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三星电子计划到2042年投资300万亿韩元

据韩联社今日报道，韩国科技巨头三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元（备注：当前约1.58万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。韩国产业通商资源部宣布，...……更多

2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国

三星3纳米芯片生产良品率达80%

你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多

2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星

三星电子斩获新订单，为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片

消息称三星电子和现代汽车达成合作，为后者的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案（DS）部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多

2023-03-15 22:21:00三星电子,三星,芯片,订单,关键,开发

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

三星宣布推出SF2Z芯片制造技术，这是AI产品的新解决方案

韩国科技巨头三星（Samsung）昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛（SamsungFoundryForum）上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起，三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多

2024-06-20 13:13:00三星,芯片,解决方案,方案,这是,制造

为防止Exynos芯片过热三星将使用PC端封装技术

...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多

2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术

骁龙8 Gen5处理器：有望混用工艺，只因三星迈步2nm！

...器要混用工艺的时候，还是引起了巨大的争议。据了解，三星正向2nm工艺大步迈进，已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品，表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。由于骁龙8Gen4处理器的架构基本清晰，采用的是...……更多

2024-02-25 23:05:00三星,处理器,工艺,处理,工艺,三星

高通下一款骁龙 XR 芯片明年一季度发布，用于三星头显设备

11月1日消息，在GalaxyS23发布期间，三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备，并将在未来推出。该公司还宣布，其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日，高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露，...……更多

2023-11-01 22:30:00高通,三星,芯片,设备,高通,三星

三星计划增加人工智能半导体、汽车等领域的客户

近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%...……更多

2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户

三星正在开发galaxyzfold6slim

...DSCC首席执行官罗斯・杨（RossYoung）今天发布推文，表示三星正在开发GalaxyZFold6Slim产品，计划2024年第4季度发布。罗斯・杨表示GalaxyZFold6Slim的屏幕要比GalaxyZFold6更大，售价应该和Fold6持平，但不支持SPen手写笔输入。罗斯・杨在后……更多

2024-05-24 09:23:00三星,正在,开发,罗斯,摄像头,三星

三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队

三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电，据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道，三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多

2024-02-20 18:30:00三星电子,芯片开发,硅谷,三星,芯片,团队

三星HBM4计划2025年首次亮相

...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%属于美光。今天三星发表了一篇采访文...……更多

2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士

OpenAI加速造芯：奥特曼赴韩与三星SK谈合作，此前已会见

...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多

2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作

三星已取消exynos2300/2400芯片量产

根据国外科技媒体Sammyfans报道，三星内部已经组建了特别工作组，为Galaxy系列开发专用的AP。消息称三星可能已经取消了Exynos2300和Exynos2400芯片组的量产计划，目标是和谷歌合作推出搭载NPUbyGoogle的Exynos2500。报告中引用了可靠消...……更多

2023-02-10 21:55:00三星,芯片,和谷,三星,芯片组,芯片

韩国、荷兰组建“芯片联盟”：阿斯麦与三星将共建芯片研究中心

...13日讯（编辑牛占林）当地时间周二(12月12日)，阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录，将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元)，在韩国建立研究中心，利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是，尹...……更多

2023-12-13 11:23:00阿斯,芯片,荷兰,三星,韩国,研究中心

三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮

...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来，三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比，HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）...……更多

2023-02-14 18:00:00三星,力士,热潮,订单,力士,三星电子

集邦咨询：2023年hbm需求同比增长58%

...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司，英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面，美国内存公司美光正在绕过HBM3，直接...……更多

2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求

三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节

三星对于在其即将推出的S25系列中是否采用Exynos2500处理器表现出了犹豫态度。早在今年4月，该公司就已确认，这款新的系统级芯片（SoC）将应用于其下一代旗舰产品中。尽管三星当时并未指明具体产品，但许多人预测，至少在...……更多

2024-10-19 02:03:00三星,基准,细节,配置,关键,测试

三星已组建新团队开发定制CPU内核

去年Exynos2200的失败迫使三星重新考虑其智能手机芯片的战略，不但重组SoC业务的模式，还制定了一项加强其中长期竞争力的计划，以提高Exynos芯片的竞争力，并解决当前开发中遇到的一系列问题和障碍。三星此举不仅有助于减...……更多

2023-03-15 20:58:00三星,内核,团队,开发,三星,高通

消息称三星正打造桌面版 Exynos 芯片

消息源@Tech_Reve透露，三星计划进军WindowsonArm笔记本电脑市场，推出全新的Exynos芯片组。注：这并非是三星Exynos进军桌面版的首次爆料，早在2021年就有消息称三星正基于Exynos2200芯片（搭载基于AMDRDNA2架构的XclipseGPU），开发Windowso……更多

2023-05-17 12:25:00三星,芯片,桌面,消息,三星,芯片

galaxys25有望迎回exynos芯片：三星3nm工艺

据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多

2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率

三星Exynos明年回归，还能打赢高通吗？

三星发布了S系列旗舰智能手机的最新一代产品——GlaxyS23系列。作为一个拥有多年跳水经验的资深「先行者」，这一次小雷并没有多想就忍住了下单的念头，没有参与到S23+的预购当中。之所以不买S23+，归根结底还是因为S23+的...……更多

2023-04-27 14:54:00高通,三星,三星,高通,手机,芯片

昨夜今晨：华为将推出5W超低功耗5G基站三星Exynos

2023年9月22日驱动中国昨夜今晨三星发布Exynos 2400芯片支持光追和卫星通信三星昨日发布Exynos 2400芯片，其配备基于AMD最新RDNA3架构的Xclipse 940 GPU，支持改进的游戏和光线追踪性能，并且提供强悍的AI性能，可以在本地实现文本生...……更多

2023-10-07 21:01:00华为,基站,三星,功耗,芯片,库克

三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家……更多

2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星

三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多

2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片

路透社：联发科正在为微软开发Windows-on-ARM芯片

...正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场，最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯...……更多

2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在

三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板

三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，FlipChip-BallGridArray），扩充高端汽车用半导体基板的产品阵容，三星电机计划向全球客户供应该产品。三星表示，新开发的FCBGA可适用于...……更多

2023-02-27 20:30:00基板,三星,半导体,电机,驾驶,开发

三星首款 3nm 商业芯片，Galaxy Watch 7 手

IT之家 1 月 20 日消息，消息源 Roland Quandt 爆料称，三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多

2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星