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三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...体行业的预期影响,三星还宣布了一项名为三星人工智能解决方案的现成芯片制造服务。该公司表示,三星人工智能解决方案将合并该公司的代工、内存和封装部门,以提供一个“交钥匙”平台,使客户能够缩短开发时间并设计...……更多
三星电子发布ai解决方案
6月13日消息,三星电子于北京时间今日发布三星AI解决方案。该方案整合了三星内部晶圆代工、存储和先进封装服务,是一个“交钥匙”的AI芯片制造平台。通过整合各业务部门的独特优势,三星可提供高性能、低功耗和高带宽...……更多
三星发布新款Exynos W1000:旗下首款3nm芯片
...0采用的是目前市场上最新的封装技术,包括FO-PLP和SiP-ePoP解决方案,将电源管理IC(PMIC)、内存和存储结合到一个小封装内,占用更少的PCB空间。紧凑的尺寸限制更少,可以允许智能手表等设备容纳更大的电池容量,还可以提供...……更多
三星削减芯片部门员工奖金,选择为每人提供 200 万韩元的奖
...相关细节。LGIT之家援引KoreaHerald报道称,LG的家电和空气解决方案部门表现卓越,巩固了该品牌全球市场第一的地位,因此该部门员工最高可以享受基本工资665%的奖金。专注于电动汽车和电动汽车零部件的汽车解决方案部门将获...……更多
三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片
...步完善。这款AI工具将支持韩语,并将首先被三星的设备解决方案(DS)部门使用,该部门包括其半导体业务。消息人士透露,双方计划最早于10月份推出这款AI工具,并在测试后,将其应用范围扩大到三星的其他业务,包括负责...……更多
联发科和三星推广3gpprelease17卫星ntn连接技术
...的卫星连接方法与苹果和高通各自的移动射频设计、软件解决方案和卫星星座合作伙伴的专有解决方案形成了鲜明对比。联发科MT6825NTN芯片组MT6825是一个独立的3GPPRelease17NB-IoTNTNSoC和RF解决方案,旨在作为现有智能手机设计的贴附...……更多
三星电子遭遇寒冬:开启裁员度日
...测的81.57兆韩元。业绩预告发布后,三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称:“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧,有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者,我们对此负有全部责...……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
...,今年内将推出3DHBM封装服务。据了解,三星的先进封装解决方案称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,目标是与台积电的CoWoS封装竞争。目前三星提供三种封装技术,包括:SAINTS-用于垂直堆叠SRAM存储器芯片和CPUSA……更多
三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案,但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题,三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化(EDA)供应商组...……更多
三星电子ds部门与sk海力士仍决定发放高额奖金
...存储芯片制造商也受到了影响,前者存储业务及所在设备解决方案部门(DS部门)的营收和营业利润,连续两个季度同比大幅下滑,SK海力士也是如此,得益于上半年业绩尚可,他们全年的营收也有增长,但利润同比下滑明显。...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...算速度。SK海力士还于2022年2月推出了采用PIM技术的产品解决方案。中长期,专家预测,HBM等AI专用DRAM的开发,将给半导体行业带来巨大变革。“存储半导体公司忙于开发超微制造工艺的时代已经过去,”韩国半导体行业的一位...……更多
...星电子21日宣布,任命未来事业规划团团长全永铉为数字解决方案部门负责人。韩国总统尹锡悦23日宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币),用于扶持韩国芯片产业。韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...示,三星从今年年初开始到第三季度为止,在移动处理器解决方案上共花费了8.9898万亿韩元,这比去年同期增加了10.4%,约占总销售额(134.27万亿韩元)的6.7%。考虑到三星在中端智能手机上使用联发科处理器,可以推断,大部分...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英特尔还宣布推出...……更多
三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户
...有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案,称为“SAINT(SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.)”,将与台积电的CoWoS封装竞争。从三星透露的内容来看,或许正与AMD在人工智能领域展开合作,制造某些芯片或...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示,其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence Design Systems 合作,是一项雄心勃勃的计划,旨在利用 3D 芯片集成技术满足边缘 AI 应用的特定...……更多
...亿元人民币。公司为标的项目提供汽车底盘智能制造整体解决方案。睿创微纳:预计2024年第一季度净利润同比增长53%左右睿创微纳公告,预计2024年第一季度累计实现营业收入为10亿元左右,同比增长27%左右;归属于母公司所有...……更多
...IT技术。伴随李在镕一同会见马斯克的还有三星电子设备解决方案(DS)部门负责人庆京贤(社长)、三星电子代工事业部长崔时永(社长)、三星电子美洲总经理(DSA)副总经理韩振万、三星显示社长崔柱宣,而特斯拉供应链...……更多
曝三星Exynos 2500芯片良率过低,Galaxy S25是否搭载成谜
...数据显示,三星电子设备体验(DX)部门在移动应用处理器解决方案上的支出约88.7亿美元。三星电子在公开资料中解释说:“作为DX部门的主要原材料,移动应用处理器的价格与去年相比上涨了30%左右。”按照爆料中的说法,采购成...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...同时,谷歌还计划抛弃三星的SoC设计,专注于完全定制的解决方案。以上是改写后的内容,请您核对。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
三星半导体力争在五年内超越台积电,借助成本优势抢占客户市场
...导体在韩国科技大学(KAIST)举办了一场讲座,三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力,但有利的成本优势可能使该公司在未来...……更多
三星正在开发hbm4,已经量产了HBM2E和HBM3
...立了先进封装团队(AVP),提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案,以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会,最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应,为芯片制造业务争取更多订单。有报道称,三星曾向英伟达建议,可...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三星表示,用于AI服务的高端CPU需要100个以上的核心,并且每个核心都要有足够的内存。此外,为了在有限的封装中加载更多容量,最小化DRAM单芯片尺寸的工艺...……更多
3m宣布将在2025年之前停产半导体冷却剂
...,已知对环境有害。最初,3M试图找到一种使用更少PFAS的解决方案,但在去年年底3M宣布将在2025年底之前完全停止生产PFAS。迄今为止,韩国芯片制造商三星和SK海力士一直严重依赖3M的冷却剂供应来生产芯片。消息人士称,预计...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
...生 首销已超过5万台华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案董事长余承东在朋友圈谈及了问界新M7的销量情况。他表示,10月6日问界新M7大定达到了7000台,昨天3500台,两天超过1万台。9月12日新M7发布至今,首销已超过5万台...……更多
信号散热我全都要!三星正在研发组合式散热铜片
...。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案,显示出对散热性能的重视。不过,三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息:三星正在测试一项名为“组合线圈天线”的技术。...……更多
曝三星3nm良率仅20%!但仍不放弃Exynos 2500
...仅为20%,远低于量产标准。尽管如此,三星仍在积极寻求解决方案,力争在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款使用先进工艺制造的芯片,其能效和密度预计会有20%至30%的提升。然而,低良品率的问题可能会导致...……更多
如果谷歌改变了这件事,就可以创造出完美的Pixel手机
...事物的开始。如果PixelA离Pixel主线太近,那么显而易见的解决方案是要么让一个更便宜,要么让另一个更贵。Pixel7受到Pro版本的限制,但没有什么可以阻止谷歌让PixelA更便宜,或者只是推出一个全新的、更便宜的系列。举报/反馈...……更多
三星、爱立信和ibm正共同开发下一代芯片
...加速“高性能、稳健、安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。 ……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
...供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。过去PreferredNetworksInc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。三星在2022年6月量产了SF3E(3nmGAA),引入...……更多
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