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1月16日消息,博主数码闲聊站透露,高通新一代骁龙7+移动平台代号SM7675,将提供两个版本。
这一代骁龙7+将会采用骁龙8Gen3同款旗舰架构(上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构),堪称是“小一号骁龙8Gen3”,升级巨大,将会是高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。
已知骁龙8Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计,其中超大核是Cortex-X4。
这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核,相比Cortex-X3,X4在性能上提升了15%左右,但是在能耗方面有比较大的改善,在相同频率下可以降低40%的功耗。
最后是大家关心的首发厂商,博主数码闲聊站暗示,今年有三家品牌将会使用新一代骁龙7+芯片,除了小米、真我之外,可能是一加或者iQOO。
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快照生成时间:2024-01-16 21:45:06
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