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据韩国科技媒体报道，三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器。这一举措有望扩大和加强对三星的传感器供应。有消息称，索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶...……更多
2024-03-12 00:12:00索尼,三星,传感器,相机,智能,更多
...名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nmGAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁...……更多
2024-06-06 21:11:00代工,高通,代工厂,三星,成本,策略
...这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优化，预计将于2024年开始大规模生产。
但是当市场中传出这则消息之后，也就意味着骁龙8 Gen4...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...7万亿美元的资金，以支持公司的一项半导体计划，并与英伟达展开竞争。奥特曼在最新的访谈中对此作出回应，表示自己从未有过“要筹资7万亿美元”这类表述，只是认为“算力将成为未来的货币，将是世界上最珍贵的商品，...……更多
2024-03-20 14:18:00奥特,奥特曼,三星,代工,力士,飞跃
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
在CES2023上，英伟达发布了RTX40系移动版显卡，优秀的能效比让无数玩家对游戏本性能充满了期待。同时英伟达在展台上演示了搭载RTX4080显卡的笔记本，能效比遥遥领先上代旗舰。这次英伟达发布了RTX4050移动版、RTX4060移动版、RT...……更多
2023-01-14 15:25:00英伟,能耗,超前,旗舰,显卡,移动
...然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...晶圆。时至今日，从A系列到特斯拉的Dojo，从AMD的MI300到英伟达的H100，先进封装几乎已成为高性能芯片的标配。每一颗H100从台积电十八厂的N4/N5产线上下来，都会运往同在园区内的先进封测二厂，完成最关键的CoWoS封装步骤。而...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...艺芯片，双方争夺战已经打响。目前台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试结果；而三星也推出了 2nm 原型，为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。据悉，台积电再度抢下苹果订单，...……更多
2023-12-22 09:54:00制程,芯片,极限,升级,制程,芯片
...脚南科嘉义园区。台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...电新的先进工艺订单量也不高。早前消息透露，英特尔、英伟达和AMD纷纷退出了竞争首批3nm订单的队伍，仅有苹果、高通坚守阵地。实际上，这样的做法也并不意外，毕竟桌面级芯片并不太着急于通过先进制程工艺来提升整体性...……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
6月13日消息，三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务，是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势，三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
2024-06-13 11:55:00三星电子,三星,解决方案,方案,电子,三星
...户并进一步增加商机。”除了台积电，之前两家韩国公司三星电子和海力士已经取得了在中国生产芯片的“无限期豁免”。去年10月，韩国总统办公室通报称，美国商务部已经同意向三星电子和SK海力士位于中国的晶圆厂提供“...……更多
2024-06-19 16:44:00商务部,南京,已获,终端,权限,认证
...向一些重要客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型，其中包括英伟达和苹果。虽然台积电尚未对此事置评，但公司表示2nm技术的研发正在顺利进行，计划在2025年实现量产。这一纳米片晶体管技术承诺提高性能、能效和晶体管密度。据...……更多
2023-12-15 09:20:00头角,芯片,技术,芯片,进一,英伟
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星将在科研（R&D）领域聘用大量外国人才。据业内人士透露，三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外，三星工程...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...新的制程工艺。预计三星电子将利用三星代工厂开发的第二代3nm(纳米)制造技术。这一尖端工艺比之前在Exynos2400中使用的4nm工艺有显著优势，预计甚至会超过台积电的第一代3nm工艺，据传即将推出的高通骁龙8Gen4将采用3nm工艺。...……更多
2024-04-22 17:25:00二代,三星,处理器,工艺,处理,三星
...新的报告指出，Exynos2500将提高工艺标准，预计将使用第二代3nmGAA（Gate-All-Around）工艺，以提高明年旗舰机型的性能与效率。据BusinessKorea报道，为了跟上台积电的步伐，三星将利用其第二代3nmGAA工艺量产Exynos2500。目前，这家韩国...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制造客户端CPU和GPU芯片，首先引入的是低端APU芯片，并计...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
集微网报道 （文/陈兴华）人工智能热潮席卷全球同时，英伟达也加快了奔跑速度，屡屡创出“暴增”奇迹。为了巩固英伟达在人工智能处理器市场的领导地位，黄仁勋2023年在亚洲频频现身，先后到访中国台湾、印度、日本、...……更多
2023-12-23 10:02:00英伟,亚洲,狂飙,焦虑,英伟,中国
...算（HPC）的影响下，推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。据ZDNet报道，SK海力士上个月已经向英伟达发送了新...……更多
2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能
11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴，而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称，台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单，并且已与AMD签订合同，将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
2023-01-07 22:28:00代工,伙伴,消息,制程,订单,工艺
...制程工艺。高通目前计划将新一代芯片同时交由台积电和三星代工，以降低制造成本。不过，根据最新的一份报告表明，为确保新一代旗舰芯片的良品率以及功耗问题，台积电将主要负责为其代工下一代骁龙8Gen3处理器。根据Busi...……更多
2023-01-22 16:46:00高通,下一代,旗舰,处理器,芯片,处理
...是大范围的任务，所以在执行这些任务时，它的功耗只有英伟达A100芯片的20%左右。ATOM以其业界领先的图形处理单元（GPU）性能而闻名，与同等神经网络处理器（NPU）相比，能效提高了3.4倍。ATOM在半导体芯片性能竞赛GlobalBenchmark...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
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