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...酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个...……更多
2024-10-29 12:01:00专利,芯片,架构,设计,封装,核心
...2019年起就开始了3D DRAM的研究，拥有30多项与3D DRAM相关的专利，获得的专利数量是三星和SK海力士的2~3倍。近些年，三星一直在进行3D DRAM的研究，并推出了业界首个12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
6月15日消息，AMD最新获批的技术专利表明，该公司正在探索“多芯粒”（multi-chiplet）GPU设计方案，这表明下一代RDNA架构可能会发生巨大变化。“多芯粒模块”（MCM）并非什么新的概念，不过由于单片设计局限性日益凸显，业界...……更多
2024-06-15 18:28:00专利,方案,设计,模式,芯片,独立
...架构为MeteorLake提供了很多新的电源管理功能，为将来的芯片设计上的电源管理奠定了非常好的基础。·三大AI引擎为AIPC加速全新的酷睿Ultra平台无疑是推动AIPC落地的最佳平台，它提供了GPU、NPU以及CPU三大AI引擎，总体算力可以达...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...速部署产品，快速推向市场。结语：已申请40余项海内外专利，将积极拥抱大模型生态苹芯科技定位自身为智能计算架构的革新者，致力于通过创新的存算一体解决方案，为AI的广泛应用铺设技术高速路，推动从智能终端设备到...……更多
2024-08-09 09:40:00模态,功耗,芯片,一体,智能,科技
...额，已有5款芯片实现批量出货。联芸科技拥有71项已授权专利和109项申请中的专利，展现了其创新能力和技术实力。公司重视研发管理人才的培养与引进，拥有超过500人的研发团队，占总员工的83.78%。公司的研发投入持续增长，...……更多
2024-05-29 12:28:00动能,生产力,动力,生产,科技,芯片
... 锐龙 AI 300 系列的报道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃，以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后，英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日，英特尔在台北电脑展上展示...……更多
2024-06-05 09:48:00英特,英特尔,内存,统一,英特,英特尔
...NPU性能达前代4倍，平台AI算力高达120TOPS。?先来看看整个芯片架构中的ComputeTile，也就是计算模块。首先，制造工艺升级为Intel20A（台积电N3B制程），这也是英特尔“四年五制程节点”计划中的预定推进时间。
计算模块仍然采用...……更多
2024-06-06 21:09:00英特,英特尔,线程,架构,深度,英特
...，将大幅提升单位产能。晶粒分选机拥有垂直式挑简设计专利，能够高速、高精度取放晶粒，挑拣良率高达99.7%。最后形成可利用的芯片，可广泛用于目前展区低空经济领域参展的无人机、机器狗以及现场的电视显示器等使用。 ...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
英伟达最强芯片B200被迫推迟三个月，传闻闹的沸沸扬扬。老黄的对策来了：阉割版芯片B200A曝光。这难道就是“产能不够，刀法来凑”？没错，根据SemiAnalysis分析，B200遇到的主要问题正是产能不足，更具体来说是台积电的新封...……更多
2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟
...技术的普及，对高速、高带宽通信的需求激增，推动了光芯片市场的快速增长。国内企业在中低端光芯片领域已实现技术突破，但高端光芯片仍依赖进口。光芯片领域正加速创新，材料、工艺持续优化，以满足更复杂的通信需求...……更多
2024-08-10 09:54:00芯片,训练,太极,清华大学,清华,研制出
...化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有率第一。团队成员来自ASM、AMAT、谷歌、亚马逊等企业，在半导体设备、先...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...演讲中我们拿到了很多的信息：Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路，国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术；AI时代Chiplet市场规模加速扩张；Chiplet技术发展将在六大方面持续创新；Chiplet是战略赛道；算力是数字经济时代...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...自主研发的第二代高端服务器处理器HX-C2000，其原型验证芯片TC2已经成功点亮！2022年，HX-C2000一号测试芯片TC1顺利完成物理实现，成功按时流片，回片测试结果符合预期。TC1成功流片之后，合芯科技实现了IBM高性能处理器封闭式...……更多
2023-11-22 20:23:00中国,高性能,架构,结果,成功,科技
...舰GPUNavi4C，包含多达15-20颗不同小芯片，甚至为此申请了专利，但因为实际性能、能效不佳，最终被取消。第一代RDNA时代，AMD曾经利用主流化的RX5700XT击败了RTX2070，打乱了对方的部署，不得不推出RTX2070SUPER升级版。不过在当年，...……更多
