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...64MB 3D缓存采用与CCD部分相同的7nm工艺，面积41平方毫米，晶体管数量47亿个，密度为1.146亿个/平方毫米。锐龙7000X3D上的容量还是64MB，工艺还是7nm，晶体管数量还是约47亿个，但是面积缩小到了36平方毫米，幅度约12％，密度因此...……更多
2023-03-07 01:00:00二代,缓存,神奇,工艺,缓存,晶体管
...尺寸不匹配，因此需要进行一些修改，最终大幅提高了其晶体管密度。第二代芯片第一代芯片5nmZen4CCD7nmZen3CCD尺寸36mm241mm266.3mm280.7mm2晶体管数约47亿47亿65.7亿41.5亿晶体管密度约1.306亿约1.146亿约9900万约5140万与之前一样，这颗……更多
2023-03-05 14:43:00二代,缓存,处理器,细节,处理,芯片
...主板架构等。不过，高通没有也不会公布骁龙8至尊版的晶体管数量，未来产品也不考虑，这和苹果、联发科的做法不同——A18系列今年没有公布大概率是因为“开倒车”而不好意思。高通强调，晶体管的数量不能直接代表性能...……更多
2024-10-25 00:57:00架构,混合,成本,高通,性能,架构
快科技7月17日消息，现代处理器极少公布核心面积、晶体管数量相关数据，但总能扒出来一些，锐龙9000系列这还没上市就透露出来了，挺有意思的。锐龙9000系列延续了chiplet布局结构，一两个CCD加一个IOD，其中IOD完全沿用了锐...……更多
2024-07-17 20:48:00晶体管,晶体,面积,晶体管,面积,晶体
...的参考作用。M4芯片以第二代3nm工艺打造，集成了280亿只晶体管，采用了SoC架构，进一步提升了能效，成就了新款iPadPro的极致纤薄设计。其配有10核CPU，最多包含4个性能核和6个能效核；新一代核心采用经过改进的分支预测技术...……更多
2024-05-11 12:06:00苹果,芯片,核心,多核,缓存,别为
...三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。Telum处理器是IBMz16大型机计划成功的关键，随着客户需求的变化，IBM需要不断创新并突破新兴技术的发展极限。...……更多
2024-08-28 20:52:00处理器,全新,处理,加速器,核心,处理
...A3架构打造，采用混合的5nm和6nm制程工艺，最多拥有1530亿晶体管。存储方面也获得了巨大提升，MI300X的HBM3容量比上一代的MI250X(128GB)高出50%。与英伟达H100相比，MI300X拥有以下优势：内存容量高出2.4倍内存带宽高出1.6倍FP8性能(TFLOP...……更多
2024-06-28 01:54:00伟达,超英,性能,测试,缓存,带宽
...的步骤中应用EUV光刻，可以提供更密集的设计库、更高的晶体管驱动电流。Intel3还有三种变体，包括3-T、3-E和3-PT。Intel3、3-T是基本工艺，主要用于CPU；3-E是功能扩展；三者都支持TSV；Intel3的这三种变体与Intel4相比可以提升18%的...……更多
2024-09-27 11:45:00核弹,内存,英特,内核,性能,英特尔
...，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX1650搭载的TU117芯...……更多
2024-04-14 17:17:00联发,天玑,拥有超过,晶体管,晶体,天玑
...等一系列技术革新。根据苹果的内部测试，这款拥有280亿晶体管的顶级M4芯片，性能相比前代M2提升高达50%。与搭载IntelCoreUltra7155H和32GBRAM的华硕Zenbook14OLED(UX3405MA)相比，苹果表示，M4驱动的设备能够“仅使用四分之一的功率提供...……更多
2024-05-12 16:15:00台式机,台式,性能,苹果,性能,苹果
...oC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成...……更多
2024-05-04 17:19:00联发,天玑,内核,架构,天玑,联发
...1TFLOPSFP32精度下，最高算力122TFLOPS最高128GBHBM3内存1460亿个晶体管MI300A的封装和MI300X非常相似，不过前者使用了TCO优化的内存容量和Zen4内核。每个活动die有2个CDNA3GCD，提供单独的缓存和核心IP池。每个CCD有8个内核和16个线程，因……更多
2023-12-08 02:04:00内核,内存,性能,架构,缓存,次级
...、四代至强都是Intel 7工艺，都采用了Dual-poly-pitch SuperFin晶体管，但也改进了关键的技术指标，特别是在系统漏电流控制、动态电容方面，它们都对晶体管性能有很大影响。通过这些调整，五代至强在同等功耗下的整体频率提升...……更多
2024-03-26 05:00:00革新,小意思,参数,时代,性能,芯片
...RTX408012GB版完全一致，配备7680个CUDA核心和12GBGDDR6X内存，晶体管数量达到358亿个，比起RTX3090Ti的280亿个还要多出近80亿个，但是比起RTX4080的459亿个晶体管还是差出不少。同时得益于台积电遥遥领先的N4工艺，这次RTX4070Ti的核心面...……更多
2023-02-16 11:24:00优势,性能,前代,缓存,分辨率,方面
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计，不仅提升了性能，还降低...……更多
2023-12-02 09:11:00安卓,天玑,性能,手机,天玑,旗舰
...用了台积电的第二代3纳米工艺制程，集成了高达280亿颗晶体管。这一数字相较于其前代M3芯片的250亿颗晶体管有了显著增长，使得M4在性能和能效上均实现了质的飞跃，在Geekbench 6测试基准下，M4芯片的单核跑分高达3832分，多核...……更多
