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...构横截面图，来源：公告）该公司表示，目前数据传输的行业标准是200Gbps，但预期在未来几年内，行业标准就将翻两番。三菱电机表示，由于数据通讯量的急剧增加，市场对高速、高容量网络的需求正快速增长。特别是在光通...……更多
2024-08-21 09:42:00三菱,行业标准,下一代,电机,芯片,标准
10月25日消息，三菱电机10月24日表示，已在国际组织内提议建立功率半导体的通用标准。三菱电机表示，功率半导体被用于可再生能源及纯电动汽车（EV）的电力转换装置等，随着功率半导体需求越来越大，如果仍不完善国际标...……更多
2023-10-25 21:39:00三菱,日本,国际标准,半导体,功率,电机
...方产业发展与国内制造业的未来均具有示范意义。NO.5 传三菱电机和爱信拟成立合资公司据外媒报道，三菱电机和汽车零部件供应商爱信计划成立一家电动和混动汽车零部件合资企业，以在价格竞争加剧的情况下，利用双方的规...……更多
2024-05-27 14:02:00实验室,战略,实验,合作,智能,汽车
...同打造可用于混合动力汽车和生物燃料汽车等多种产品的下一代发动机。三菱汽车的加入，不仅为本田-日产联盟带来了新的活力，也为整个汽车行业展示了一种新的合作模式。通过标准化车载软件和互补车型阵容，三家公司将...……更多
2024-07-28 15:30:00本田,三菱,品牌,联盟,汽车,汽车
...技术，能够满足用户对行政旗舰领先技术的追求，并定义下一代高端智能电动汽车的技术新标准。
SkyRide 天行底盘系统发布SkyRide 天行底盘系统将线控转向、后轮转向和全主动悬架三大核心硬件系统集成在一起，成为目前全球唯...……更多
2023-12-26 16:27:00预售,芯片,智能,电芯,雷达,线控
...电峰值功率600kW、充电峰值电流765A的三项全球第一，刷新行业标准极限，带来更高的系统效率、更极致的性能输出、更高的安全标准、更优的综合补能体验。900V超充快换补能体系具有闪电充、广域充、极速换等三大核心优势，...……更多
2023-12-24 20:31:00旗舰,预订,电动,核心,智能,技术
...场景痛点，打造更放心、有趣和轻松的体验，定义真正的下一代智能车。硬件方面，智己L6全系配备英伟达OrinX与高通骁龙8295智舱芯片，开创性集成NXP S32G高性能芯片，并搭载全新一代电子电气架构，为全维升级奠定最强核“芯...……更多
2024-04-11 06:16:00固态,一代,电池,固态,电池,底盘
...开发基于RISC-V架构的Snapdragon Wear芯片，这款新芯片将用于下一代Wear OS手表。RISC-V 是x86、Arm之外的第三大 CPU 架构，此前RISC-V International 首席执行官 Calista Redmond 曾声称，作为全球标准，RISC-V 不受任……更多
2023-10-18 18:00:00十代,高通,韦伯,亚马,詹姆斯,亚马逊
...赛有很多职业选手参加，希望能够给中国的高尔夫球迷和下一代的孩子带来希望和梦想。”苏州太湖国际高尔夫俱乐部总经理孙琪表示，去年的比赛因为天气降温增加了难度，今年将总结以往赛事经验，提供更优质、更高效的比...……更多
2023-10-18 16:56:00高尔,三菱,巡回赛,公开赛,高尔夫球,中国
...aFarma、住友化学、关东化学、日本化药、东京应化工业、三菱气体化学、三菱化学、大金工业、森田化学工业、德山；半导体生产用各种靶材领域：JX金属、高纯度化学研究所、Ulvac、三井金属矿业、东曹；高纯度水领域：栗田...……更多
2023-12-26 17:18:00日本,半导体,产业,日本,半导体,尼康
...式发布“超级智能轿车”智己L6，并开启预售。作为面向下一代智能车的先锋车型，智己L6 All in上汽集团尖端技术，首发搭载「灵蜥数字底盘」、「第一代光年固态电池」等多项前瞻性智电科技，用智驾、智舱和智控体验的全维...……更多
2024-04-09 09:11:00预售,尖端,轿车,智能,价格,科技
...程向7纳米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽车计算平台。国产汽车芯片的未来曾几何时，汽车芯片市场因其市场规模的限制而变得十分小众，所以很少有外来入局者进入，数十年间都为恩智浦，德州...……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...流合作，促进“车能路云”产业生态互动融合。开展汽车行业标准协同创新发展模式研究，强化国家标准、行业标准和地方、团体标准的协调配套，加快构建新型汽车标准供给体系。(十九)加强标准化人才队伍建设。支持全国汽...……更多
2024-06-21 10:44:00标准,汽车,新能源,标准化,要点,工作
...息安全与隐私保护等关键技术和应用标准研制。加快建设下一代互联网、Web3.0、元宇宙等新兴领域标准化项目研究组，推进基础类标准研制，探索融合应用标准。(中新经纬APP)来源：中新经纬编辑：万可义广告等商务合作，请点...……更多
2024-05-29 12:25:00人工智能,人工,生成,模型,部门,智能
...半导体官方宣布，速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台（天玑9400）上完成验证。这意味着，下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。我们知道，SoC是手机性能的基础，但若想充分发挥SoC的性能，还...……更多
