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根据目前爆料，三星GalaxyS25系列会在2025年1月发布，届时带来GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra三款旗舰产品。但三星，这个科技巨头，正面临一个前所未有的挑战。面对自家Exynos2500芯片的产量问题，最终可能不得不全系采用骁龙8...……更多
2024-10-12 19:42:00三星,无奈,三星,芯片,高通,良品率
...率仍然与光刻机生产芯片有差距，而且生产5纳米工艺的三星和台积电都再扩张5纳米工艺产能，这就导致日本的光刻机企业相当依赖中国市场。
中国市场对全球芯片设备市场的影响不仅限于光刻机，东京电子、泛林集团等芯片...……更多
2024-11-03 16:16:00光刻,中国,三大,企业,中国,芯片
今日，三星半导体正式发布了ExynosW1000芯片，这枚芯片将会用在可穿戴设备之上。三星ExynosW1000是首款采用3nm制程工艺的可穿戴芯片，CPU部分由一颗主频为1.6GHz的Cortex-A78大核，以及四颗主频为1.5GHz的Cortex-A55小核组成。
性能方面...……更多
2024-07-13 18:40:00三星,地表,芯片,芯片,上一代,上一
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...工艺，几乎都出现了闲置，对EUV光刻机的需求自然降低。三星、英特尔、SK海力士等厂商大的需求，并不大。更何况，全球范围内，智能手机是先进芯片的主要消耗大户，但智能手机需求疲软，自然也连累先进工艺芯片，影响了E...……更多
2024-10-21 13:39:00光刻,订单,光刻,芯片,工艺,先进
...以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。
这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求，或许这也是涨价的原...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
DoNews1月10日消息日前，三星电子在美国消费电子展（CES®2024）前夕，发布了其最新的QLED、MICROLED、OLED和Lifestyle系列产品。同时，三星此次发布的新一代AI芯片将重新定义人们对智能显示产品功能的认知，从而也拉开了人工智能...……更多
2024-01-10 10:43:00三星,电视,三星,电视,屏幕,产品
...挫。数年前美国提出了520亿美元芯片补贴计划，随后又给三星和台积电施压，在胡萝卜和大棒的双重措施下，三星和台积电都赴美设厂，建设4纳米工厂，当时三星和台积电都对赴美设厂信心满满。不过后来美国的做法却暴露了...……更多
2024-09-06 11:53:00水漂,美国,芯片,辉煌,美国,芯片
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈，但没有想到的是，三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作，旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称，三星Exynos2500芯片...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...息，近日在韩国首尔江南区COEX举办的半导体博览会上，三星SystemLSI总裁ParkYong-in表示：“Exynos2400表现出色，比竞争对手有更好的GPU性能”。他表达了对Exynos2400芯片的信心，暗示即便是Exynos2400与Snapdragon8Gen3同台竞技，前者在G……更多
2023-10-27 21:01:00三星,芯片,三星,江南区,工艺,三星电子
10月17日消息，今天，三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章，称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片，希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示，对于DR...……更多
2023-10-17 20:23:00三星,闪存,芯片,三星,芯片,双堆
三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多
2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试
1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多
2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆
据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
...】谷歌Pixel手机系列自首次搭载Tensor芯片以来，一直依赖三星代工生产其处理器。然而，这一局面将在明年迎来重大转变，谷歌决定转投台积电，以追求更可靠的质量和良率。据外媒报道，Pixel10系列将搭载由台积电代工的3纳米Te...……更多
2024-07-04 20:31:00三星,代工,处理器,处理,代工,芯片
2月24日消息，根据韩媒Sedaily报道，三星正向2纳米工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂（SamsungFoundry）正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
2024-02-24 11:28:00高通,三星,原型,部门,正在,生产
...铭凡V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
在最近于加利福尼亚州圣何塞召开的2024三星晶圆代工论坛博览会上，三星公开了接下来半导体芯片技术发展计划，确认将于2025年起实现2nm芯片的量产，并计划到2027年量产1.4nm工艺。三星的2nm工艺路线涵盖了多个技术节点，首推...……更多
2024-06-17 23:15:00三星,芯片,三星,技术,晶体管,节点
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题，不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道，这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%，而这一水平还不足以吸引硬...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
4月1日消息，三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略，同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分，三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
2024-04-01 11:13:00三星电子,三星,半导体,策略,电子,三星
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...DRAM与HBM在设计和制造层面都是不一样的。据The Elec报道，三星和SK海力士都已将混合键合确定为未来制造3D DRAM的关键封装技术。据悉，三星计划在2025年推出3D DRAM芯片，SK海力士还没有确定具体时间。目前，三星和SK海力士使用微...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...乌云」10 月 9 日，《科创板日报》引述业内行业分析称，三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露，要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上，良...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多
2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星
据说三星在芯片组选择方面对其GalaxyTabS10进行了重大改变，因为据说“中间”的GalaxyTabS10Plus配备了联发科的天玑9300+而不是高通的骁龙8Gen3。这将是这家韩国巨头首次在其高端平板电脑产品线中采用台湾无晶圆厂半导体制造商的...……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
IT之家 3 月 13 日消息，三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和 SK 海力士担心美...……更多
2024-03-13 20:17:00三星,美国,制裁,芯片,制造,设备
最近几年，关于三星旗下旗舰设备将搭载哪款芯片出现了相当多的讨论和报道，三星自己也在最近几代设备中应用了不同的方案。在此前的旗舰系列中，三星常会带来搭载了自研芯片的版本。但在最近几代设备的更新中，三星...……更多
2024-06-23 19:08:00三星,芯片,三星,芯片,高通,三星电子
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