弹性云主机亮相
...%以上。在AI加速方面,第八代升级款弹性云主机每个物理内核都具备AI加速功能,可直接对大参数量的AI模型进行推理和调优。性能大幅提升,助力企业实现卓越增长第八代升级款弹性云主机是首款基于第五代英特尔Xeon可扩展处...……更多
专为发烧友打造!英特尔全新处理器亮相CES
...英特尔KillerWi-Fi6E(Gig+);支持PCIeGen5.0/Gen4.0和可以提供40Gbps带宽的Thunderbolt4。此外,它支持集成的USB3.2Gen2x2,提供最高可达20Gbps传输带宽。本次新品共有18个SKU,包含65W和35W低功耗版本,适用于主流台式机、一体……更多
...形规格,内存容量高达96GB,同时支持PCIe 5.0×8接口,理论带宽高达32GB/s,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板直连,扩展服务器内存容量和带宽。据介绍,CXL是一种开放式全新互联技术标准,可在主机处理器与加速器...……更多
技嘉z790arouselitexwifi7内存超频体验
...一说一,这两年技嘉对主板的调教是越来越出挑了,“高带宽低延迟”黑科技就是最大的证明。▼高级页面也做了调整,不过功能名称保持原样,上手度还是比较轻松的。 ▼先来看看网卡设备,有线网卡是IntelI225-V,无线网卡...……更多
AI推理速度提升超10倍,Groq LPU能否取代英伟达GPU?
...了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架构,以及拥有超高带宽的SRAM,从而使得其对于大模型的推理速度提高了10倍以上,甚至超越了英伟达的GPU。推理速度是英伟达GPU的10倍,功耗仅1/10据介绍,Groq的大模型推理芯片是全球首个LP...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...(英特尔DLB),能根据系统负载的变化,动态地在多个CPU内核上高效分配网络数据以进行处理,大幅提升多核平台的网络数据处理性能。数据流加速器(英特尔DSA),专为卸载常见的、会导致数据中心规模部署开销的数据移动任...……更多
苹果发布M3、M3 Pro和M3 Max三款处理器
...依旧精湛。 根据苹果官网机型比较页,新款MacBookPro内存带宽相比老款M1Pro/Max及M2Pro/Max机型均有所缩水。搭载M3Pro的新款MacBookPro,内存带宽为150GB/s,而作为对比,老款M1Pro/Max及M2Pro/Max机型则是200GB/s。在苹果M3款Ma……更多
高通高端PC芯片骁龙X Elite参数曝光:性能两倍提升
...耗仅为二者的三分之一。骁龙XElite将配备12个Oryon高性能内核,频率为3.8GHz,最高可升压到4.3GHz。LPDDR5X内存可支持136GB/s的内存带宽,总缓存为42MB,多线程性能比基于ARM的芯片高50%以上。还集成了高通自家的AdrenoGPU,TFLOPs高达4.6...……更多
微星Z790MPOWER主板评测
...CIex16长插槽采用金属装甲加固,不仅拥有更强的耐用性,带宽也支持到了PCIe5.0x16,下方的PCIex16、PCIex1插槽则是PCH提供,带宽分别为PCIe4.0x4和PCIe3.0x1。PCIe插槽的上下两侧为M.2固态硬盘插槽,外部配备的是金属散热装甲,背面还贴...……更多
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快科技11月22日消息,今日,《魔兽世界》经典怀旧服:20周年纪念版正式开启,将开放3个服务器:“铁血”服(PVP)、“无情”服(PVE)
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丰田汉兰达被三轮车挤进沟里 网友看完视频肃然起敬:司机低调回应
快科技11月22日消息,近日一位丰田汉兰达车主在网上火了,其大义的行为让网友看完肃然起敬。从视频中可以看到,一辆汉兰达在行驶途中
2024-11-22 09:27:00
《黑神话》获金摇杆年度游戏奖 官方拜谢!国外博主吐槽:未真正风靡全球
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2024-11-22 09:27:00
阿里电商大整合:蒋凡挂帅出征,电商事业群剑指全球市场?
文|罗曾“时代快速进步,25岁的阿里巴巴仍要以创业的心态,不断创新,以履行为中小企业服务的使命,持续为社会创造价值。”11月21日
2024-11-22 09:41:00
鲁网11月22日讯(记者 于胜涛 通讯员 宋清晨)记者从国网青岛市即墨区供电公司最新获悉,近日,国网青岛市即墨区供电公司通过“线损数据实时统计与分析智能化数据工具”对即墨区域指标进行实时统计分析
2024-11-22 09:44:00
探寻内地与东南亚影视广告的差异与优势
近日,我们有幸采访到了领晋制作ProAve的创意总监就目前内地影视广告市场与东南亚及东南亚影视广告的不同之处展开了深入的交流
2024-11-22 09:45:00
倪飞的“豪言”与努比亚的坚持
近日,倪飞在微博发文中提到,当前智能手机市场存在友商追求利润而全面减配,以及追求安全而全面抄袭的现象。在这种背景下,努比亚Z70Ultra选择了一条不同的道路
2024-11-22 09:47:00
【视频】2024抚州旅发大会 领略金溪风土人情
本文转自:人民网-江西频道涂诗轩【视频】2024抚州旅发大会 值得一来值得一探
2024-11-22 09:56:00
redmi官宣樊振东为“冠军大使”,一起见证K80大满贯时刻
11月21日,REDMI红米手机正式官宣,乒乓球奥运冠军、国乒大满贯、超级全满贯选手樊振东成为REDMI“冠军大使”,一起见证K80大满贯时刻
2024-11-22 02:04:00
现代汽车inster将于2025年春季在日本推出
据日媒报道,韩国现代汽车日本公司近日宣布,将于2025年春季在日本市场推出一款小型纯电动汽车(EV)INSTER。这款车型预计售价在300多万日元
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小米纯电suv谍照曝光,上市已指日可待
近期,小米SUV的曝光频率显著上升,众多网友已成功捕捉到这款新车的谍照,预示着它的上市已指日可待。尽管小米SU7目前正处于大规模交付阶段
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随着Android16首个开发者预览版(DP1)的发布,谷歌同时公布了开发者预览版及后续Beta版的发布日程。Android16将依次推出两个开发者预览版
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11月21日,华为终端通过一段充满悬念的视频,正式宣布其即将推出的MateX6将搭载全新的分布式玄武架构。视频中展示了高温炙烤
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