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台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...入可能会为芯片设计人员和制造商带来一些新的挑战。与三星的技术路线图相似,台积电计划在2027年推出SF1.4工艺(即1.4nm级别),纳米片的数量从3个增加到4个,这有望显著改善性能和功耗的表现。因此,在时间上来看,台积...……更多
产业链已准备好,中国光子芯片量产在即
...降低功耗,然而随着芯片制造工艺达到3纳米,台积电和三星这些芯片制造企业已感受到推进先进工艺面临着巨大的困难,ASML更表示它目前的光刻机技术仅能达到1纳米级别,进一步沿着这条技术路线突破1纳米已基本不可能。这...……更多
三星电子开设一个新的R&D研究实验室
1月28日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室,专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica(DSA)运营之下,负责监督三星在美国的半导体生产,并致力于开发新一代的DRAM...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
12 月 26 日消息,据 Businesskorea 报道,三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年,而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关,经济复...……更多
三星半导体力争在五年内超越台积电,借助成本优势抢占客户市场
近日,三星半导体在韩国科技大学(KAIST)举办了一场讲座,三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung在会上阐述了三星半导体迎头赶上竞争对手台积电的未来愿景。尽管三星在芯片制造领域面临竞争压力,但有利的成本优势可能使...……更多
台积电自食恶果?5nm制程工艺利用率回落至70%
...工艺的高通,预计要将下一代移动平台分别交由台积电与三星共同负责,尽管前者依然掌握大部分订单,但三星分摊的部分,对其利润也造成的影响。这样看来,消费电子产品市场对台积电的冲击还是相当大的。 ……更多
三星争夺高通订单回流
...代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争夺高通的订单回流。三星2022年第四季度财报里,营业利润...……更多
苹果a系列芯片性能提升有限,但仍存疑
...还在笔记本芯片领域持续发力,继自研的A系列芯片取代三星芯片之后,苹果再次掏出性能震惊众人的M系列芯片,全面替代英特尔处理器。基于ARM架构的M系列芯片实际上并不只是一颗处理器,而是一块系统级芯片。虽然苹果推出...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
rebellions计划明年开始量产5nm芯片atom
...FIVE签署协议,计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴(DSP)之一,本次合作中,负责使用5nm的极紫外(EUV)工艺,量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道,RebellionsATOM芯片面...……更多
三星和SK海力士正受益于HBM订单热潮
...在生产为此所必需的所有高性能DRAM。自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单一直在激增。与其他DRAM相比,HBM 通过垂直连接多个DRAM显着提高了数据处理速度。它们与中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)...……更多
重回第一!华为吃饱,高通联发科跌倒,手机芯片要变天了
...一,Mate 60系列一机难求,麒麟芯片实现“0到1”的突破;三星的Exynos 2400旗舰SoC时隔近两年再次回归,势与高通即将发布的骁龙8 Gen3一较高下。 苹果A17 Pro虽然在功耗方面有些不尽人意,但其在Geekbench 5中CPU单核近3000分的成绩依...……更多
台积电出席2024欧洲技术研讨会
...监内容如下:我们正与主要的HBM存储器合作伙伴(美光、三星、SKhynix)合作,在先进节点上实现HBM4全堆栈集成。12FFC+基础Dies在满足HBM性能要求的情况下具备成本优势,而N5基础Dies又可以在更低功耗下达到HBM4预期速度。采用台...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
英伟达下一代显卡曝光,代号“Blackwell”
...节点收缩,从台积电16nm的PascalGPU、台积电12nm的TuringGPU、三星8nm的AmpereGPU开始,目前的AdaGPU使用台积电4N(5nm优化)节点。据传闻,台积电于2022年第四季度开始批量生产其3nm节点,据称该节点好于预期。然而,尽管这个节点好处...……更多
仍超预期!台积电Q3营收5467亿新台币,净利润同比下滑24.9%,2nm芯片将在2025年量产
...资本支出总计252.1亿美元。晶圆体销售方面,三季度,3 纳米的出货量占总晶圆收入的 6%;5 纳米占37%;7 纳米占16%。台积电表示,总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的67%。 分产品类型...……更多
特斯拉下单台积电4nm芯片
...下了一笔巨额硅订单,选择了这家台湾芯片制造商而不是三星。所谓的订单是计划在未来用于特斯拉汽车自动驾驶系统的4nm芯片。DigiTimesAsia现在为我们提供了交易成功的确凿证据,使特斯拉成为台积电的第七大客户之一。资料...……更多
苹果正式发布3纳米MAC芯片,推出配备标准M3芯片的新款14英寸MacBook Pro
...已投入量产,并可能很快发货。在发布会上,苹果发布3纳米MAC芯片,分别是M3、M3 PRO和M3 MAX。苹果表示,M3系列芯片比M1系列芯片快50%。同时,苹果宣布推出配备标准M3芯片的新款14英寸MacBook Pro。近期A股市场上,消费电子板块活...……更多
