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...lerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多
2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星
...晶体管面积减少了16%，性能提升了23%，能效提高了45%。第二代3nm制程预计将使晶体管面积减少35%，性能提升30%，能效提升50%。用于2nm芯片的第三代GAA技术则有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。三星的主要竞争对手台积电目...……更多
2024-05-01 10:05:00制程,三星,芯片,先进,三星,制程
...，表示：三星于 2022 年全球首次量产3nm GAA工艺之后，第二代3nm工艺性能稳定，且产量已步入正轨。同时，在昨天的新品发布会上，三星掏出了全球首颗基于GAA工艺的产品——Exynos W1000，代表着先进芯片制程正式从FinFET迈向了GAA...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...楚该芯片具体采用的是三星 Foundry 的第一代 (SF3E) 还是第二代 (SF3) 3nm GAA 工艺。考虑到智能手机芯片的复杂性，推测很可能是采用更适合复杂芯片的第二代工艺。三星系统 LSI 部门副总裁 Kijoon Hong 表示：“我们与 Synopsis 的长期合...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...单的消息，不时在业界流传，颇受关注：台积电获得来自英伟达、AMD与苹果的急单，有望使其第二季度5纳米的产能利用率拉满；驱动IC龙头联咏获得笔电与IT方面高端应用急单，第一季度营收有望与上一季度持平甚至小幅增长…...……更多
2023-03-07 14:24:00半导体,积蓄,力量,市场,半导体,晶圆
...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3nmGAA技术，而官方计划在2024年推出第二代3nmGAA晶圆。IT之家阅读了这篇报道，发现并未提及该芯片采用第二代还是第一...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
12月5日消息，据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...，整体利润还有上升空间。而其他头部晶圆代工厂这边，三星电子代工业务预计将在2024年面临“数万亿韩元”的运营亏损（1万亿韩元约为52.3亿元人民币），而英特尔芯片代工在18个月合计亏损了123.3亿美元。剩下专注于成熟晶...……更多
2024-08-15 14:46:00晶圆,代工厂,代工,二线,价格战,价格
4月30日消息，三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...段HBM类产品的市场领导者，占据了最大的市场份额，也是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4，内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道，SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...够降低45%的功耗，减少16%的面积，同时提升23%的性能。第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包...……更多
2023-02-06 23:26:00代工,天价,客户,三星,二代,工艺
...）营收占比已达近6成。尽管台积电实力雄厚，但身后的三星、英特尔等也一掷千金、穷追不舍，扩产成为全球晶圆代工企业的主旋律。台积电除了在美国建厂外，与索尼合资的日本熊本工厂也在建设中，计划2023年9月完工，2024...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...纳米节点领域击败其主要竞争对手。而且相较于三星的第二代3nm工艺3GAP，该工艺在同等频率和复杂度条件下可提升25%的功耗效率。以及在同等功耗和复杂度条件下提高12%的性能，以及在同等性能和复杂度条件下降低5%的面积。看...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
...的信息也都不绝于耳。此前有外媒称，三星拿出2nm原型向英伟达在内的行业客户展示，还开出折扣价，并且已经斩获高通。高通计划下一代高端手机芯片采用三星2nm制程生产。
芯片巨头们的2nm缠斗，俨然成为一桩事先张扬的赛...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...，凭借其卓越的制造工艺和尖端技术，成功吸引了谷歌、英伟达、高通等众多行业巨头的青睐。随着这些顶级客户纷纷将订单转向台积电，三星在芯片代工市场的份额逐渐显现出收缩的趋势。 ……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
...机芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天玑9400等芯片都使用了台积电第二代3...……更多
2024-10-24 09:26:00三星,代工,工艺,芯片,三星,制程
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...意思的事情？来跟21tech一起看看吧。【巨头风向标】1、英伟达单日市值增加2770亿美元，创单日市值增长记录。当地时间22日，英伟达股价飙升16%，创下历史新高，单日市值增加 2770 亿美元，为美股市场历史之最。这一市值增长...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...\"其市场战略，将重点更多地转向HBM生产。随着三星获得英伟达（NVIDIA）和AMD等巨头的信任，预计三星将提升现有设施的规模，以满足人工智能产品（如加速器）中即将出现的HBM需求。三星已经收到了HBM3e的订单，并希望在下一...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
...国产半导体还要继续加油。首先来说全球半导体的营收，英伟达超越英特尔成为了老大，得益于AI人工智能的爆发，英伟达是绝对的受益者，其份额占据了11%。Intel紧随其后是10%，而三星、高通、博通、SK海力士和AMD分别位列3-5名...……更多
2023-12-23 21:09:00高通,英伟,代工,半导体,现状,全球
...况已经公布。以下是相关图表：在所有这些细分市场中，英伟达排名第一位。这是因为大型科技公司对人工智能服务器的强劲需求，在未来几个季度中，预计英伟达将继续主导半导体收入表现。其次，英特尔凭借其蓬勃发展的数...……更多
2023-12-23 21:04:00智能机,智能,全球,市场,英伟,增长
据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
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据韩国媒体MK报道，三星已经启动了HBM4的开发，并且可能将为Meta和微软这两大AI云服务巨头提供定制的HBM4内存
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近日，一张疑似小米15Ultra的镜组布局图被曝光出来。该图展示了小米15Ultra在无背面盖板下的布局方案，可以看出
2024-11-16 20:04:00
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