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AMD第二代3D缓存揭秘:工艺不变 却神奇地缩小了!
...64MB 3D缓存采用与CCD部分相同的7nm工艺,面积41平方毫米,晶体管数量47亿个,密度为1.146亿个/平方毫米。锐龙7000X3D上的容量还是64MB,工艺还是7nm,晶体管数量还是约47亿个,但是面积缩小到了36平方毫米,幅度约12%,密度因此...……更多
AMD 第二代 3D 缓存处理器细节分享
...尺寸不匹配,因此需要进行一些修改,最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样,这颗……更多
搭载苹果M4的新款iPad现身Geekbench
...的参考作用。M4芯片以第二代3nm工艺打造,集成了280亿只晶体管,采用了SoC架构,进一步提升了能效,成就了新款iPadPro的极致纤薄设计。其配有10核CPU,最多包含4个性能核和6个能效核;新一代核心采用经过改进的分支预测技术...……更多
性能远超英伟达h100,amdmi300x性能测试
...A3架构打造,采用混合的5nm和6nm制程工艺,最多拥有1530亿晶体管。存储方面也获得了巨大提升,MI300X的HBM3容量比上一代的MI250X(128GB)高出50%。与英伟达H100相比,MI300X拥有以下优势:内存容量高出2.4倍内存带宽高出1.6倍FP8性能(TFLOP...……更多
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...,这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯...……更多
苹果M4的Geekbench跑分出炉,单核性能超台式机CPU
...等一系列技术革新。根据苹果的内部测试,这款拥有280亿晶体管的顶级M4芯片,性能相比前代M2提升高达50%。与搭载IntelCoreUltra7155H和32GBRAM的华硕Zenbook14OLED(UX3405MA)相比,苹果表示,M4驱动的设备能够“仅使用四分之一的功率提供...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...oC,芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成...……更多
amdinstinctmi300aapu预估明年开始交付
...1TFLOPSFP32精度下,最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似,不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD,提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程,因……更多
AI时代CPU不老!Intel五代至强五大革新:340亿参数小意思
...、四代至强都是Intel 7工艺,都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管,但也改进了关键的技术指标,特别是在系统漏电流控制、动态电容方面,它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整,五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
rtx4070ti的优势在哪里?
...RTX408012GB版完全一致,配备7680个CUDA核心和12GBGDDR6X内存,晶体管数量达到358亿个,比起RTX3090Ti的280亿个还要多出近80亿个,但是比起RTX4080的459亿个晶体管还是差出不少。同时得益于台积电遥遥领先的N4工艺,这次RTX4070Ti的核心面...……更多
全大核性能之王,天玑9300闪耀安兔兔11月安卓手机性能榜
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计,不仅提升了性能,还降低...……更多
meteorlake命名方案有变?
...能。第14代酷睿MeteorLake 将会采用Intel4工艺节点量产,其晶体管密度和单位功耗性能媲美台积电的N5家族。此外,MeteorLake将采用全新的小芯片(Tile)设计,主要包括I/OTile、SOCTile和ComputeTile。其中,ComputeTile包括CPUTile和……更多
史上最大!苹果或在4月推出15.5寸macbookair
...芯片采用台积电第二代5nm工艺制程,内部共计集成400亿只晶体管,相比M1Pro芯片增加近20%,相比M2芯片则增加了一倍。GPU方面,M2Pro的图形处理器高达19核,比M1Pro芯片还多3颗核心,同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1Pro芯片...……更多
苹果全新macbookair将于4月份推出
...计,采用了第二代5nm工艺(N5P)制造,内部集成了400亿个晶体管,相比M1Pro增加了近20%,比M2多了一倍,提供了32GB低延迟统一内存,实现了200GB/s的统一内存带宽。其CPU部分配备了10或12个内核,8个性能核心和2个或4个能效核心,GP...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
...这也符合LunarLake的设计理念:去除任何对产品没有贡献的晶体管,以达到最高能效。LionCove着重优化了每瓦性能,这是衡量能效比的重要指标。它有2.5MB的L2缓存以及12MB的共享L3缓存,主要用来帮助实现出色的单线程性能。同时,...……更多
巨屏Air平板来了!苹果新款iPad Air首曝
...艺,同时进一步提升了芯片面积,单颗芯片集成了200亿颗晶体管,这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计,包括4个高性能核心和4个高能效核心,高性能内核共享16MB缓存,高能效内核共享4MB缓存,M2统一内存带宽达到...……更多
屠龙战士!安免兔11月安卓手机性能榜,发哥表现超亮眼
...大核架构,它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发,这样的设计保证其更...……更多
史上最大尺寸!MacBook Air 15英寸来了:搭载M2芯片
...准版是8核GPU,高配版是10核GPU,这颗芯片集成大约200亿个晶体管,CPU部分包括8个核心,分为4+4布局:四个高性能Avalanche核心和四个高效Blizzard核心。其中4个性能核心每核心有192KB指令缓存、128KB数据缓存,共享16MB缓存,性能内核...……更多
芯片的功耗问题不断提升
...芯片和系统设计,而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高,这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制,但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题,包括EDA公司...……更多
PC鲜辣报:苹果M3系列新品发布 AMD大小核APU公布
... M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,首度采用了3nm制程工艺,更高的晶体管密度大幅提升了性能和能效。对比前代产品,M3系列的渲染速度与M1系列芯片相比最快可达2.5倍;CPU性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%;神经网络...……更多
