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1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
消息源@Tech_Reve透露，三星计划进军WindowsonArm笔记本电脑市场，推出全新的Exynos芯片组。注：这并非是三星Exynos进军桌面版的首次爆料，早在2021年就有消息称三星正基于Exynos2200芯片（搭载基于AMDRDNA2架构的XclipseGPU），开发Windowso……更多
2023-05-17 12:25:00三星,芯片,桌面,消息,三星,芯片
IT之家 5 月 3 日消息，三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道，近期三星称，其 4 纳米芯片制程良率已改善、接近 5 纳米的水准，下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电...……更多
2023-05-04 09:50:00三星,消息,工艺,三星电子,三星,纳米
...湾经济日报》报道称，半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期。这并非是三星第一次为NANDFlash芯片涨价。根据信达证券的...……更多
2023-11-03 21:09:00三星,白菜,芯片,历史,三星,芯片
据最新爆料，三星今年发布的GalaxyZFlip6手机可能会使用自家Exynos芯片。虽然目前关于这款手机的详细信息仍然相对较少，但根据另一消息来源@OreXda的图表显示，三星GalaxyZ、GalaxyS、GalaxyA系列的芯片情况与此前爆料内容相符。此...……更多
2024-03-22 02:34:00三星,芯片,芯片,三星,手机,高通
虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元 ，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市...……更多
2024-10-10 19:12:00三星电子,三星,寒冬,电子,三星电子,三星
...能手机，让我们一起来看下吧。2023年最佳智能手机——三星S23 Ultra三星S23 Ultra这款手机想必大家对其都不陌生，它一经发布便被冠上了“安卓机皇”的称号，这归功于该机在各个领域的出色表现。三星S23 Ultra拥有强大的摄像功...……更多
2023-12-07 09:51:00三星,品类,盘点,智能,手机,三星
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
【手机中国新闻】按照往年的惯例，三星将在今年下半年发布最新一代的Galaxy Watch系列产品。近期，有外媒公布了有关于三星Galaxy Watch6系列的消息，包括芯片、外观设计等，最新一代Watch6都将有明显的变化。三星手表在硬件上...……更多
2023-04-22 18:00:00三星,功耗,芯片,将于,性能,升级
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
据媒体报道，三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备，目前正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+。这是三星首次在其旗舰平板电脑中使用联发科芯片，预计发布时间约为10月份，并提供灰色和银色两种配色。业内专家指...……更多
2024-07-25 16:37:00联发,三星,平板,旗舰,芯片,联发
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
11月3日消息，消息源@Chunvn8888在X平台发文透露三星正在为OneUI7测试基于AI的“通知摘要”功能，该功能整体类似苹果在iOS18中推出的相关特性，能够根据通知的重要程度调整通知排列顺序。不过目前三星版“通知摘要”具体界面...……更多
2024-11-04 02:43:00三星,摘要,正在,功能,测试,三星
，据三星官方消息，新款 OdysseyNeoG7显示器即将在1月上市，具体的上市时间和价格因地区而异。在三星官网了解到，新款 OdysseyNeoG7显示器采用 43英寸的VA直屏面板，3840X2160分辨率，144Hz刷新率，采用了量子点 Mini-LED技术，400尼特...……更多
2023-01-30 09:24:00三星,显示器,三星,显示器,刷新率,流媒
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...品半导体的出口在4月份同比下降了41%。芯片出口暴降让三星、SK海力士等厂商非常难受，因为存储芯片需求在下滑，叠加国产存储强大的价格战。目前国内平台展现的价格是，2TBSSD国产厂商基本可以做到千元以下，要比三星、海...……更多
2023-05-01 19:17:00三星,韩国,芯片,存储,出口,芯片
7月17日消息，韩媒bloter于7月15日发布博文，爆料称三星计划在Exynos2500芯片中使用硅电容。注：硅电容（SiliconCapacitor）通常采用3层结构（金属/绝缘体/金属，MIM），超薄且性状靠近半导体，能更好地保持稳定电压以应对电流变化...……更多
2024-07-17 10:27:00三星,电容,芯片,电容,三星,芯片
...了。不过很显然现在的局势并不能让存储芯片厂商满意，三星、美光和海力士三大存储厂商还在继续减产，同时也主动对价格进行了调整。之前手机NAND芯片的价格已经在上个月涨了10%，现在看来不仅仅是手机用产品，三星已经...……更多
2023-10-07 12:41:00价格,三星,固态,芯片,硬盘,价格
三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM...……更多
2024-07-13 00:43:00三星,罢工,股价,工会,芯片,工厂
三星电子DS部门负责人庆桂显（KyeHyunKyung）在第55届股东大会上宣布，将于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式进军AI芯片市场。三星希望，能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争，比如英伟达。据SeDaily...……更多
2024-03-22 20:32:00轻量,轻量级,三星,芯片,内存,三星
...本、美国相关企业不一定都是好事。一位不愿透露姓名的三星前高管表示：“如果美国想针对中国OLED产业，限制中国大陆OLED生产，那么韩国、日本可能会支持。”但是三星显示和LG Display在天津、东莞和广州等城市都有OLED工厂...……更多
2023-05-05 10:47:00危机感,韩国,美国,制裁,危机,中国
5月4日消息，消息源RolandQuandt近日发布推文，表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注：三星Exynos2400芯片型号为S5E9945，明年推出的继任芯片（应该是Exynos2500）型号为S5E9945，上述两款旗舰芯片均配...……更多
2024-05-04 20:19:00三星,旗舰,芯片,三星,芯片,消息
5月5日消息，据消息源RolandQuandt爆料，三星正在开发的Exynos2500（型号为S5E9955）将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片，三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU，预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多
2024-05-06 01:36:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
6 月 3 日消息，三星电子目前正陷入与全国三星电子工会（NSEU）的谈判僵局，该工会代表着超过 2.8 万名三星工人，并计划在 6 月 7 日举行为期一天的罢工。虽然与持续数周或数月的其他公司罢工相比，这看起来似乎影响不大，...……更多
2024-06-03 14:10:00三星电子,三星,罢工,芯片,内存,员工
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...子封装领域。基于对玻璃基板前景的看好，目前英特尔、三星、苹果等国际巨头都开始积极推进璃基板技术的应用，其中英特尔已经发布了一款基于下一代先进封装技术的玻璃基板处理器，并计划在2026至2030年间实现其量产。雷...……更多
2024-10-20 21:41:00雷曼,光电,玻璃,驱动,应用,雷曼
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
IT之家 3 月 13 日消息，三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美...……更多
2024-03-13 20:17:00三星,美国,制裁,芯片,制造,设备
...越来越多的可穿戴智能设备开始进入人们的视线。例如，三星的Galaxy ring和AI Pin，尽管还未正式上市，但已经吸引了全球的关注。在CES上备受瞩目的Rabbit R1，其创始人吕骋也预测，未来的产品形态可能会是一个基于TWS形态的可穿...……更多
2024-03-07 23:00:00三星,新机,苹果,梦想,智能,设备
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热塑性弹性体TPE是以SEBS或者SBS为基材，橡胶油为辅料，而橡胶油是易挥发的有机烃类化合物(VOC)，TPE材料在共混改性过程中挤出温度都需要达到150-230℃左右
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TPE是近年来发展迅速的一款结合了塑胶和橡胶的材料，其应用领域十分的广泛，又因其亲民的价格，让很多的厂商纷纷选择其作为产品原材料
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