为掌握 2nm 工艺,半导体公司Rapidus宣布全球范围内“招兵买马”
...体实验室的所在地。目前,全球芯片领域的巨头台积电和三星已经实现了 3 纳米芯片的量产能力,同时预计将在 2025 年实现 2 纳米工艺的量产。而日本最新的半导体生产线仍止步于 40 纳米级别。放眼全球,作为 3 纳米之后的下...……更多
三星 Exynos1380/1330处理器发布
三星今日发布了用于GalaxyA系列智能手机的新Exynos处理器Exynos1380和1330,这两款新芯片定位中端,都支持5G。Exynos1380采用5纳米工艺,有四个ARMCortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz,四个ARMCortex-A55CPU核心,频率为2GHz,辅以Ma……更多
三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”
5月7日消息,据韩国科技媒体KEDGlobal报道,三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单,组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”,他们一直致力于提高制造产量和质量,首要目标是...……更多
谷歌芯片订单量不大仍换新供应商:业界认为意义重大
...歌芯片订单量并不大,但仍选择新供应商具有重要意义。三星一直是Tensor系列芯片的唯一供应商,但过去一年里情况发生了变化。之前就有报道称,谷歌正在考虑在下一代Tensor G5上改用台积电的3nm制程节点,例如N3E工艺。同时,...……更多
Exynos 2500最新细节曝光,使用10核CPU架构
根据wccftech最新消息,目前三星的“梦幻芯片”Exynos2500被曝出部分规格细节,这款SoC将采用与前代产品相同的10核CPU架构,同时还将采用新的Cortex-X5大核。之前有传言称Exynos2500正在使用四个Cortex-X内核进行测试,但最近X博主@OreX...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
【CNMO新闻】2022年初,有报道称三星代工厂4nm生产的良率仅为35%,而当时台积电被认为是70%。不过,据CNMO了解,最新报告称,10月份,三星代工厂4nm生产的良率已经翻倍,达到70%,这也为代工厂带来了一些新业务。据外媒介绍,...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...马逊附属的基金将各提供5000万美元。英特尔、LG Innotek、三星投资集团也参与其中。(财联社)3、智能机器人公司宇树科技完成10亿元B2轮融资,美团参投。杭州宇树科技有限公司于2024年春节前完成了B2轮融资,金额近10亿元人民...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单
三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...力。目前,苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中,三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工,LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯...……更多
制造成本太高!传台积电美国晶圆厂将涨价30%
...本的问题,台积电的一些客户正在考虑将部分订单转移到三星、英特尔的晶圆厂代工厂,以便更灵活地控制成本。比如,在去年7月25日,台积电大客户联发科就宣布与英特尔建立了战略合作伙伴关系,将使用英特尔代工服务(IFS...……更多
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从这里窥见“未来之城”
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智慧航空气象:“风云变幻”尽在掌握(附图片)
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依托“无人机+X光检测设备”粤电科公司破解输电线路带电检测难题(附图片)
本文转自:中国民航报本报通讯员南往科近日,由广东粤电科试验检测技术有限公司(以下简称“粤电科公司”)研发的“无人机+X光检测设备”技术
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本文转自:中国文化报本报讯 (记者于帆)5月20日,由文化和旅游部产业发展司主办,北京市朝阳区人民政府支持,中国数字文化集团
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畅游5G“不掉队”
本文转自:合肥日报好消息来了!5月17日,在浙江宁波举行的2024世界电信和信息社会日大会上,中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布,启动5G异网漫游商用推广,让边远地区
2024-05-22 01:59:00
本文转自:合肥日报(上接1版)目前,美丽科学作品已传播至全球150余个国家与地区,科学可视化数字平台已服务全国20000余所中小学
2024-05-22 01:59:00
是国际和国内两重背景在客观上的要求
本文转自:法治时报郑智航谈加强中国数字法学的自主性建构——是国际和国内两重背景在客观上的要求山东大学法学院郑智航在《法律科学》2024年第2期上发表题为《当代中国数字法学的自主性构建》的文章中指出
2024-05-22 01:59:00
更加契合数字经济的发展需求与规律
本文转自:法治时报齐英程谈数据合规激励——更加契合数字经济的发展需求与规律吉林大学法学院齐英程在《东方法学》2024年第2期上发表题为《数据合规协同激励体系的构建与完善》的文章中指出
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本文转自:经济参考报据外媒报道,当地时间5月20日,戴尔宣布推出一系列搭载高通处理器的人工智能(AI)个人计算机,并与英伟达达成战略合作
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