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苹果将继续使用高通5G基带，协议已延长至2027年3月
高通在去年9月发布了一份声明，确认与苹果续签了三年的协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2026年。有报道称，苹果自研5G调制解调器的代号为“Sinope”，原型产品的性能不佳，不但速度慢，还容易过热。随后更有消息指出，由于长时间的努力没有得到回报，且至今困难重重，苹果可能会选择放弃自研5G基带项目。
据Wccftech报道，在高通2024年第一季度的财报电话会议上，首席执行官ChristianoAmon表示，与苹果之间的iPhone基带芯片供应协议已延长至2027年3月。这或多或少从侧面再次印证了坊间的传闻，即苹果自研5G基带开发上遇到了很大的麻烦，需要更多的时间去解决。
ChristianoAmon称，他对目前高通与苹果的关系非常满意，延长双方的合作关系意味着可以高通在未来几年里继续享受稳定的收入。此前外界曾对高通的前景感到担忧，认为苹果如果能按计划在2025年底至2026年初之间推出自研5G基带，未来肯定会取代高通的解决方案，从而对高通的收入造成巨大的损失。
苹果并没有对此事进行回应，不过延长原有的协议已充分说明在自研5G基带上遇到的问题。虽然苹果很努力地想通过内部产品减少对高通的依赖，但遇到了许多至今不愿意承认的障碍。
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快照生成时间：2024-02-02 11:45:08
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