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英特尔下代GPU进一步曝光
前段时间有关英特尔新GPU的消息颇多,而就在最近,一份新的运输清单确认了英特尔下一代GPU的命名和数量。据外国博主披露,两款新GPU的型号分别为Battlemage-G10(缩写为BMG-G10)和Battlemage-G21(缩写为BMG-G21)。这两款GPU最初由Re...……更多
解盘黄仁勋2023年“亚洲行”:英伟达的狂飙、捭阖与焦虑
...析指出,未来英伟达的新增晶圆代工合作伙伴最有可能是英特尔,因为其正在迎头赶上。值得注意的是,马来西亚预计将成为英特尔最大的封测据点,而这或许也是黄仁勋加大重视马来亚的原因。张俊博士分析进一步称:“台海...……更多
英特尔显卡新纪元:2024年推出高性能Battlemage系列
【ITBEAR科技资讯】12月20日消息,英特尔的最新客户端PC产品路线图显示,公司计划于2024年推出以“Battlemage”为代号的Xe2系列独立显卡。这一消息标志着英特尔在高性能显卡市场的持续投入和技术进步。从最近泄露的路线图来看...……更多
英特尔仍计划在2024年推出Battlemage独立显卡
根据最新的客户端PC路线图,英特尔仍在计划于2024年推出代号为“Battlemage”的Xe2独立显卡。此外,英特尔在其GPU部分中提到了最新推出的ArcA580GPU。报道显示,锐炫Battlemage系列桌面显卡采用Xe2-HPG微架构,包含两个GPU——BMG-G10(...……更多
英特尔与Arm创建了新兴业务计划,助力初创公司提供动力
英特尔宣布,已经和Arm签署了一份谅解备忘录,最终确定了新兴业务计划。这是双方为支持创业社区而进行的合作,最初是在上个月的IntelFoundryDirectConnect活动上公布。根据计划的内容,芯片设计人员能够在Intel18A工艺上构建低...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
...管之间的距离,最大限度地发挥功率半导体的性能。三星代工厂将使用120V(当前为70V)的更大电压应用于更广泛的应用,并准备好在2025年之前提供实现120V至130nmBCD工艺的工艺开发套件(PDK)。 ……更多
英特尔明年出货量下降17%gddr7显存规格揭秘
上周,英特尔明年产品路线图和部分产品信息被曝光,仅工作站新品诚意足;三星全新一代GDDR7显存规格揭秘,速度容量再升级;Canalys表示2022年第三季度中国个人电脑出货量下降了13%,华为持续逆势上涨;小米发布首款迷你...……更多
英特尔入局汽车领域,发力智能座舱,深化本地团队助力车企
...11日消息,太平洋标准时间(PST)1月9日,在CES 2024期间,英特尔揭晓了其全新的AI增强型软件定义汽车SoC系列,标志着对汽车行业一个重要里程碑的探索。该系列SoC融合了英特尔AI PC路线图中的先进AI加速技术,为理想的车载AI用...……更多
11月13日,英特尔公司宣布将于2024年4月8日至9日在亚利桑那州凤凰城举办一场名为“英特尔Vision”的活动。与通常的产品发布会不同,这次活动将不会公布产品路线图的重大更新,而是为与会者提供与英特尔高管面对面交流的机...……更多
高通统治数字座舱后,英特尔:汽车不是手机|36氪专访
...勤高通延续移动终端的优势,几乎统治汽车数字座舱后,英特尔没有放弃。“汽车既不是手机,也不是平板电脑,更不是PC。” 在美国国际消费电子展(CES)前夕,英特尔公司副总裁Jack Weast近日接受36氪等媒体的采访,他认为,...……更多
英特尔EVO 标签将迎来改版
11月14日消息,英特尔CEO帕特・基辛格此前在公司财报电话会议上表示,已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器(酷睿Ultra1代),12月14日正式推出。今日,联想官方人员@果壳中的空间透露,联想小新Pro系列笔记本全球首款量...……更多
英特尔 Ultra 5 135U 处理器曝光
11月10日消息,英特尔Ultra1代移动处理器“MeteorLake”即将在12月14日正式推出,此前已经多款H系列型号曝光,如Ultra7165H为6P核+8E核+2LPE(低功耗E核)核规格。现在,Ultra1代中的U系列型号Ultra5135U曝光,其规格为2P核+8E核+2LPE核。如.……更多
英特尔meteorlake处理器跑分测试
