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...的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构，而且也采用N3E工艺制造。不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提...……更多
2024-02-02 10:31:00联发,天玑,将于,先进,功能,天玑
作者 | 云鹏编辑 | 心缘一方面，三方手机芯片巨头们有苦难言：高通被曝裁员、订单大幅削减，联发科也将明年的晶圆投片量大砍。郭明錤认为华为麒麟的回归可能会让高通2024年SoC出货量锐减6000万颗，约占其全年出货量五分之...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
10月11日消息，高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官DonMcGuire表示，这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。得益于其划时代...……更多
2023-10-11 20:17:00高通,拐点,芯片,行业,高通,芯片
10月23日消息，前不久高通宣布了其为PC设计的下一代芯片计划，正式推出了全新命名体系——骁龙X系列。今天，WindowsReport报道了关于即将推出的骁龙XElite芯片的细节参数。据该网站介绍，骁龙XElite将会作为旗舰芯片发布，其CPU...……更多
2023-10-23 22:19:00高通,高端,芯片,性能,参数,高通
...012年就宣布将开发Arm架构的服务器和消费级处理器，后者代号K12，但因为生态不成熟和自身策略调整，最终放弃了这一规划。不过后来，AMD曾表示，倘若商业客户有需求，AMD可以随时投入Arm芯片的制造。 ……更多
2023-10-26 19:51:00高通,处理器,处理,高通,处理器,处理
...也悉数亮相，其中最受关注的，当然是高通骁龙8 Gen3这颗芯片。但作为技术峰会，高通能够拿出手的重磅产品肯定不止这手机SoC，其实另一款重磅产品同样值得关注，那就是主打PC移动端市场的骁龙X Elite。作为替代过去骁龙CX系...……更多
2023-11-02 23:02:00功耗,芯片,性能,体验,高通,英特
...息，博主数码闲聊站透露，高通最强骁龙7系即将登场，代号SM7675，这颗芯片定位中高端，对标联发科天玑8000系列，跑分超过了骁龙8Gen2。已知高通骁龙8Gen2的安兔兔成绩是170万分，骁龙7系新平台的安兔兔成绩可能会超过175万分...……更多
2024-01-24 05:33:00高通,小米,高通,新平,联发,小一
...只是骁龙8Gen3，包括前些天刚宣布面向PC平台的骁龙X系列芯片，估计都离不开一个词：人工智能（Artificialintelligence，简称AI）。「当世界走进AI世代，骁龙让AI走近你。骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来，从手机，到...……更多
2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核
...不错。据悉，高通骁龙8Gen4采用了台积电的N3E工艺制造，代号为“SUN”，预计将成为首款配备NUVIA核心的SoC。根据爆料，骁龙8Gen4配备了2颗NUVIAPhoenixL核心和6颗NUVIAPhoenixM核心，并且在Geekbench跑分中实现了单核2070分、多核9100分左右.……更多
2024-01-22 19:15:00高通,工程机,工程,工程机,中实,核心
...重要的作用。一加12搭载高通最新的第三代高通骁龙8旗舰芯片，让你的每次使用都流畅高能。一加12搭载了搭载高通最新的第三代高通骁龙8旗舰芯片，搭配黑科技拉满的微架构超算引擎，这一强大的组合确保一加 12在性能方面表...……更多
2023-12-27 10:07:00高通,三代,旗舰,芯片,性能,体验
...为SAMSUNGELECTRONICSCO.NP9X0MAA-EXP。处理器显示CPU有12个内核，代号为Oryon。标识符：指CPU的具体系列和型号，在本例中为ARMv8（64位）Family8Model1Revision201。附上和苹果AppleSilicon的跑分对比如下……更多
2024-03-10 10:32:00高通,处理器,笔记本,处理,笔记,多核
苹果iPhone17或无缘自研WiFi芯片，项目进展存疑，仍需采购高通近期，关于苹果自研Wi-Fi芯片的报道引起了业界广泛关注。据称，苹果计划在2025年推出自家研发的Wi-Fi芯片，取代目前主要供应商博通的产品。然而，一些业内人士对...……更多
2023-12-29 15:13:00高通,项目进展,芯片,进展,苹果,采购
...近，高通举办骁龙技术峰会，正式发布了新一代移动旗舰芯片——第三代骁龙8，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI，让AI触手可及。AI，这个大家天天被“轰炸”的词汇，已经深深刻进手机Soc的基因里，成为评估芯片的关键标...……更多
2023-11-07 14:54:00高通,触手,芯片,评估,关键,标准
...30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。除了手机芯片外，高通着重介绍了峰会前就官宣改变命名方式的PC处理芯片骁龙XElite，它同样采用4nm工艺技术，12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍，多线程峰值性能比苹果M2芯片...……更多
2023-10-27 10:12:00发令枪,进化,时代,高通,平台,前代
芯片制造商高通声称，其新的骁龙XElitePC处理器在多核性能方面比苹果最新的M3芯片快21%，尽管人们对其散热状况仍有疑问。在展示搭载新芯片的PC时，这家制造商告诉DigitalTrends，骁龙XElite的多核Geekbench得分为15,300分，而苹果的M...……更多