2024-07-17 18:03:00旗舰,顶级,内存,标准,全球,手机
...院集团有限公司、GE医疗航卫、南京钢铁股份有限公司、三菱电机机电 （上海）有限公司、浙江华友钴业股份有限公司、合众新能源汽车股份有限公司、达利 （中国）有限公司。中国生物：生物医药创新发展必须进行数字化转...……更多
2023-10-24 00:14:00灯塔,旗帜,推广,数字,产业,发展
...博世、Nordic等行业巨头合资新建RISC-V芯片公司，通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。数月前，高通也宣布将会与谷歌合作开发 RISC-V Snapdragon Wear 平台，为下一代Wear OS解决方案提供支持，从而扩大在可穿戴设备领...……更多
2024-04-02 14:23:00供应链,浪潮,弹性,阶段,供应,芯片
...检测提出了更高的要求。为应对这一需求，业界也在研发下一代技术包括AK2编码超声波雷达。以盲区检测为例，现有超声波雷达的盲区监测基本在20-25cm之间，而AK2编码超声波雷达的盲区能够做到小于10cm。在测距方面，现有超声...……更多
2023-10-16 09:18:00数千,超声,超声波,融资,项目,科技
...供新的系统能力。据了解，这种多芯片封装将采用最新的行业标准芯片级互连能力，使单个芯片达到峰值性能，并以经济高效、高性能的方式实现新的系统功能，同时要求在设计上与雷神公司的可扩展传感器处理相兼容。AMD早已...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...江日报光传输实现“三超” 新型光纤国际标准参与制定下一代超高速通信，武汉企业技术全球领先1月31日，省人大代表庄丹（右二），省政协委员李浩（左一）、曾军（左二）接受长江日报记者邀请，就中小企业创新驱动进行...……更多
2024-02-01 04:43:00武汉,超高,下一代,领先,通信,全球
...学会和国创中心双认证的“国际领先水平”。为匹配远超行业标准的27200rpm转速，HyperEngineV8s超级电机采用业界首发960MPa最高强度特种硅钢片，强度达到行业主流产品两倍有余。为了实现这一突破，小米与首钢建立了技术联合实...……更多
2023-12-29 01:28:00行业性,天花,小米,天花板,电机,行业
...服务平台，着力优化配套服务。同时，加快智能网联汽车行业标准体系建设，促进各类新能源汽车领域数据共建共享与互联互通。另外，推进出租车、网约车电动化，在港口运输、城市公交、市政公务、轻型物流等领域率先拓展...……更多
2023-01-15 13:32:00网联,示范区,武汉,示范,委员,智能
...和智能软硬件具有极强的消费和传播能力。智能机器人，下一代智能终端
智能机器人是什么？以及如何定义智能机器人？我们将其分为三类，首先是传统工业机器人，这个领域大多数是外国公司。他们为整个行业注入了大量高...……更多
2023-10-22 11:56:00机器人,变革,机器,智能,社会,发展
...色的平整度、可提高光刻焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。去年9月，英特...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...回流焊，在成本方面优于混合键合(HB)，且HBM封装厚度的行业标准有望从720μm放宽至775μm，增强了TCB应用于12层、16层及以上HBM的潜力。 ……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor，可提供高达2000 TOPS的算力，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾...……更多
2024-01-16 10:11:00巨头,芯片,英特,汽车,英特尔,座舱
...，而增强现实技术在这方面的潜力，使得AR眼镜有望成为下一代普及的移动终端。耀宇视芯团队兼具AR领域SLAM算法的积累和芯片设计能力，瞄准目前困扰AR眼镜行业的痛点，创造性的提出了芯片化的6DOF解决方案，能让AR眼镜在更...……更多
2023-01-29 08:18:00数千,融资,芯片,专用,天使,设备
...都对该标准表示了支持。此外，三星和美光都已经制定了下一代 GDDR7 模块的开发计划。三星的目标是 32 Gbps 速度，实现 1.6 倍的性能提升；而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示，到 2026 年，将推出...……更多
2024-03-06 09:26:00显存,带宽,标准,显存,三星,传输
...他主要厂商可能会效仿。这将迎来采用高通最新芯片组的下一代设备的浪潮。这些智能手机的全球发布应该会产生巨大的兴趣和需求。这将塑造消费者的偏好，并推动整个行业的技术进步。小米15系列猜测:在智能手机行业热切期...……更多
2024-05-05 22:53:00高通,小米,将于,高通,小米,芯片组
...最快的桌面CPU芯片HR9 9950X采用了Chiplet技术；英特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
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