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...将扩展至8-9层。对于美光,其也将在1γnm节点首次导入EUV光刻。展望未来10nm以下制程,ChoiJeong-dong表示三大厂商均在研究3DDRAM和4F2 DRAM等路线以实现进一步微缩,NeoSemiconductor提出的X-DRAM以及不采用电容器的1TDRAM等也是可能方向。 ……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...完,市场端的竞争已经提前开始,近期,三家公司关于抢光刻机、截胡客户、挖角的信息也都不绝于耳。此前有外媒称,三星拿出2nm原型向英伟达在内的行业客户展示,还开出折扣价,并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NAEUV光刻机。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高...……更多
ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
...科技2月17日消息,ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...的打击,也是对ASML的打击,意味着ASML更先进的第二代EUV光刻机可能面临着没有太大需求的问题。一、ASML的愿望ASML当前的主要利润来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...替Exynos2400,但不太可能使用2nm工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。IT之家此前援引ETNews报道,高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品,但这项技术可能会用于未来的骁龙8Gen5,而不是即将推出的骁龙...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...。此外,也不清楚台积电是否会在A14工艺上启用High-NA EUV光刻机,但这种新设备的引入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
... Intel 14A(1.4nm)工艺,这将是业界首个使用 ASML High-NA EUV 光刻工具的工艺节点。事实上,英特尔是业内首家获得尖端 High-NA 工具的公司,而台积电(TSMC)据说因成本问题推迟到 2030 年才使用这种生产工具。英特尔没有透露 14A 的...……更多
比 18A 高 15%,英特尔高管透露英特尔 14A 节点性能功耗比信息
...再增加5%。凯莱赫表示,Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术,因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略,并希望在2030年之前超越三星,重新夺回代工行业的领先地位。目前,他们的总订单...……更多
近30亿元!ASML明年生产10台高NA EUV光刻机:Intel独吞6台
...麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,...……更多
第一次EUV极紫外光刻!Intel 4工艺官宣大规模量产
Intel官方宣布,已经开始采用EUV极紫外光刻技术,大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点,对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器,...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
近日在美国加利福利亚州圣何塞举行的SPIE先进光刻技术会议上,来自光刻生态系统不同部门的专家讨论了Low-NA和High-NAEUV光刻技术的前景,观点从高度乐观到谨慎,特别是High-NAEUV方面,三星表达了担忧。三星负责存储器生产的...……更多
纳米压印迎曙光,有望取代传统光刻技术!市场规模将达33亿美元
...)、苏大维格(300331.SZ)等个股纷纷跟涨。或将取代现有光刻技术据了解,纳米压印技术是一种新型的微纳加工技术。该技术通过机械转移的手段,达到超高的分辨率,有望在未来取代传统光刻技术,成为微电子、材料领域的重...……更多
维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮 助力产业链价值升级
...诺ViP技术向量产实现关键一跃。据公开消息,ViP技术通过光刻实现像素图形化,摆脱了FMM蒸镀技术对产品尺寸、分辨率等的限制,并在中大尺寸应用更关注的亮度、寿命、功耗等性能上有显著提升。ViP技术从底层攻克了限制OLED...……更多
清溢光电:佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机 【清溢光电:佛山生产基地项目将适时考虑引入电子束光刻机】财联社10月18日电,清溢光电接受机构调研时表示,半导体芯片掩膜版技术方面,公司已实现180nm工艺节...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
....04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹锡悦从周一起对荷兰进行为期4天的国事访问。根据日程,当地时间周二,尹锡悦将与荷兰国王威廉·亚历山大、三...……更多
成本超过3亿美元 荷兰ASML公司向Intel交付高数值孔径EUV光刻机
2023-12-24 15:41:15 作者:姚立伟近日,荷兰光刻机巨头ASML公司宣布优先向Intel公司交付其新型高数值孔径(High NA EUV)的极紫外光刻机。这种光刻机有助于计算机芯片制造商生产更小、更快的半导体产品。据了解,每台新机器的成...……更多
ASML两款光刻机出口许可被撤销;比亚迪Q4纯电车销量超特斯拉
热点聚焦两款光刻机出口许可被撤销,ASML:影响了对个别中国客户发运设备荷兰光刻机厂商ASML官网表示,其两款光刻系统的出口许可证已被荷兰政府部分撤销,将对部分中国客户产生影响。此举意味ASML只能向中国出口1980Di产...……更多
强震后,日本半导体该走向何方?
...动作频繁:新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工,光刻胶龙头JSR将被JIC所收购,东芝退市前有诸多本土和外资竞购;同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件背后都少不了日本官方机构推动的身...……更多
不用光刻机,如何制造5nm芯片?
...儿又有大新闻了。佳能搞出了个新的芯片制造设备,不用光刻技术,就能造 5nm 的芯片。而且说是再优化优化, 2nm 制程也不是啥大问题。这可先把一众网友们搞懵圈儿了,佳能怎么不好好造相机,跑出来搞造芯片的机器了?并...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...改造,涉及D1X晶圆厂等设施,近期开始安装ASML的High-NA EUV光刻机;新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9和Fab 11X,用于先进的半导体封装技术。尤其是作为英特尔宏大的核心计划之一,俄亥俄州哥伦布市附近的空地将从2027年起建设成为“...……更多
三星电子试生产第二代3nm级工艺sf3
...月内将良率提高至60%以上。消息人士称,三星正在测试SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性;首个采用三星SF3工艺的芯片预计将会是专为可穿戴设备设计的应用处理器,计划用于今年晚些时候发布的GalaxyWatch7等产品。同时,Chosun...……更多
国产芯被推上C位之年:资本风口泥沙俱下,吹尽“泡沫”始到金
...号称投资高达1280亿元,拥有“国内首个能生产7nmASML高端光刻机”,半导体行业大牛、台积电前COO蒋尚义坐镇,但在今年上半年被爆出资金链告急,甚至连厂房都未建成,而那台被高调宣传的光刻机直接被全新原封用作了贷款抵...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。据BusinessKorea报道,有业界...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...片公司,大幅增加了营销活动,以推广自家的Intel18A工艺节点。消息称英特尔首席执行官帕特・基辛格于去年会见了多位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...和三星代工,外媒给出了一种可能性:AMD认为台积电的3nm节点在性能方面与三星的4nm节点相似,并且AMD认为台积电3nm版本的“Zen5c”服务器芯片与三星的4nm版本(表现)相同。外媒报道外媒认为,如果三星代工厂能够以其4nm版本...……更多
单卡轻松216GB!三星宣布下一代HBM3E高带宽内存
...方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造,确切地说是14nm。单Die容量可达24Gb,8颗堆叠就是24GB,12颗堆叠就是36GB,相比HBM3增加了一半。等效频率可达9.8GHz,同样提升一半,领先SK...……更多
三星仍需解决3nm工艺良品率问题,目前在50%附近徘徊
...三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上,三星率先引入了全新的下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别,也使得良品率问题进一步放大。据Notebookcheck报...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...工领域的发展。英特尔的18A工艺采用了业界领先的极紫外光刻技术,能够实现更高的晶体管密度和更低的功耗。这一工艺的优化也为微软的定制芯片提供了强大的性能支持。据了解,微软的定制芯片将用于增强其AI服务,包括去...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集成电路内电路与电路间的距离也不断缩窄,从而对彼此...……更多
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