2023-12-19 20:46:00高通,高通,多核,风扇,芯片,性能
...@数码闲聊站已经爆料了骁龙8sGen3的参数规格，骁龙8SGen3代号是SM8635，基于台积电4nm工艺打造，CPU部分包含1*3.01GHzX4+4*2.61GHzA720+3*1.84GHzA520GPU为Adreno735。作为对比，咱们再看看之前的骁龙8Gen3……更多
2024-03-16 00:23:00神机,国产,高通,新机,手机,小米
...龙8Gen3要足够出色才行，根据此前的种种爆料显示，这颗芯片的性能很强。骁龙8Gen3：可能是口碑最好的骁龙移动平台骁龙技术峰会将在10月25日至10月26日（北京时间）举行，骁龙8Gen3肯定是峰会的重头戏。从先期的爆料来看，骁...……更多
2023-10-25 15:02:00性能,高通,峰会,芯片,性能,技术
...，实力还是不弱的。而根据爆料者称，骁龙7+ Gen3的内部代号为SM7675，据爆料，它有两个不同频率规模版本，并且性能超越了骁龙8 Gen2处理器。而且在核心架构上，骁龙7+ Gen3采用了与骁龙8 Gen3相同的1+3+2+2四丛八核心结构，与此同...……更多
2024-01-20 09:10:00规格,再次,处理器,处理,性能,新机
...带芯片，直至2026年。有报道称，苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品的性能不佳，不但速度慢，还容易过热。随后更有消息指出，由于长时间的努力没有得到回报，且至今困难重重，苹果可能会选择放弃自研5G基...……更多
2024-02-02 10:30:00高通,基带,苹果,高通,基带,苹果
...火了。原因是在2023年世界互联网大会上，高通的骁龙X75芯片，作为全球首个5G Advanced-ready芯片，也就是5.5G芯片，获评“世界互联网大会领先科技奖”。要知道这次互联网大会规模极高，而这个领先科技奖，是用来表彰互联网领...……更多
2023-11-16 17:09:00高通,乌镇,获奖,芯片,大会,互联网
...消息，博主数码闲聊站透露，高通新一代骁龙7+移动平台代号SM7675，将提供两个版本。这一代骁龙7+将会采用骁龙8Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），堪称是“小一号骁龙8Gen3”，升级巨大，将会是高通史上最强...……更多
2024-01-16 20:02:00高通,小号,新一代,架构,小一,三家
...，剩下的就看系统优化，如果优化足够给力，即使是中端芯片也可以用三年的时间。但笔者觉得，如果想更长时间的使用，手机性能自然是越强越好，加上厂商的优化，能够得到更长时间的体验。因为现在换机真的非常麻烦，消...……更多
2024-01-31 11:34:00天玑,原因,处理器,联发,处理,高通
12月18日消息，近日，高通展示了骁龙XElitePC芯片的性能，并自信地宣称其在单线程性能方面胜过苹果M3芯片，而多核性能更是超越M3高出21%。今年10月，高通首次公开亮相了XElitePC芯片，但当时的对比对象是苹果M2Max芯片。然而，...……更多
2023-12-18 10:57:00多核,高通,芯片,性能,高通,芯片
...山的叔叔此前透露，华为2月会举行新品发布会，将推出代号为\"LEM\"的华为小折叠屏和华为智选智能门锁。此外还有博主表示部分门店将会开始推动\"节后盲约\"。此前华为在2021年和2022年分别发布了P50Pocket（宝盒）及PocketS，这款...……更多
2024-02-07 12:18:00麒麟,华为,芯片,手机,华为,麒麟
...直接与英伟达（NVIDIA）H100加速器竞争。同时AMD还发布了代号为HawkPoint的最新一代Ryzen8000系列APU，可面向AIPC产品。MI300A：HPC性能达到NVIDIAH100的4倍虽然在今年6月的“数据中心与人工智能技术发布会”，AMD就有发布MI300A和MI300X……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
高通发布了新一代5G基带芯片解决方案骁龙X75，这款5G基带芯片无论是从架构设计、软件套件还是性能特性方面，都带来了诸多开创性的体验。在高通骁龙X755G基带芯片发布之初，就已经确定这款先进的5G基带已经正式出样，商用...……更多
2023-10-17 09:47:00高通,基带,新一代,芯片,多个,全球
移动处理器大厂高通(Qualcomm)MWC2024发布旗舰级5G基带芯片Snapdragon骁龙X80。是高通旗下第七代5G基带芯片，不仅有超快联网速度，还融入人工智能(AI)，支持卫星网络。高通SnapdragonX805G基带芯片专为智能手机、延展实境(XR)设备、个...……更多
2024-02-28 17:56:00高通,基带,芯片,基带,高通,芯片
高通近日发布了旗下新款芯片——Snapdragon8sGen3，该芯片以4nm工艺打造，不仅集成了诸多Snapdragon系列的优质特性，而且在成本控制上相较于顶级的8Gen2和8Gen3芯片更为亲民。这款新芯片的核心配置相当亮眼，它搭载了一个主频高...……更多
2024-03-20 03:22:00高通,芯片,解决方案,方案,芯片,支持
...山的叔叔”消息，华为2月就会举行新品发布会，将推出代号为“LEM”的华为小折叠屏和华为智选智能门锁。同时，数码博主“定焦数码”也透露，LEM春节后发布，预计为2月下旬，部分门店将会开始推动“节后盲约”。据了解，...……更多
2024-01-29 20:59:00华为,发布会,新品,华为,高通,网速
...方博客中发布了一篇文章，正式揭晓了全新的骁龙X系列芯片。这款专为下一代PC体验打造的芯片系列，将带来更高级别的性能、AI、网络连接以及续航。根据高通的预测，2024年将会是PC行业的一个拐点。骁龙X构建于高通多年来在...……更多
2023-10-12 15:02:00高通,下一代,专为,智能,平台,高通
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