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消息称AMD或将部分4纳米CPU芯片订单从台积电转移至三星
驱动中国2023年5月2日消息,近日,据外媒报道,AMD 已与三星电子签署协议,计划从台积电转移部分 4nm 处理器业务到三星。值得一提的是,之前还有消息称三星已经开始量产第三代 4nm 制程,提高良率和能效,客户可能包括谷歌...……更多
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单
IT之家 5 月 3 日消息,三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病,但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道,近期三星称,其 4 纳米芯片制程良率已改善、接近 5 纳米的水准,下一代 4 纳米制程将提供更高的良率。三星电...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
苹果今年或全面迈入3nm制程时代
去年,继三星宣布全球首发3nm制程工艺之后,台积电也在年底正式量产3nm工艺制程。最新消息称,除了苹果iPhone15系列所搭载的A17之外,其余苹果产品包括MacBook系列和iPad系列也将采用台积电3nm制程工艺打造。去年年底,台积电...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
...进一步限制中国获得先进人工智能(AI)架构技术,加上三星3纳米传出良品率不佳的消息,业内人士认为,台积电3纳米技术在全球享有“霸权”,产能供不应求,因此上游企业开始传出涨价的消息。台积电在业界传出涨价前,...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
IT之家5月2日消息,三星电子正为3nm芯片订单与台积电展开激烈的竞争和碰撞,SF3是首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
三星电子斩获新订单,为现代汽车adas系统开发和量产关键芯片
消息称三星电子和现代汽车达成合作,为后者的高级驾驶辅助系统(ADAS)开发和量产所需的关键芯片。这也是两家公司首次共同签署半导体委托设计和代工合同。三星电子设备解决方案(DS)部门下的SystemLSI子部门去年年底的...……更多
...能确保掌控这一市场的话语权,而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看,以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大,也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据,2021年晶圆代工厂中...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
据外媒报道,三星可能会在今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将会针对4nm工艺做出全方位改进,性能、功耗方面均有不小提升。去年年中,三星宣布全球首发3nm制程工艺,与前几代使用的FinFET的芯片不同,三星使用了GAA晶...……更多
三星电子本月首次启动4纳米工艺mpw服务
三星电子本月首次启动4纳米工艺的多项目晶圆(MPW)服务,证明了良率的稳定化成果。自2019年启动MPW5纳米工艺四年以来,三星在这条路上实现了更精细、更先进工艺的生产。▲图源:三星电子业内人士14日表示,三星电子计划本...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴,而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制造新的RadeonRX7000系...……更多
苹果下本了!包圆台积电3nm订单:高通联发科无缘
...产暨扩厂典礼,正式宣布启动3纳米大规模生产。此前,三星早在去年6月份就已经宣布开启3纳米工艺制程生产,而台积电在原先的规划中打算在去年9月正式量产,但是因为一些原因延期到去年年底。在3纳米制程加强版上,台积...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...成为第二大代工厂,这意味着它的目标是超越目前的亚军三星,仅次于市场领导者台积电。英特尔表示,18A的量产将于今年年底开始,这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
台积电3纳米再拿下高通独家订单 三星良率仍不理想 【台积电3纳米再拿下高通独家订单 三星良率仍不理想】《科创板日报》1日讯,三星3纳米GAA制程技术已推出1年多,晶圆良率仍不理想。 业界消息指出,高通下一代处理器Snapd...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
三星电子、sk海力士、美光盯上博通hbm3e订单
...道,继争夺英伟达及AMD的AIGPU/加速器用HBM3E内存合同后,三星电子、SK海力士、美光不约而同地盯上了芯片设计大厂博通的HBM3E订单。博通去年实现了299.5亿美元(IT之家备注:当前约2165.39亿元人民币)的半导体相关收入,在无厂...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...乌云」10 月 9 日,《科创板日报》引述业内行业分析称,三星、台积电的 3nm 工艺良率目前都在 50%左右。一位接近三星的人士还透露,要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单,良率至少需要提高到 70%。在半导体制造上,良...……更多
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8999元 联想YOGA Air 14c AI元启翻转本发布:新一代天工铰链
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