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据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...日，观摩团走进济宁微山县，来到昊昌微电子半导体测试封装项目进行观摩。据了解，该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设，总投资2.5亿元，新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆研磨...……更多
2024-07-23 09:54:00微山,测试,微电子,局限性,封装,半导体
...会受到影响。尽管存在挑战，玻璃基板仍被业界视为芯片封装的未来发展方向之一。苹果的积极参与或许将加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。 ……更多
2024-03-31 01:22:00基板,技术开发,苹果,玻璃,开发,技术
...前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。其中一位消息人士称，投资可能在“未来几年”进...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
...息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报道，三星为...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...数也必须满足设计要求，以确保电路板的正常工作。二、封装与尺寸的考虑随着电子产品向小型化和高密度化方向发展，元器件的封装尺寸也变得越来越重要。在选择元器件时，应优先考虑那些封装尺寸小、占用空间少的元器件...……更多
2024-04-14 03:54:00工时,元器件,方面,元器件,性能,电路板
...的一款！容量达到了6000mAh，搭配全新核舟架构+专利电池封装技术，使得电池容量增大的同时并没有导致机身过于沉重。具体的续航方面很出色，充满电池轻松使用一整天。而在充电方面该机支持了80W闪充和7.5W有线反向充电，低...……更多
2024-05-22 13:36:00仅需,超高,电池,续航,电池,手机
...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...立为多个具有特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将其串联起来，最终集成封装为一个系统晶片组。值得一提的是，在摩尔定律放缓、高性能计算的设计成本、风险和设计时间不断攀升的情况下，Chiplet技术被认为...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...150℃工作环境，零反向恢复电荷。采用WLCSP3.5mmx2.13mm极小封装，大大节省占板面积。用于驱动低压氮化镓的驱动器来自纳芯微，型号NSi6602A-DSWR，是一颗双通道隔离栅极驱动器，支持2MHz开关频率。芯片内置驱动器，可以直接驱动MO...……更多
2023-02-27 13:34:00变换器,氮化镓,双向,变换,氮化镓,变换器
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...宇宙揭榜挂帅任务榜单：基于Linux内核的XR操作系统实时三维引擎三维序列数据编码传输方案面向元宇宙沉浸多感交互的5G-A网络基于物体特征点的三维模型快速匹配系统高逼真数字人快速构建与多模态交互系统虚拟空间创作平台3...……更多
2023-11-02 13:29:00山西,产业,应用,典型,系统,技术
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...半导体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”，采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料，大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...控，能避免向邻近电芯蔓延，保障整站安全。此外，采用三维散热技术，电芯温差控制在3摄氏度以内，有效提升电芯寿命，减少维保成本。高压是未来储能竞争的新高地，“欣岳”是适配2000伏高压系统的专用电芯，具备25年耐...……更多
2024-06-21 15:40:00电芯,旺达,动力,全球,电芯,旺达
...，可在极端环境下确保数据完整性。这款固态硬盘采用BGA封装，在16mm x 20mm的空间内使用了高密度3D NAND闪存，容量最高可达1TB，连续读取速度超过6GB/s，连续写入速度超过4GB/s。此外，这款固态硬盘还配备了慧荣专有的Intelligent Se...……更多
2024-03-27 18:00:00单芯片,固态,标准,工业,固态,单芯片
...的是，在生成式AI大模型加持下，小米14 Ultra号称30倍以上超高倍变焦一样清晰。
其他方面，小米14 Ultra采用超高强度的全新小米龙铠架构，拥有全新超高密度硅碳负极电池，并搭载全新小米澎湃T1信号增强芯片。另外，小米14 Ult...……更多
2024-02-22 09:18:00华为,首场,小米,高端,华为,小米
...的诞生。除了工艺技术的优势外，英特尔还提供了先进的封装和测试能力。英特尔代工高级系统组装和测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）将为微软的定制芯片提供全面的解决方案，确保芯片的性能和可靠性。英特尔代工服...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...芯片！华为继续摸索半导体核心技术：新专利带来更高效封装快科技5月13日消息，对于华为来说，其仍然在摸索半导体的相关核心技术，这属实不容易。据悉，本公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本...……更多
2023-05-14 14:00:00华为,封装,半导体,芯片,国产,核心
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
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9月20日消息，今日，苹果iPhone16系列正式开售，售价5999元起，线上预定的首批用户今天将陆续收到新机。目前，海南免税版iPhone16系列价格已经出炉
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毛孔疗法行业近年来经历了显著的发展和变革，特别是在互联网技术的推动下，行业正迎来新的机遇和挑战。毛孔问题一直是美容护理领域中的一个热门话题
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大众网记者 王珏 通讯员 王迎超 威海报道9月21日，自然堂携手家家悦，在威海九龙城购物广场举办了“2024·美在巴黎”冠军见面活动
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快科技9月22日消息，近日，汽车之家对小鹏MONA M03进行了全面测试，而在续航测试方面，小鹏M03的表现十分突出，实测续航达成率91
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爱在金秋，筑梦起航。9月20日，2024年意尔康金秋助学奖学金发放仪式在总部青田举行，来自研发、生产、电商等中心的113位员工代替子女领取了公司发放的助学金
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