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...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装，并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序，挑选优...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...大尺寸的外延片也是Micro-LED成本考量的关键，这也是众多晶圆厂商不断研发更大尺寸Micro-LED晶圆的原因之一。如今，随着赛富乐斯在西安宣布其首条大尺寸硅基Micro-LED 微显示屏产线正式贯通，大尺寸硅基Micro-LED量产路上的障碍...……更多
2023-12-07 03:25:00西安,标杆,行业,科技,企业,富乐
...持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化
根据SEMI的报告数据，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...的信息，我们认为适用该新规的涉及先进芯片制造的中国晶圆厂数量有限……ASML将向美国政府进一步澄清这些新规的适用范围。ASML持续致力于遵守经营所在国家/地区所有适用的法律和法规，包括出口管制法规。”不过，ASML的...……更多
2023-11-14 15:51:00进口额,进口,荷兰,半导体,中国,制造
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁，其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。
仍处下滑通道三季度，台积电的业绩超出分析师预期， 实现营收5467.3亿新台币，环比增长 13.7%；净利润为2108亿新台币，环比增长16...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
10月27日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的重重技术难关，已经将SiC晶圆推进至8英寸，和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在2024年第4季度开始...……更多
2023-10-27 12:00:00晶圆,生产商,三大,生产,全球,晶圆
...感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具有国际先...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...对台积电构成威胁的担忧，指出台积电作为全球最大晶圆代工厂，在改善中美关系的问题上起“重要”作用。刘德音认为，如果中国台湾整体芯片产业持续壮大，对地缘政治将有正面影响。“如果中国大陆和美国都认为他们不能...……更多
2023-11-27 13:49:00德音,美国,禁令,芯片,速度,全球
...么具体到MeteorLake，是如何实现模块化封装的呢？首先，晶圆厂制造好晶圆之后，会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后，确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
台积电 视觉中国 资料图受库存清理影响，芯片代工巨头台积电第三财季净利润下降25%，但仍好于预期。10月19日，台积电发布2023年第三季财务报告，合并营收约新台币5467.3亿元（约合人民币1236亿元），较去年同期减少了10.8%；...……更多
2023-10-20 11:53:00净利,谷底,纳米,库存,需求,需求
...支出达到71亿美元，前九个月资本支出总计252.1亿美元。晶圆体销售方面，三季度，3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%；5 纳米占37%；7 纳米占16%。台积电表示，总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆...……更多
2023-10-19 16:21:00净利,新台币,净利润,芯片,芯片,新台币
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...。为了解决这个问题，BSPDN技术将芯片的供电网络转移到晶圆背面。这一创新简化了供电路径，消除了互连瓶颈，并减少对信号的干扰。最终结果是整体电压和功耗降低，特别适合移动端SoC的小型化。报道还指出，三星电子在测...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
2023-10-13 20:32:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,晶圆
SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年...……更多
2023-10-26 19:31:00晶圆,出货量,全球,晶圆,出货量,全球
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
存储原厂Q4持续拖延闪存供应 加速闪存晶圆全面调涨 【存储原厂Q4持续拖延闪存供应 加速闪存晶圆全面调涨】《科创板日报》29日讯，存储模组厂商透露，目前原厂对四季度Flash（闪存）供应主打“拖延战术”，原先（模组厂）...……更多
2023-11-29 12:36:00晶圆,闪存,原厂,存储,供应,晶圆
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固，同时也将吸引更多全球知名客户，如苹果、英伟达（NVIDIA）、...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...台联电预计投资324.17亿新台币（约10.22亿美元）用于晶圆代工，其中部分将用于投资新加坡工厂等。到2020年，新加坡半导体行业产值在整体制造业的比重提升至46.3%。同样也是在2020年，新加坡公布其国立研究基金会（NFR）“研究...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产 【闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产】财联社11月10日电，闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导...……更多
2023-11-10 23:16:00晶圆,直通率,晶圆厂,临港,上海,科技
...式。如果SK海力士这一计划获得成功，很大程度上会改变代工行业的运作方式。据了解，SK海力士正在与包括英伟达在内的芯片设计公司讨论HBM4集成设计方案。SK海力士和英伟达可能从一开始就进行了合作，而且会选择在台积电...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其18A工艺节点，并承诺提供各种激励措施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点（相当于1.4纳米）路...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程有望显著放量；另一方面，头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节，头部客户驱动半导体设...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
消息称存储厂商2024年下半年将恢复采购规模 12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏 【消息称存储厂商2024年下半年将恢复采购规模 12英寸硅晶圆产业景气届时有望复苏】《科创板日报》4日讯，存储厂商将在2024年下半年恢复采购规...……更多
2023-12-04 14:41:00晶圆,存储,厂商,规模,消息,产业
台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆 【台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆】财联社12月18日电，台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示，台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后，将逐步拉...……更多
2023-12-18 08:47:00晶圆,日本,日本,晶圆,熊本,半导体
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