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奥特曼「造芯」计划再曝新进展,前TPU团队华人工程师领衔,最快年内官宣
...不应求。有知情人士透露,奥特曼在今年早些时候已经与三星和SK海力士讨论了他的芯片计划,这两家公司都是一流的HBM芯片制造商。和上游供应商直接洽谈,可能会结结实实动到英伟达的蛋糕,很难说英伟达对此会作何反应。...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
美国芯片制造业支棱不起来,全怪一张膜?
...,其他企业像是英伟达、 AMD 啥的,几乎都在向台积电、三星等讨饭吃。昔日的半导体摇篮,制造业务一丢再丢,背后的原因是啥,这些年也被大伙们分析烂了。主流的观点基本就是美苏冷战期间,美国为了扶持东亚几个国家和...……更多
AI推动高带宽存储使用量年增超200%,三星预计2025年推出HBM4芯片|硅基世界
三星电子研发的HBM3E产品展示(来源:钛媒体App编辑拍摄)AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息,据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示,随着AI芯片迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也...……更多
昔日芯片霸主英特尔,如今为何沦为被收购目标? | 钛媒体焦点
...等只从事芯片设计的芯片公司代工芯片,进军由台积电和三星电子所主导的芯片代工领域。自2021年以来,英特尔已宣布包括美国亚利桑那州、美国俄亥俄州、德国、意大利、爱尔兰等多地的晶圆厂建造计划,总投资额超过1000亿...……更多
里程碑!英特尔首款18A处理器交付联想
...间表凸显了英特尔对快速创新的承诺,以及其与台积电和三星等已建立代工厂领导者的竞争动力。通过向联想交付Panther Lake芯片,英特尔正在向业界发出信号,表明它已准备好满足寻求高性能、人工智能驱动半导体解决方案的外...……更多
谷歌pixel10系列手机将搭载tensorg5芯片
...些信息几乎可以断定,谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时,谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系,Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
产业链已准备好,中国光子芯片量产在即
...降低功耗,然而随着芯片制造工艺达到3纳米,台积电和三星这些芯片制造企业已感受到推进先进工艺面临着巨大的困难,ASML更表示它目前的光刻机技术仅能达到1纳米级别,进一步沿着这条技术路线突破1纳米已基本不可能。这...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
中国存储芯片发起价格战,降价一半,美韩芯片瑟瑟发抖
...大举降价促销DDR4内存,同样容量的DDR4内存价格只有韩国三星和美国美光的一半,利用价格优势大举抢占市场,这对于国内消费者来说非常有吸引力。全球内存芯片主要由韩国的三星、SK海力士和美国的美光占有,他们长期占有...……更多
美政府被曝正考虑再出招限制中国获取用于人工智能的芯片技术,中方此前已表态
...超威半导体公司(AMD)等公司及其制造合作伙伴台积电、三星电子都希望在明年开始大规模生产采用GAA设计的半导体。代表“人工智能”一词英语缩写的字母“AI”以及计算机主板的图示 资料图片 图源:美媒 知情人士称,目前...……更多
三星晶圆代工业务副总裁:没有无法克服的技术难题!
10月23日消息,据韩国媒体Business Koora报导,尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈,但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示,他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电,其对公司发展仍深具...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...,台积电未来只要保住在芯片领域的技术龙头地位,不被三星、英特尔、中芯国际等代工厂商超越,凭着苹果和其它客户所贡献的稳定收入,业绩不会太差。 影响业绩变量增加然而,龙头地位的维持并不容易,即便是在芯片代...……更多
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略,在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略,该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者,与...……更多
...芯片制造商降低对芯片代工厂的依赖,同时也让台积电和三星电子等芯片代工厂更有可能批量生产芯片。佳能表示,这种机器所需功率只有EUV同类产品的十分之一。御手洗富士夫表示:“我不认为纳米压印技术会取代EUV,但我相...……更多
英伟达为何把华为列为最大竞争对手?