10月29日消息,英特尔已开始向PC制造商发货“MeteorLake”处理器,12月14日正式推出。微博博主@PC小匠已经拿到了搭载酷睿Ultra9185H处理器的新款笔记本电脑,并进行了跑分测试。此次测试结果比之前的工程机要好很多,单核平均...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
AI算力大战开启:英特尔AI芯片性能超越H100,谷歌云推出最强ARM芯片|钛媒体AGI
...0日凌晨,美国亚利桑那州Intel Vision 2024会议上,芯片巨头英特尔(Intel)发布性能最强的新一代Gaudi3 AI 加速芯片,以及全新的下一代英特尔至强6处理器等产品。其中,英特尔Gaudi 3 AI芯片采用台积电5nm工艺,支持128GB HBMe2内存。...……更多
英特尔酷睿i9-13900KS现身Geekbench,多核比i9-12900KS快了39%
酷睿i9-13900K处理器作为英特尔的旗舰产品,其出色的性能也是有目共睹,而此前就有消息透露,英特尔将在2023年上半年推出更为强大的Raptor Lake-S架构的i9-13900KS,近日,i9-13900KS的跑分数据就已经现身Geekbench,与上一代的i9-12900KS...……更多
​光刻机之战
...示兴趣,该公司已经在全球卖出了数千台Micralign光刻机。英特尔1978年6月推出了著名的8086处理器,就是用Micralign制造。在20世纪70年代末,Perkin-Elmer拥有90%的光刻市场份额,几乎和最顶尖芯片制造者都有往来:从大学到IBM、英特...……更多
英特尔分拆可编程解决方案部门并计划单独上市
英特尔宣布,将分拆其可编程解决方案部门(PSG),未来将独立运营,并计划单独上市。英特尔表示,这么做是充分考虑到可编程解决方案部门业务高速增长所需要的自主性和灵活性,使其能在FPGA行业中更具竞争力,并广泛服...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...内则超过1万亿个晶体管,相比N2工艺翻一倍。有趣的是,英特尔也计划在2030年实现单个封装中的1万亿个晶体管。这似乎是一个挑战性的目标。目前,最复杂的单芯片是NVIDIA GH100,拥有800亿个晶体管。而在多芯片封装方面,各种G...……更多
三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果
...背部供电技术。此外,三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔也在积极布局背部供电领域。根据科技博客MoreThanMoore的消息,台积电预计将在2025年推出标准N2节点后6个月左右发布对应的背部供电版本。综上所述,三星电子在背...……更多
英伟达数据中心GPU路线图曝光
...,NVIDIA对指定日期持谨慎态度,这一点可能主要是因为与代工厂同步其计划以及软件部署准备方面所面临的挑战。值得注意的是,NVIDIA计划每年都推出一代新的数据中心GPU架构,例如明年将会使用H200来取代现有的H100(最近已宣...……更多
微软下一代xbox有望2026年发布,并且会推出两种版本
...一代Xbox游戏机中采用主机和掌机的形式,并且也考虑让英特尔加入到Xbox主机的研发之中。来自XboxNewsCast的消息称,微软下一代XBOX有望在2026年发布,并且会推出两种版本,其中一个版本为与现在的Xbox主机一样,提供高性能的版...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...年这一细分市场将以平均每年50%的速度增长。最近几周,英特尔和三星也都认为芯片行业最糟糕的时期已经过去,三星第三季度营收同比下滑12%,但净利润5.5万亿韩元远超预期,关键芯片业务亏损大幅收窄,三星交出了今年以来...……更多
芯片巨头如何拿捏
...能化领域。与其他较小的芯片公司不一样,像PC芯片巨头英特尔、AMD,手机芯片巨头高通,AI芯片巨头英伟达这样的庞然大物,对于在汽车行业的发展的野心也是非常大的,它们会通盘考虑汽车行业芯片领域的发展,采用全面发...……更多
传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电
...升3nm工艺的良品率,也使得高通取消了第四代骁龙8的双代工厂计划,至少未来一年仍完全依赖台积电,新的代工策略被迫推迟至2025年。此前三星公布了到2027年的制程技术路线图,列出了2022年6月量产SF3E(3nmGAA,3GAE)以后的半...……更多
Intel确认第二代独立显卡明年见!
