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三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...产线,生产DRAM、晶圆代工和NAND闪存芯片。紧接着他又和三星电子副董事长Kyung Kye-hyun共进晚餐,后者是三星负责芯片业务的联合首席执行官之一。事实上,Sam Altman早在去年6月访韩时就注意到了这两家芯片巨头,并表示愿意投资...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...单独见面。阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。报道提到,双方讨论了人工智能(AI)芯片的合作问题。阿尔特曼正在推动开发自己的 AI 芯片,以减少对英伟达的依赖。三星电子则是具有制造能...……更多
三星自研exynos芯片组或取代骁龙芯片
您可能知道,根据市场的不同,三星手机采用自研Exynos芯片组或高通骁龙芯片。为了制造ExynosSoC,该公司使用了一个名为SystemLSI的部门。然而,据TheElec报道,据报道,这家科技巨头在其MobileeXperience(MX)部门(管理三星智能手机...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
三星成立定制soc开发团队
...》报道,三星也计划保持健康的竞争水平。据最新消息,三星电子已经成立了专门开发定制移动SoC的团队,但尚未公开正式名称。这表明三星可能会完全放弃Exynos品牌,但ARM的Cortex核心是否仍将是新SoC集群的一部分还有待...……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
手机卷拍照,它让索尼往后稍
...豪威、索尼、三星相互偷水晶的编年史。清华团队,搅动硅谷1978年,作为恢复高考后的第一批大学生,陈大同进入清华大学无线电电子学系(现电子工程系)无线电图像信息处理专业。此前的4年间,他在北京郊区插过队,印刷...……更多
三星电子计划提升半导体部门奖金 加速AI芯片发展
【CNMO科技消息】7月4日,CNMO了解到,据媒体报道,三星电子的内部公告显示,三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软,奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
三星电子研发的HBM3E产品展示(来源:钛媒体App编辑拍摄)AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息,据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示,随着AI芯片迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...以三星处理器的热度也逐渐走低了不少。 但还好的是,三星电子宣布其首款基于3nm Gate All Around(GAA)工艺的片上系统(SoC)已经开始量产,并预计这款芯片将搭载于备受瞩目的Galaxy S25系列手机上。这一里程碑式的事件不仅标...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...产Exynos 2500处理器时,最后统计出的良率为0%。要知道,三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中,三星电子就曾表示,在全年资本支出的53.1万亿韩元中(约合人民币2777亿),有48.4万亿...……更多
5月10日消息,据韩媒TheElec报道,三星电子内部已对其HBM内存开发部门进行“双轨化”改造,以增强其在HBM业务上的竞争力。具体而言,由现有DRAM设计团队负责HBM3E内存的后续研发工作,而三月成立的 HBM产能质量提升团队则专注...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将于2026年初...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...一步提升,但这也将侵蚀三星的利润。近日,有消息称,三星电子新成立了一个芯片部门,其最终目标是在人工智能(AI)芯片领域占据领先地位。业内分析认为,这一新部门或将利于后续三星手机芯片业务的发展。新部门将由H...……更多
三星全年利润暴跌85%
...旧的储存芯片已经不再是客户的宠儿。消费电子寒冬韩国三星电子公司1月9日发布的初步数据显示,这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元(约合356亿元人民币),同比下降84.92%。按年度计算,这是自2008年全球金融危机爆发时的6...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
英伟达加速认证三星HBM内存芯片:掀起GPU技术革命浪潮
...达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露,公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM(High Bandwidth Memory,高带宽内存)进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。此前,早在10月下旬,三星电子已对外释放信号,称其HBM...……更多
日本AI创企拿5900亿补贴!日本政府总投资近万亿,2nm芯片量产加速
...片企业Tenstorrent达成合作。这家创企CEO是前苹果工程师、硅谷芯片大神Jim Keller。据悉,Rapidus第一座晶圆厂建设预计今年年底完工,试生产线于明年4月启动。通过结合日本与美国在芯片方面的前沿技术,Rapidus有望在2027年量产速...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
2024-01-04 16:41:10 作者:姚立伟三星电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无...……更多
OpenAI移动端收入上周创纪录猛增;三星电子芯片部门换将
NO.1 三星电子芯片部门换将5月20日,为加码AI芯片市场,三星电子任命YoungHyunJun为半导体部门的新负责人,希望能迎头赶上包括SK海力士在内的竞争对手。三星电子声明称,YoungHyunJun在存储芯片领域的经验丰富,其于2000年加入三...……更多
三星高管力挺 Exynos 2400 芯片
...Exynos芯片,虽然没有提及明确名称,但预估为Exynos2500。三星电子目前已经成功开发了3nm的GAA工艺,在性能和能效方面要优于台积电的3nm工艺。ParkYong-in还表示,NPU将取代GPU,负责处理各种AI任务。IT之家翻译他的演讲内容如下:...……更多
库克都颤抖,全球最大芯片公司崛起了!超越三星和台积电
...为市值最高的芯片公司。在过去的几年里,我们一直认为三星和台积电在芯片领域无人能敌,然而,英伟达正以惊人的速度快速发展,超越了这两家巨头。那么,英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢?半导体产业被誉...……更多
韩国两大AI芯片公司谋求合并,英伟达迎来新挑战者!
...垄断市场是一个重要因素。目前,韩国半导体已经陷入了三星电子与SK海力士的“TOP2魔咒”中,新兴半导体公司的命运要么是被这两大巨头竞争破产,要么被等待收购。即使存活下来,体量规模与国外同类型企业差得太多,很难...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0到1”的突破;三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归,势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。 苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意,但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
此前有报道称,三星成立了新的跨部门联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...12层3D-TSV技术。2023年,在日本举行的“VLSI研讨会”上,三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文,并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称,2023年5月,三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,大规...……更多
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农发种业(600313.SH)1月14日发布2024年度业绩预减公告,经公司财务部门初步测算,预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润4000万元到4800万元
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金融界1月14日消息,有投资者在互动平台向万马股份提问:董秘你好,请问贵公司与特斯拉有无合作?公司回答表示:截止目前与特斯拉无直接合作。本文源自:金融界作者:公告君/阅读下一篇/
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安徽荣居建筑工程取得建筑材料运输装置专利,便于拆卸和组装
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