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...竟规模相对较小，对于这样的“小芯片”来说，新制程的良品率短板不会像智能手机SoC那么显著，因此它不一定就意味着大幅的成本（售价）上涨。而这一点，从目前GalaxyWatch7系列新品被曝光的价格上，其实也能看出一些端倪。...……更多
2024-07-05 09:17:00主控,三星,手表,智能,三星,手表
高度依赖的情况下，三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元（约合人民币492.3亿元）的芯片。分析认为，由于性能问题，三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”，从而增加...……更多
2023-12-06 09:52:00半导体,巨头,处理器,处理,三星,芯片
...3nm工艺，旨在继续提高芯片密度、降低功耗，并努力提升良品率。尽管三星的初代3nm工艺在良品率方面遭遇挑战，但三星并未因此气馁，而是持续投入研发，在未来的工艺中取得更好的表现。 返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...且相信华为有能力做出这款芯片。爆料内容还指出，基于良品率方面的考虑，首款麒麟PC芯片也会像苹果M系芯片一样分出几个等级，自然就是要用在不同价格水平的机型上，当然了，各位不要误会，这里说的良品率并非指会用不...……更多
2024-04-30 09:18:00高通,英特,麒麟,华为,英特尔,芯片
...于三星第二代3nm工艺的Exynos2500，很大程度上可能是因为良品率的问题，良品率太低导致成本太高从而无法量产，这也是三星的老毛病了。经过众多新机的验证，基于台积电第二代3nm（N3E）工艺的骁龙8至尊版，大有成为一代神U之...……更多
2024-11-16 20:08:00三星,处理器,处理,三星,多核,像素
今年10月份，三星推出了新一代移动处理器Exynos2400。其中GPU部分采用了Xclipse940，以RDNA3架构为基础，提供了改进的游戏和光线追踪性能，不过三星并没有给出具体的规格信息。近日有网友透露，三星大幅度提高了Xclipse940GPU的频...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...国获得先进人工智能（AI）架构技术，加上三星3纳米传出良品率不佳的消息，业内人士认为，台积电3纳米技术在全球享有“霸权”，产能供不应求，因此上游企业开始传出涨价的消息。台积电在业界传出涨价前，就已暗示或将...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...台积电第一阶段的N3工艺的良率与之前第一阶段N5工艺的良品率相似，并且随着技术成熟，未来良品率会达到80%甚至更高。相比之下，台积电的竞争对手三星表现并不乐观，根据调查数据显示，三星代工的3nm工艺的第一阶段良品...……更多
2023-01-22 16:48:00制程,工艺,工艺,良品率,三星,晶体管
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
此前有报道称，三星在GalaxyS25系列将维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos2500版本，不过暂时还不清楚定位最高的GalaxyS25Ultra是否仅配备第四代骁龙8。传闻Exynos2500有着不错的性能表现，测试里CPU和GPU都能战胜高通第...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的10核CPU架构，同..……更多
2024-02-02 16:51:00三星,工艺,生产,问题,三星,芯片
...对芯片设计进行了微调，提升了性能并最大限度地提高了良品率。三星工程师还使用了 Synopsys Fusion Compiler 工具来优化功耗、性能和芯片面积 (PPA)。如果这些说法属实，那么三星下一代高端移动芯片可能会有显著的改进。目前尚...……更多
2024-05-08 09:54:00三星,芯片,芯片,三星,设计,功耗
...，但是后来取消了，不知道是性能或者功耗的问题，还是良品率导致成本的问题。 ……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...消息，韩媒TheElec近日发布报道，称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片（DDI），且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC（TED），这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
2024-04-05 16:53:00三星,芯片,面板,驱动,三星,芯片
...尚不清楚是由于性能或功耗问题，还是三星始终被诟病的良品率问题。 ……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多
2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...道，继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后，三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元（IT之家备注：当前约2165.39亿元人民币）的半导体相关收入，在无厂...……更多
2024-05-10 03:19:00博通,三星电子,三星,力士,订单,电子
...技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...尚不清楚是由于性能或功耗问题，还是三星始终被诟病的良品率问题。鲜辣酷评：其实三星的成熟工艺还是可以的，出问题的主要是其最新一代的工艺，在良品率以及密度表现上都与台积电存在差距。 ……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
科技界正在关注三星是否会在即将推出的GalaxyS25系列中使用高通的Snapdragon8Gen4，而不是Exynos2500，并在处理速度方面与iPhone16ProMax竞争。不久前，这款未公布的芯片组在Geekbench上被发现，多核得分为8840，使其成为高通迄今为止最...……更多
2024-08-22 20:47:00高通,芯片组,芯片,规格,两个,版本
10月12日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的HBM内存迎来新进展，将开发9.8Gbps的HBM3E产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4内存以2025年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化...……更多
2023-10-12 20:22:00三星,速率,内存,三星,封装,技术
...4nm制程工艺制造逻辑芯片。目前，三星电子4nm工艺制程的良品率已超70%。 ……更多
2024-07-23 06:34:00博通,花旗,英伟,宠儿,芯片,正在
...积电则于今年年初开始量产。然而，据报道，由于对初始良品率的担忧和半导体市场的低迷，3nm工艺的市场需求并未达到预期，客户对这些高成本先进工艺的需求减少。除了台积电独家生产苹果PC用M3芯片和移动应用处理器A17之...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HBM3E内存是英伟达下一代HopperH200和BlackwellB200AIGPU的关键部件，但目前主要由三星的韩国竞争对手SK海力士供应。注意到，三星...……更多
2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队
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