根据最新消息,英特尔公司近期向日本媒体发布了一份路线图,确认了新一代独立显卡的推出时间。这些显卡的代号为Battlemage,最初计划在2023年至2024年之间推出,但由于时间已经过去只剩下最后几天,因此显然来不及完成了...……更多
按照往常的惯例,明年年初CES大会期间,英特尔和AMD将会推出最新的移动笔记本平台。然而这一次,英特尔将提前发布其高端处理器酷睿Ultra,而AMD则计划推出一款代号为“鹰之指”的产品。根据路线图显示,这款新产品实际上...……更多
微软2026年将发布xbox掌机,支持云游戏
...连接的电视模式,链接电视非常方便。根据昨天的消息,英特尔正在和微软接触,希望为Xbox掌机供应芯片,目前基本上先进芯片都由台积电以及三星负责代工,而英特尔主要为自家的处理器进行代工,同时大量的芯片制造厂位...……更多
高通:人工智能只是一个红利
...记本电脑芯片,旨在与苹果基于 Arm 的 M 系列以及 AMD 和英特尔的 x86 产品竞争。在骁龙峰会上,高通在性能和能效方面都展示了令人印象深刻的基准测试。基于这些芯片的笔记本电脑预计将于 2024 年中期上市。苹果的 M 系列笔记...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
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漫威CEO:《死侍与金刚狼》影响力仅次于复联3和4 变种人时代正式开启
“《死侍与金刚狼》开启了MCU的变种人时代,之后的每一部电影都将成为MCU的变种人时期。”随着《死侍与金刚狼》的上映,将迎来一个全新的MCU篇章
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2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛海口颁奖 海大代表队获奖
本文转自:人民网-海南频道2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛颁奖典礼现场。主办方供图人民网海口7月21日电 (记者李学山)7月20日
2024-07-21 15:53:00
超级工程App,助力数字金融与基础设施建设
2024年,超级工程在香港特区政府北部都会区行动纲领的指引下,迎来了全新的发展篇章。作为香港融入国家发展大局的关键节点
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超级工程App:值得一试吗?
随着数字经济和金融科技的快速发展,各种数字金融应用层出不穷。超级工程App作为其中一员,因其主打的数字货币和稳定币交易
2024-07-21 16:12:00
超级工程App:骗局还是数字金融的未来?
随着科技的不断进步和数字经济的快速发展,各种数字金融平台如雨后春笋般涌现。然而,面对鱼龙混杂的市场,用户常常难以分辨哪些平台值得信赖
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第五代DM技术加持!新款比亚迪宋PLUS DM-i官宣:7月25日上市
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两次全球性大规模Windows死机事件!CrowdStrike创始人竟是蓝屏惯犯
快科技7月21日消息,近日,全球850万台Windows设备因CrowdStrike软件更新而遭遇蓝屏死机,造成了不可估量的潜在影响
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北极圈气温将升至29℃:高温与火灾风险加剧
快科技7月21日消息,据媒体报道,自7月17日起,俄罗斯摩尔曼斯克地区因遭遇前所未有的温暖天气侵袭,北极圈内特定区域已亮起高度火灾风险的红色警报
2024-07-21 17:23:00
小生物撬动大产业 80后博士“合成”新商机
大众网记者 赵轩 张家瑞 青岛报道岁月见证了全球化助推的经济增长奇迹,新兴经济体如朝阳般崛起。风口之际,合成生物无疑是一颗冉冉升起的新星
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快科技7月21日消息,Intel 13/14代酷睿K系列处理器不稳定的问题至今没有根治,官方甚至尚未找到根源,只说发现eTVB加速算法存在Bug
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5.6-5.2亿年前寒武纪生命大爆发:我国科学家有重大发现
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2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛落幕 海南队伍斩获佳绩
南海网7月21日消息(记者姚皓 实习生陈宏烽 刘睿)7月21日,第三届“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛颁奖典礼在海口举行
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