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...与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的HBM的消耗量（使用量）有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。而受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，英伟达对HBM3e市...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
...蔚来是下了血本。现在有能力代工5nm芯片的只有台积电和三星，而且资源紧张，代工费不菲。晶体管数量超过500亿，是OrinX的两倍以上，加上5nm的先进制程，芯片的性能表现令人期待。CPU部分采用的大小核设计，总共是32个核心...……更多
2024-10-11 09:53:00头部,战场,芯片,三国,芯片,小鹏
...研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士占50%、三星约40%、美光约占10%。美光、三星、SK海力士三大HBM巨头纷纷提出扩产。三星、SK海力士拟将HBM产量提高至2.5倍的消息曝出，使得HBM概念股倍受市场关注。三星显示（Samsu...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...任。状态栏上的“量子指示器”通知功能会告知用户正在使用量子安全服务。该功能可以打开或关闭，但无论指示器状态如何，QRNG功能都会作为默认系统操作保持激活状态。规格IT之家从报道中获悉，三星Quantum5基于GalaxyA55手机...……更多
2024-09-01 03:28:00随机数,三星,量子,发生器,芯片,三星
...长率将达到约60%。不过，目前供给层面HBM几乎被海力士、三星、美光三家企业垄断，其中，SK海力士是英伟达HBM第一大供应商，而A股的香农芯创等则通过供货SK海力士间接绑定英伟达。图：HBM供应链公司 数据来源：公司公告、36...……更多
2024-05-24 17:15:00英伟,图鉴,产业链,霸主,利润,产业
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元 ，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...检查与了解。在主界面上，用户可以轻松查看到存储卡的使用量与健康状态。此外，用户还可以查看详细的产品信息，包括产品序列号、固件版本和规格等。
在首个Crystal Disk Mark性能测试中，我们选择了1G的文件作为测试对象。...……更多
2023-12-19 09:23:00制程,三星,评测,速度,升级,技术
...下存储厂商的竞争焦点。而全球存储器供应由SK海力士、三星和美光三大存储巨头主导，其中，SK海力士以53%的市场份额占据绝对领导地位。HBM通过垂直连接多个DRAM，可显著提升数据处理速度，实现小体积、高带宽和高速传输，...……更多
2024-04-01 17:18:00力士,市值,内存,突破,行业,力士
...的消耗。现在因为人工智能和3D封装的推动、导致了晶圆使用量的增加，从而促进了硅片行业的发展。值得注意的是，在硅晶圆发展的同时，HBM和先进封装技术对质量、平整度和纯度提出了更高的要求。这也将促使硅片制造商做...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用
...片组至关重要。市场需求十分火爆。不过与此同时，来自三星电子和美光科技等对手的竞争越来越激烈。HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组...……更多
2024-11-04 20:08:00英伟,力士,芯片,火爆,需求,英伟
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多
2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子
2月27日消息，三星电子今日官宣发布其首款12层堆叠HBM3EDRAM—— HBM3E12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。三星HBM3E12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM38H，HBM3E12H在带宽和容量上提...……更多
2024-02-28 06:57:00三星,三星,三星电子,人工智能,产品,容量
...传输，扩展并共享内存。CXL联盟成立于2019年，成员包括三星、英特尔、微软、Facebook、谷歌和亚马逊。这一标准被认为可能改善数据中心的性能，具有带宽、灵活性、可扩展性三大优势。目前主流的双通道DDR5 DRAM可实现51.2GB/s带...……更多
2024-07-13 09:55:00销售权,芯片,销售,芯片,英特,英特尔
三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘 【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多
2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存
在加州圣何塞举办的年度存储技术大会上，三星披露了下一代HBM3E的情况，相比现有HBM3在容量、频率、带宽方面都有了巨大的提升。三星HBM3E内存采用基于EUV极紫外光刻工艺的第四代10nm级工艺制造，确切地说是14nm。单Die容量可...……更多
2023-10-22 22:21:00三星,下一代,带宽,内存,三星,圣何塞
...能够达到0.2pJ/bit，再降一个数量级。今年9月，台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术，用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效，降低10%的延时。同时，存储技术方面存算一体也孕育而生...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...求将暴增，给低迷的半导体行业带来一股暖流，英伟达、三星电子、SK海力士等都将受益。但是英伟达服务器用AI芯片方案存在发热和功耗过大的问题，谷歌、亚马逊AWS、三星电子、SK海力士、百度等科技巨头厂商也在开发各自的...……更多
2023-02-14 14:00:00狂飙,热潮,芯片,厂商,英伟,芯片
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
本文转自：中国电子报三星拒绝降价 全球DRAM芯片价格将触底反弹？本报记者 许子皓存储芯片作为最具有周期性的芯片品类之一，一向有着半导体行业的“晴雨表”之称，但此次下行周期的下跌幅度和持续时间都超出了业界预...……更多
2023-05-09 10:04:00三星,芯片,价格,全球,三星,芯片
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
三星和台积电（TSMC）都计划在2025年量产2nm工艺，而三星希望能抢先一步实现量产，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称，三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持，考虑为2nm订单提供折扣...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
就在几个月前，三星电子似乎还准备从全球人工智能（AI）热潮中获益：公司利润飙升，股价也升至历史新高。但外界现在越来越担心该公司在AI芯片领域的竞争力没有想象中那么强，例如高带宽内存（HBM）领域输给其竞争对手S...……更多
2024-10-30 12:02:00三星电子,三星,市值,热潮,蒸发,代价
根据国外科技媒体SamLover报道，可靠消息源Revegnus分享了三星Exynos2400芯片的详细规格信息。其推文中附带的截图，再次确认了此前的相关爆料。根据截图显示，Exynos2400芯片将采用三星4纳米的SF4P工艺量产，采用 1+2+3+4 的十核设计...……更多
2023-04-25 19:45:00三星,芯片,规格,截图,三星,芯片
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
快科技7月31日消息，今天三星电子给出了今年第二季度的财报，受益于芯片业务复苏，利润增速创数年新高。由于人工智能的繁荣提高了半导体部门的收益，三星电子公司报告了自2010年以来最快的净利润增速。三星电子二季度...……更多
2024-07-31 09:02:00三星电子,三星,利润,存储,电子,三星电子
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