2024-11-02 14:35:00苹果,芯片,性能,前代,处理,方面
...改进，台积电（TSMC）称性能提升了11%、能效提升了22%、晶体管密度提升了6%，由于EUV层数的增加，生产中使用的掩模减少了6%，这意味着更具成本效益。Zen5架构内核或许还会有3nm版本，相信性能表现会有进一步提升。比起加入3D...……更多
2024-07-17 20:19:00发售,处理器,处理,时间,处理器,线程
...芯片采用台积电第二代5nm工艺制程，内部共计集成400亿只晶体管，相比M1Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。GPU方面，M2Pro的图形处理器高达19核，比M1Pro芯片还多3颗核心，同时采用更大的L2缓存。图形处理速度比M1Pro芯片...……更多
2023-02-25 14:18:00苹果,芯片,屏幕,苹果,升级,其生
...计，采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，内部集成了400亿个晶体管，相比M1Pro增加了近20%，比M2多了一倍，提供了32GB低延迟统一内存，实现了200GB/s的统一内存带宽。其CPU部分配备了10或12个内核，8个性能核心和2个或4个能效核心，GP...……更多
2023-02-18 22:31:00将于,月份,苹果,全新,设计,苹果
...这也符合LunarLake的设计理念：去除任何对产品没有贡献的晶体管，以达到最高能效。LionCove着重优化了每瓦性能，这是衡量能效比的重要指标。它有2.5MB的L2缓存以及12MB的共享L3缓存，主要用来帮助实现出色的单线程性能。同时，...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...艺，同时进一步提升了芯片面积，单颗芯片集成了200亿颗晶体管，这比M1的160亿颗足足多了25%。M2依然采用八核心设计，包括4个高性能核心和4个高能效核心，高性能内核共享16MB缓存，高能效内核共享4MB缓存，M2统一内存带宽达到...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...被散热器轻松压制。但是，随着半导体工艺越来越先进，晶体管越来越多，芯片面积整体越来越小，热量没有足够的空间及时散发出去，积热问题在最近一些年越来越无法忽视。事实上，这也是现代高端芯片普遍采用Chiplet小芯...……更多
2024-09-27 07:31:00地方,缓存,处理器,频率,问题,性能
...大核架构，它采用了台积电第三代4nm工艺，集成了227亿个晶体管，CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成，主频分别为3.25GHz和2.0GHz，同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发，这样的设计保证其更...……更多
2024-01-03 15:22:00发哥,安卓,战士,性能,手机,天玑
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...芯片和系统设计，而且这些问题在不断扩大和增多。随着晶体管密度的提高，这些微小的数字开关产生的热量无法通过传统方式消除。尽管这个问题看似可以控制，但这产生了一连串需要整个行业共同解决的新问题，包括EDA公司...……更多
2024-03-27 04:00:00功耗,芯片,不断,问题,功耗,问题
...了台积电第二代3纳米工艺，小小的芯片内容纳了291亿颗晶体管。纵观手机芯片领域，联发科在芯片架构设计层面显然有其独到之处。苹果、高通手机芯片的频率不断冲高，苹果A18 Pro的主频最高甚至突破了4GHz大关。但这样的高频...……更多
2024-10-11 13:32:00联发,能效比,能效,标杆,高端,芯片
...玑9400采用台积电第二代3nm工艺制造，集成了多达291亿个晶体管，比天机9300提升了28％。CPU部分还是八个，但架构组合从之前的四个X4、四个A720，升级为一个X925超超大核、三个X4超大核、四个A720大核的全新架构。可以理解为将其...……更多
2024-10-10 01:53:00联发,天玑,旗舰,新一代,移动,平台
...不过有两个重要的信息没透露，就是处理器的芯片尺寸和晶体管数量。实际上AMD会在评测指南上公布这些数据，但HardwareLuxx.de在会后的问答中拿到了答案。GraniteRidge的结构其实和上代锐龙7000Raphael没啥区别，甚至I/ODie根本没换，...……更多
2024-07-17 20:18:00晶体管,晶体,处理器,芯片,尺寸,数量
... M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，首度采用了3nm制程工艺，更高的晶体管密度大幅提升了性能和能效。对比前代产品，M3系列的渲染速度与M1系列芯片相比最快可达2.5倍；CPU性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别快30%和50%；神经网络...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...的，上一代的A17 Pro 的die尺寸为 103.8mm²，比 A18 Pro 略小，晶体管数量为190亿个。但是，苹果并未公布A18 Pro的晶体管数量，这可能主要是因为台积电N3E相比N3B制程晶体管密度有所降低，可能使得其晶体管数量相比A17 Pro不仅没提升...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
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