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11月9日消息，根据韩媒ETNews报道，三星为了加强和英特尔、台积电的竞争近日介绍了下一代（2.1D）半导体封装技术，可用于封装AI芯片等高性能半导体。图源：ETNews三星在2.1D封装中，用硅桥（SiliconBridge）替代了硅中介板（Silico...……更多
2023-11-09 21:42:00三星,封装,半导体,成本,技术,封装
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如，芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外，存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临，为了配合算力要求极高的AI服务器，旧的储存芯...……更多
2024-01-10 00:50:00三星,全年,利润,三星,芯片,存储
...在今年秋季到年末间推出。据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的LunarLake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到LunarLake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。根据之前泄露的信息，英特尔...……更多
2024-01-28 11:36:00英特,英特尔,产品,英特,英特尔,三星
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
IT之家 6 月 13 日消息，三星电子在当地时间 6 月 12 日举行的三星代工论坛 2024 北美场上重申，其 SF1.4 工艺有望于 2027 年量产，回击了此前的媒体传闻。三星表示其 1.4nm 级工艺准备工作进展顺利，预计可于 2027 年在性能和良率...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多
2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米
据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多
2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型
在合作五年时间后，三星与AMD的缘分似乎要走到尽头了。日前有爆料信息显示，三星方面正在自研GPU、或将会放弃与AMD共同开发的Xclipse GPU方案，预计在2026年推出的Exynos系列新款SoC上将会抛弃AMD、改用自研GPU架构。三星在移动...……更多
2024-05-09 09:14:00无分,三星,移动,三星,管线,画面
据供应链消息，三星电子计划与大客户进行谈判，将NAND闪存的价格重新调整至合理水平（至少上涨20%）。由于一年多的供过于求，闪存价格已经持平于成本。目前，临时交易价格仍在上涨，并且部分品类的价格已超过2022年1月...……更多
2024-03-17 03:33:00三星,闪存,调整,价格,存储,价格
...家 10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多
2024-10-23 09:53:00三星电子,三星,半导体,危机,员工,领域
...中的佼佼者，而且众所周知，我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗？当然了，这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的台积电（工厂）可能是我们的选项之一，不一定是不同厂商，可能是不同地区的同一厂商。...……更多
2023-12-10 21:20:00英伟,三星,合作伙伴,伙伴,三个,合作
...和更高效的性能。LPDDR6将取代现有的LPDDR5，过去几年里，三星和美光还带来了LPDDR5x，而SK海力士也提供了LPDDR5T，速率提升已至9.6Gbps，这些低功耗DRAM也成为了智能手机和各种轻薄设备的理想选择。去年末，JEDEC推出了CAMM2标准，...……更多
2024-03-12 15:16:00将于,标准,标准,设备,速率,三星
...参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立...……更多
2024-04-02 17:29:00基板,于明,样品,多家,评估,供应商
进入下半年，有关新一代旗舰SoC的消息越来越多，近日三星半导体官方宣布，速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台（天玑9400）上完成验证。这意味着，下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。我...……更多
2024-07-17 18:03:00旗舰,顶级,内存,标准,全球,手机
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...国际科技作为一家大型电子元器件分销贸易公司，可提供三星一系列DDR3-----DDR6X颗料，DDR内存条，镁光GDDR5，DDR6，LPDDR，海力士DDR系列笔记本内存条等产品，服务于全球ODM/OEM/EMS电子工厂，并与各大品牌原厂、区域代理保持紧密业...……更多
2024-08-22 10:29:00含义,内存,国际,数据,内存,技术
...，并表示计划2025年第一季度开始量产。相比于竞争对手三星和美光，SK海力士似乎是进入大规模生产阶段最晚的一家。三星和美光都打算在2024年内实现量产，其中前者的GDDR7产品页面已于今年3月在官网上线，后者最近发布了公...……更多
2024-06-18 22:42:00三星,力士,三星,力士,数据传输,英伟
...不过还有一家大厂在2023年依然坚持做小屏旗舰，那就是三星。即将在春节后发布的三星S23系列，其标准版就是一款不折不扣的小屏旗舰，三星S23的屏幕尺寸是6.1寸，单手操作毫无压力。并且三星S23的正面屏幕也用了全新的封装...……更多
2023-01-16 00:50:00小智,标准版,三星,标准,三星,标准版
2024-06-23 17:26:27作者：姚立伟据最新消息，三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准。尽管如此，三星仍在积极寻求解决方案，力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
豪赌GAA，风险很大。就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%，而在试生产该处理器时，最后统计出的良率竟然为0%。紧接着，知名分析师...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
...的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...能够达到0.2pJ/bit，再降一个数量级。今年9月，台积电与三星宣布合作研发新一代无缓存HBM4内存技术，用于高算力AI芯片无缓存HBM4技术将会在现有HBM4内存上提升40%的能效，降低10%的延时。同时，存储技术方面存算一体也孕育而生...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...国际科技作为一家大型电子元器件分销贸易公司，可提供三星一系列DDR3-----DDR6X颗料，DDR内存条，镁光GDDR5，DDR6，LPDDR，海力士DDR系列笔记本内存条等产品，服务于全球ODM/OEM/EMS电子工厂，并与各大品牌原厂、区域代理保持紧密业...……更多
2024-10-29 17:10:00内存,之间,国际,内存,功耗,进一
...高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
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