首次采用 3nm 制程、比 M1 Max 快 80%!苹果亮相 M3 系列芯片,最高搭载 40 核 GPU
...支持 24GB 统一内存和一个外置显示器。M3 还拥有 250 亿个晶体管——比 M2 多 50 亿个。它拥有采用下一代架构的 10 核 GPU,图形性能比 M1 快 65%。M3 Pro 具有 12 核 CPU、18 核 GPU、6 个性能核心、6 个效率核心,由 370 亿个晶体管组成,.……更多
苹果史上最薄iPad Pro来袭,M4芯片加持
...第二代3nm制程工艺精心打造的,内部集成了惊人的280亿只晶体管。它拥有全新的显示引擎,采用4大核+6小核的CPU配置,其CPU速度相比M2芯片提升了高达50%。无论是处理复杂任务还是多任务操作,新款iPadPro都能轻松应对。而且,M4...……更多
1460亿晶体管性能怪兽 AMD显卡要抢NVIDIA肉吃
...MI300采用多芯片、多IP整合封装设计,5nm先进制造工艺,晶体管数量多达疯狂的1460亿个!它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存,还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高...……更多
锐龙9000突然冒出!Zen5不会这么快吧
...nm工艺,Zen5架构,最多12个CPU核心,搭配RDNA3.5GPU,还有第二代XDNAAI引擎。至于旗舰级的FireRange、高端的StrixHalo、主流的KrakenPoint,这些Zen5新品要等到2025年初了。 ……更多
英特尔发布多款13代酷睿性能领先
...,凭借全新架构以及进阶版Intel 7制程工艺(第3代SuperFin晶体管),在同功率下多线程性能提升高达34%。在日常生产力方面,对比上代酷睿i9-12900,酷睿i9-13900的CrossMark成绩提升了11%,网页性能提升了10%;测试的4款游戏,性能提升最...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...用台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GBSRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗也高达15千瓦。价格据说在几百万美元级别。 ……更多
苹果m4/pro/max芯片曝光:主打ai赋能
...算设计,该芯片基于第二代3nm制程打造,总计集成280亿只晶体管,拥有全新显示引擎,采用4大核+6小核CPU,在三月的发布会中苹果声称该芯片“首次为iPad带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色功能”。而当前苹...……更多
全球第一四连冠!日本宣布下代超级CPU
...进中。富士通A64FX采用台积电7nm工艺制造,集成87.86亿个晶体管,Arm架构,集成52个核心,包括48个计算核心(分为四组每组8MB二级缓存)、4个结构管理核心,主频2.2GHz,并集成HBM2高带宽内存。富岳超算一共用了近16万颗A64FX处理器...……更多
开天辟地第一次!Intel x86 CPU交给台积电代工
...GPU部分都与大核心放在同一个Die里边,其中GPU部分级为第二代Xe架构,也就是和明年的Battlemage独立显卡同源,只是功耗更低,核心数最多8个,支持实时硬件光追。它甚至会将LPDDR5X-8533内存整合进来,封装在一起,最多两颗,容...……更多
PC鲜辣报:苹果多款新品发布 高通下代PC芯片曝光
...大的16核神经网络引擎和媒体处理引擎。M2 Max拥有670亿个晶体管——比M1 Max多100亿个,甚至是M2的3倍多,并且带来了400GB/s的统一内存带宽,这相当于M2 Pro的2倍、M2的4倍,而且最高支持96GB内存。M2 Max采用与M2 Pro相同的12核CPU,但GP...……更多
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荣耀magicos8.0系统第三波更新将于7月底开启陆续推送
7月12日消息,荣耀MagicOS8.0系统发布于今年1月,官方今日发文,表示已完成两波更新,第三波将于7月底开启陆续推送
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赛可智能将打造第三代robotaxi技术方案
7月12日消息,在今日举办的“第14届中国汽车论坛”上,智己汽车L4自动驾驶项目总工程师于乾坤表示,赛可智能正在与智己汽车一起打造第三代Robotaxi技术方案
2024-07-13 09:52:00
比亚迪汉两款新增车型现身工信部申报
7月12日消息,在工信部今天公布的最新一批申报名单中,比亚迪汉的两款新增车型(两款DM-i、一款EV)现身。新车外观并无较多变更
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赵今麦:《流浪地球3》明年开机,将于2027年2月6日上映
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比亚迪海狮05dm-i申报尺寸与宋plus接近
7月12日消息,比亚迪海狮05DM-i现已通过工信部申报,至少包括两个型号,尺寸与宋PLUS接近,均为五座车型,搭载了最新的DM5
2024-07-13 09:56:00
三星新推出viewfinity绘域显示器,提供两种型号
7月12日消息,三星新推出了一款ViewFinity绘域显示器S8(S80D),提供27英寸和32英寸两种型号,首发价分别为1799元和1849元起
2024-07-13 09:56:00
本田中国中型纯电suv烨s7完成申报,年底上市
7月12日消息,在工信部今天傍晚发布的《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第385批)中,本田中国全新品牌“烨”的其中一款新车——中型SUV烨S7完成申报
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小鹏p7+现身工信部申报名单,预计四季度上市
7月12日消息,又到了一月一度的“工信部车展”时间,工信部今天发布了《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第385批),小鹏汽车此前官宣的号称“开启智驾新时代”的新车——小鹏P7+现身申报名单
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7月12日消息,中国电信今日宣布推出“星辰慧答”服务,将AI智能赋予传统短信业务,这也是全球首个通过短信通道提供的大模型服务
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7月12日消息,据法媒CowcotLand报道,乔斯伯推出了分仓式ITX机箱TK-0。该机箱拥有黑白两种配色,支持立式与卧式两种摆放方式
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7月12日消息,荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳举行,推出了“更轻更薄更AI”的全新高端旗舰轻薄本荣耀MagicBookArt14
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