2024-01-29 20:46:00显卡,惊喜,性能,价格,能效,旗舰
...家注：NCF（Non-conductiveFilm，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solderjoint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层（Polymerlayer）。HCB（HybridCopperBonding，混合粘接）：作为新一代粘接技术，采用铜（导体）和氧化膜（绝缘...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
过去几年里，AMD在客户端及服务器产品上逐步引入了小芯片设计，远远多于竞争对手。不同的是，AMD最初选择小芯片设计是为了让处理器在核心数量上胜于竞争对手英特尔，而现在这种方法已被业界视为不可避免的技术发展趋...……更多
2024-04-02 00:22:00芯片,生态,设计,系统,英特,芯片
...正在驱动业界前所未见的创新，进入到下一个创新时代。芯片的魔力再次驱动计算领域指数级的进步，突破人类潜能天花板，为未来数年的全球经济提供动力。”如今，AI PC 正在改变计算体验的方方面面，而英特尔正处于该类产...……更多
2024-06-06 13:51:00英特,英特尔,功耗,处理器,性能,全新
...技术中心”认定。截至2022年6月30日，公司共取得境内外专利多达183项，其中包含25项发明专利、104项实用新型专利和54项外观设计专利，构筑了牢固技术壁垒。而本次上市募资将主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...亿级提升至万亿级。其困难程度之高可想而知。一度痛失芯片制造冠军宝座的英特尔，如今正对重返巅峰虎视眈眈。英特尔副总裁兼技术开发负责人Ann Kelleher上周透露，英特尔已经准备开始生产4nm芯片，并将在明年下半年转向3nm...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...e开始，Intel采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，可以采用不同工艺制造并组合，其中既有自己的Intel4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。明年的ArrowLake也是如此，会首次加入I...……更多
2023-11-22 20:23:00开天,代工,第一次,核心,架构,缓存
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...FP32单精度降至FP4八精度浮点运算，在恒定精度条件下的芯片性能增益为546倍）。随着NVLink网络的进步，超大规模基础设施运营商、云服务商、高性能计算（HPC）中心以及其他机构可以将数百个GPU的内存与计算资源紧密结合在一...……更多
2024-03-20 02:59:00英伟,制造商,模型,引擎,制造,英伟
...高通的架构授权许可；这意味着高通不得再基于Arm的架构专利设计自己的芯片。因为专利授权诉讼，这对曾经的亲密伙伴走到了割袍断义的地步。受这一消息影响，高通股价在美国时间周二盘后一度大跌5%，周三开盘继续走低。 ...……更多
2024-10-24 09:56:00高通,风光,大会,高通,芯片,架构
...Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Bergamo”芯片进一步增加至128个。与此同时，英特尔的“Sapphire Rapids”至强SP最多提供60个核心。原因并不难理解。英特尔和AMD（外加同样占有一席之地的Ampere Computing）做的就是为...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...ke由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，LunarLake计算芯片采用台积电的N3B工艺节点，平台控制器芯片采用台积电的N6...……更多
2024-06-06 21:08:00高通,英特,英特尔,进化,处理器,处理
...。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了很多极具竞争力的产品。当然，行业在发展...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
...温度波动更小，控温更精准。而随着Y系列全新的技术和专利发明在厨房落地应用后，势必会在原有基础上，让厨房单位空间内承载的技术数量大幅攀升。这是方太集成烹饪中心的最强护城河，也是产品始终领先行业的关键。公...……更多
2023-10-27 18:02:00密度,进化,科技,企业,技术,密度
...。锐龙7000G采用了和移动端锐龙7040H/HS/U系列同款的Phoenix芯片，理论上最多8个CPU核心、12个GPU核心，频率也可以做到超越5.2GHz。在最新的一份AMD货物清单中，赫然可以看到锐龙7000G的三款型号(也可以说是两款)：锐龙5 7500G、锐龙5 P...……更多
2023-10-29 23:02:00心心,芯片,核心,架构,产品,信息
...告并未完全公开。随后，网友@High Yield 基于Chipwise公布的芯片内部结构图进行了进一步的分析。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
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