...件的供应商方面,Ambarella、AMD、Broadcom、英特尔、高通和三星,或为自己的产品和服务设计SoC产品的内部团队的公司,如特斯拉公司;以及包括交换机、网络适配器(包括DPU)和电缆解决方案(包括光模块)的网络产品,如AMD、B...……更多
台积电CoWoS封装迎重大威胁:专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装
...,从而提高性能和集成度。目前,包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics,作为SKC和应用材料的合资企业,已开始在其佐治亚州工厂试运行,并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多
被人笑话的三星3nm,搞出全球首颗GAA芯片
豪赌GAA,风险很大。就在几天前,三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称,三星自家的Exynos 2500 芯片目前良率略低于 20%,而在试生产该处理器时,最后统计出的良率竟然为0%。紧接着,知名分析师...……更多
英特尔宣布将在以色列投资建厂,价值250亿美元
...制造领域的主导地位,以及提高与竞争对手AMD、英伟达和三星的竞争力,英特尔相继在多国宣布建厂计划,这家以色列新工厂是英特尔的最新投资。 ……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂,伴随着AMD和三星合作的增加,AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露,AMD将采用三星4nm工艺制...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
4月30日消息,近年来,三星的代工业务遭遇了巨大挑战,鲜有知名芯片厂商(除三星自家用于Exynos处理器的SystemLSI部门之外)采用其3nm及更新的4nm制程工艺。然而,三星仍在积极研发更先进的芯片制程,其中就包括2nm制程。据Bu...……更多
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
...国家安全风险以及潜在的解决方案。美国还延长了对韩国三星电子、SK海力士等企业的豁免,从而让它们可以继续向自己在中国(大陆)的工厂供应含有美国技术的半导体生产设备。 ……更多
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道,三星...……更多
三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露,三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP),这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600,预计将...……更多
集邦咨询:2023年hbm需求同比增长58%
...2、HBM2E、HBM3和HBM3e。目前在HBM3研发最前沿的是SK海力士和三星两家公司,英伟达的H100/H800、AMD的MI300系列AI加速卡均采用HBM3。SK海力士和三星预计将在2024年第一季度提供HBM3e样品。另一方面,美国内存公司美光正在绕过HBM3,直接...……更多
韩版三星S24/Ultra跑分成绩曝光,S24将搭载自研芯片
三星S24系列智能手机近日亮相,包括搭载自研芯片Exynos2400的三星S24和搭载高通最新旗舰芯片骁龙8Gen3的三星S24Ultra。根据Geekbench6测试得分,搭载Exynos2400的三星S24单核得分为2051分,多核得分为6204分。值得注意的是,这部三星S24...……更多
追加补贴 美国打响全球半导体“军备竞赛”
2022年9月9日,美国俄亥俄州新奥尔巴尼,美国总统拜登为英特尔新半导体制造工厂开工站台并就通过《芯片和科学法案》发表讲话。视觉中国供图当地时间2月21日,美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
...大规模部署和该领域的持续发展。台积电、英特尔公司和三星电子公司是制造此类芯片的主要公司,因此可能是 Altman 的合作伙伴。彭博社报道称,他上个月会见了三星高管,他还会见了台积电。据彭博社报道,他已与中东主权...……更多
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距离去年12月台积电赴美国设厂所举行的设备迁入仪式已过去近一年时间,但如今来看,这一计划却远远没有想象中的那么顺利。当地时间10月5日,英国《金融时报》发布一篇长文报道指出,台积电目前在施工和劳动力方面遭遇...……更多
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小鹏汽车回应G9被盗事件:已排除数字钥匙被破解可能
快科技1月12日消息,小鹏汽车品牌公关负责人@XP-阿莱克氏Alex今日在微博回应湖北一位G9车主车辆被拉门盗窃事件。据悉
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市场大逆转!Puget:AMD CPU份额突破55% 三年来首超Intel
快科技1月12日消息,根据Puget Systems的最统计数据,AMD处理器在2024年第四季度的总订单销量占比达到了55%
2025-01-12 17:52:00
曝小米汽车向中国移动采购25万张M2M USIM卡
快科技1月12日消息,据媒体报道,中国移动采购与招标网显示小米汽车向中国移动采购了25万张M2M USIM卡,供应商为捷德(江西)技术有限公司
2025-01-12 17:52:00
锐龙9 9000X3D性能提升!华硕首家发布X870/670新版BIOS
快科技1月12日消息,华硕发布了AGESA 1.2.0.3主板更新,适用于其X870和X670系列主板,主要提升AMD锐龙CPU的性能
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国内首条!穿越钱塘江高铁隧道盾构机顺利启动
快科技1月12日消息,据报道,新建铁路杭州萧山机场站枢纽及接线工程(以下简称“杭州机场高铁”)钱塘江隧道“钱塘号”盾构机顺利启动
2025-01-12 18:52:00
AMD高管:RX 9070系列显卡性能比泄露的更强!
快科技1月12日消息,在CES 2025展会期间,AMD的首席游戏解决方案和游戏市场架构师Frank Azor接受了PCWorld的采访
2025-01-12 19:22:00
迷你机用上AMD最强APU!极摩客全球首发锐龙AI Max+ 395迷你PC
快科技1月12日消息,极摩客官方表示,将联合AMD全球首发搭载锐龙AI Max+ 395这一最强APU的迷你PC,预计在今年一二季度上市
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扎克伯格火力全开!炮轰苹果缺乏创新、苹果税成遮羞布
快科技1月12日消息,Meta CEO扎克伯格近日参加了Joe Rogan Experience播客节目,在节目中扎克伯格指出
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快科技1月12日消息,据报道,全球最大功率等级漂浮式风电机组 —— 中国中车“启航号”在山东东营风电装备测试认证创新基地成功吊装
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数智技术赋能产业发展 湘江实验室再发布10项科技创新产品
本文转自:人民网-湖南频道论坛现场。受访单位供图人民网长沙1月12日电 1月11日,湘江实验室产品发布暨“四算一体”高端论坛在湖南工商大学湘江楼举行
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本文转自:人民网-湖南频道人民网长沙1月12日电 1月12日,大语言模型技术在健康体检智能主检中的应用学术论坛暨中南大学湘雅三医院健康管理医学中心智能主检全面应用启动会在长沙召开
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